[發明專利]形成保留形狀的撓性玻璃-聚合物層疊體的方法

有效

• 申請號: 201480010414.0
• 申請日: 2014-02-24
• 公開（公告）號: CN105121156B
• 公開（公告）日: 2019-10-15
• 發明（設計）人: S·M·加納
• 申請（專利權）人: 康寧股份有限公司
• 主分類號: B32B17/06
• 分類號: B32B17/06;B32B1/00
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 徐鑫;項丹

形成撓性玻璃?聚合物層疊結構的方法，該方法包括：將聚合物層加熱至提升的溫度，該提升的溫度大于20℃且低于與聚合物層相鄰的撓性玻璃基材的工作溫度。撓性玻璃基材的厚度不超過約0.3mm。在該提升的溫度下，使得撓性玻璃基材與聚合物層成形。將聚合物層冷卻至低于該提升的溫度，使得撓性玻璃?聚合物層疊結構維持非平面形態。

本申請根據35 U.S.C.§119要求2013年2月26日提交的美國臨時申請系列第61/769379號的優先權，本文以該申請的內容為基礎并通過參考將其完整地結合于此。

技術領域

本發明涉及玻璃-聚合物層疊結構，更具體地，涉及成形的撓性玻璃-聚合物層疊體。

背景技術

采用聚合物基底材料制造撓性聚合物基材，所述聚合物基底材料任選地層疊或者涂覆了一層或多層聚合物膜或真空沉積涂層。由于其低成本，這些層疊的基材堆疊體常用于與PV、OLED、LCD和圖案化薄膜晶體管(TFT)電子器件相關的撓性封裝。

為了促進撓性玻璃基材作為替代的技術選擇，必須克服和證實與玻璃(脆性材料)相關的機械可靠性性能的實際和感知限制。撓性玻璃基材相對于撓性聚合物技術具有數種技術優勢。一個技術優勢在于，玻璃能夠作為水分或氣體阻隔，這是室外電子器件的主要劣化機制。第二個技術優勢是它通過減少或消除一種或更多種包裝基材層，降低總包裝尺寸(厚度)和重量的潛力。另一個優勢是具有與玻璃相關的優異表面質量，可以容易地對其進行清潔。因此，如果可以克服與玻璃相關的機械可靠性性能的實際和感知限制，則可以推進撓性玻璃結構的使用。

發明內容

改善裸的撓性玻璃的機械可靠性的一種技術是將撓性玻璃基材與一個或多個薄膜聚合物層疊。取決于機械強度要求和預期彎曲應力以及終端應用的方向，根據本文所揭示的概念，可以將撓性玻璃-聚合物層疊基材設計成符合各種形狀和機械要求。具體來說，可將撓性玻璃-聚合物層疊結構形成為具有所需的非平面形態。

在以下的詳細描述中給出了本發明的附加特征和優點，其中的部分特征和優點對本領域的技術人員而言由所述內容而容易理解，或按文字描述和附圖實施本發明而被認識。應理解，前面的一般性描述和以下的詳細描述都只是本發明的示例，用來提供理解要求保護的本發明的性質和特性的總體評述或框架。

所含附圖用于進一步理解本發明的原理，附圖被結合在本說明書中并構成說明書的一部分。附圖圖示說明了本發明的一個或多個實施方式，并與說明書一起用來說明例如本發明的原理和操作。應理解，在本說明書和附圖中揭示的本發明的各種特征可以以任意和所有的組合使用。作為非限制性例子，本發明的各種特征可相互組合如下。

根據第1個方面，提供了一種形成撓性玻璃-聚合物層疊結構的方法，該方法包括：

將聚合物層加熱到提升的溫度，該提升的溫度大于20℃且小于與所述聚合物層相鄰的撓性玻璃基材的工作溫度，所述撓性玻璃基材的厚度不超過約0.3mm；

在該提升的溫度下使得撓性玻璃基材與聚合物層成形；以及

將聚合物層冷卻至低于該提升的溫度，使得撓性玻璃-聚合物層疊結構維持非平面形態。

根據第2個方面，提供了第1方面的方法，其中，所述撓性玻璃基材在非平面形態中具有一個或多個彎曲部分。

根據第3個方面，提供如第1或第2方面的方法，其還包括將聚合物層與撓性玻璃基材層疊。

根據第4個方面，提供第3方面的方法，其中，在對聚合物層進行加熱步驟的過程中，進行層疊步驟。

根據第5個方面，提供第3方面的方法，其中，在對聚合物層進行加熱的步驟之前，進行聚合物層與撓性玻璃基材的層疊步驟。

根據第6個方面，提供第1-5方面的方法，其中，撓性玻璃-聚合物層疊結構的玻璃總厚度不小于層疊總厚度的約1/3。