[發明專利]天線及電子裝置

有效

• 申請號: 201480010421.0
• 申請日: 2014-02-19
• 公開（公告）號: CN105009367B
• 公開（公告）日: 2018-01-12
• 發明（設計）人: 內田淳
• 申請（專利權）人: NEC平臺株式會社
• 主分類號: H01Q13/10
• 分類號: H01Q13/10;H01Q9/38
• 代理公司: 中原信達知識產權代理有限責任公司11219
• 代理人: 李蘭,孫志湧

技術領域

本發明涉及天線和電子裝置。

背景技術

能夠通過周期性布置具有特定結構的導體圖案(從此稱為超材料)來控制電磁波的傳播特性是顯而易見的。作為超材料中的最基本結構元件，采用C形環縫的環縫諧振器是已知的，該C形環縫是通過在其周向上切割環形導體的一部分來制造的。環縫諧振器可以通過與磁場進行交互來控制有效導磁率。

作為具有環縫諧振器的天線，已經公開了專利文獻1的技術。

引用列表

專利文獻

日本未審查專利申請(PCT申請的譯文)：No.2011-525721

發明內容

技術問題

在具有通信功能的電子裝置中，總是需要電子裝置的小型化，并且負責通信的天線也需要小型化。提出了一種通過通過使用環縫諧振器小型化天線的技術。

根據發明人的研究結果，已經發現多層布置對于小型化是有效的。在多層印刷基板上執行圖案繪制的天線是昂貴的。雖然在單層印刷基板上執行圖案繪制的天線并不昂貴，但是其小型化是困難的。

本發明解決了上述問題，并且其目標是提供一種緊湊并且可以廉價地制造的天線和電子裝置。

對問題的解決方案

能夠解決上述問題的本發明的天線包括環縫諧振器，該環縫諧振器包括：第一環縫部，該第一環縫部以基本上C形的方式形成在位于電介質層的一側的第一導體層中；第二環縫部，該第二環縫部以基本上C形的方式形成在位于電介質層的另一側的第二導體層中，從而面對第一環縫部，并且將電介質層夾在中間；以及多個通孔，該多個通孔以預定間隔被布置在第一環縫部和第二環縫部中的C形部的周向上，并且使第一環縫部與第二環縫部電連接。在上述天線中，在第一環縫部的基本上C形部的開口處形成第一縫隙部，在第二環縫部的基本上C形部的開口處形成第二縫隙部，并且第一縫隙部和第二縫隙部形成縫隙以作為電容器工作。

解決上述問題的本發明的電子裝置包括上述天線。

本發明的有益效果

在本發明中，即使在雙層結構中，也可以實現與多層(例如，六層)結構相同水平的小型化。此外，與多層結構相比，本發明是廉價的。

如果將本發明應用于多層(三層或更多層)結構，則與現有多層結構相比，可以實現進一步的小型化。其可以以與現有多層結構相同的造價制造。

如果天線的造價和尺寸被減小，則具有該天線的電子裝置的造價和尺寸可以被減小。

附圖說明

圖1是第一示例性實施例的天線的示意性立體圖；

圖2是示意性平面圖和層分解圖(第一示例性實施例)；

圖3是示意性截面圖(第一示例性實施例)；

圖4是輔助導體圖案的細節截面圖(第一示例性實施例)；

圖5是顯示天線的阻抗特性的圖；

圖6是顯示回波損耗特性的圖；

圖7是顯示回波損耗和與無線電路的匹配損耗之間關系的圖；

圖8是簡化環縫諧振器和饋電點的圖以及電等效電路圖；

圖9是比較示例1的平面圖；

圖10是比較示例的平面圖(層分解圖)；

圖11是輔助導體圖案的細節截面圖(比較示例2)；

圖12是第二示例性實施例的天線的示意性立體圖；

圖13是示意性平面圖和層分解圖(第二示例性實施例)；

圖14是輔助導體圖案的細節截面圖(第二示例性實施例)；

圖15是示意性平面圖(層分解圖)(第三示例性實施例)；

圖16是輔助導體圖案的細節截面圖(第三示例性實施例)；

圖17是示意性平面圖和層分解圖(第四示例性實施例)；以及

圖18是輔助導體圖案的細節截面圖(第四示例性實施例)。

具體實施方式

<第一示例性實施例>

～結構～

將結合附圖詳細解釋本發明的示例性實施例中的結構。圖1是本發明的第一示例性實施例的天線的示意性立體圖。圖2為示意性平面圖。在圖1和圖2中，為了圖示內部層結構，省略了電介質多層基板7中的電介質層9A和9B。圖2的示意性平面圖示了概略視圖以及通過使兩層分離來圖示第一縫隙部6a和第二縫隙部6b的細節。圖3是示意性截面圖，并且圖4是輔助導體圖案的細節截面圖。

天線10包括電介質多層基板7，其中電介質層9A和電介質層9B層疊。第一環縫部1在導體層(第一導體層)7A中形成，并且第二環縫部2在導體層(第二導體層)7B中形成。