[發明專利]光學元件封裝用樹脂組合物

有效

• 申請號: 201480010669.7
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN105008461B
• 公開（公告）日: 2019-07-05
• 發明（設計）人: 朱漢福;宋善植;權赫勇;樸恩珠;金宰賢;郭泳齊;殷熙天;任喜恩
• 申請（專利權）人: 株式會社東進世美肯
• 主分類號: C08L83/04
• 分類號: C08L83/04;C08L83/08;C08G77/04;H01L23/29
• 代理公司: 北京銀龍知識產權代理有限公司 11243
• 代理人: 鐘晶;金鮮英

1.一種光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，包含：

1)下述化學式1-1的多面體低聚硅倍半氧烷；及

2)下述化學式2的有機聚硅氮烷化合物，

化學式1-1

化學式2

上述式中，R獨立地為下述化學式3-1的取代基，

化學式3-1

上述式中，

R₁和R₂各自獨立地為氫、碳原子數1至20的烷基、烯基或碳原子數6至50的芳基；

一個Ra為氫或氯，另一個Ra為連接至化學式1-1的Si的部分；

z為3至20的整數；

每一個M獨立地為甲基或苯基；

R_x和R_y各自獨立地為碳原子數1至20的烷基、烯基或碳原子數6至50的芳基；

m和n各自獨立地為1至20的整數，此時m+n為2至21。

2.根據權利要求1所述的光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，相對于全體組合物，以1至20重量％的量使用所述化學式1-1的多面體低聚硅倍半氧烷。

3.根據權利要求1所述的光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，進一步包含下述化學式4的改性聚硅氮烷化合物，

化學式4

上述式中，

Ra為碳原子數1至20的烷基或碳原子數6至50的芳基；

Rb為碳原子數1至20的烴；

p為1至15的整數。

4.根據權利要求3所述的光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，相對于全體組合物，以0.1至15重量％的量使用所述化學式4的改性聚硅氮烷化合物。

5.根據權利要求1所述的光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，包含：

化學式1-1所示的多面體低聚硅倍半氧烷1至20重量％、

化學式2所示的有機硅氮烷化合物0.1至10重量％、

硅氧烷樹脂30至85重量％、及

交聯樹脂5至40重量％。

6.根據權利要求5所述的光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，進一步包含化學式4所示的改性聚硅氮烷化合物0.1至15重量％，

化學式4

上述式中，

Ra為碳原子數1至20的烷基或碳原子數6至50的芳基；

Rb為碳原子數1至20的烴；

p為1至15的整數。

7.根據權利要求5或6所述的光學元件封裝用樹脂組合物，其特征在于，進一步包含催化劑1至3000ppm或反應遲延劑1至1000ppm。

8.一種光學元件的封裝方法，其特征在于，利用上述權利要求1所述的光學元件封裝用樹脂組合物。

9.根據權利要求8所述的光學元件的封裝方法，其特征在于，所述光學元件為LED。

10.一種光學元件封裝膜，其利用上述權利要求1所述的光學元件封裝用樹脂組合物來制造。