[發明專利]元件安裝裝置及元件安裝方法有效
| 申請號： | 201480009962.1 | 申請日： | 2014-02-20 |
| 公開（公告）號： | CN105075420B | 公開（公告）日： | 2018-09-07 |
| 發明（設計）人： | 山本慎二;藤原弘之 | 申請（專利權）人： | 松下知識產權經營株式會社 |
| 主分類號： | H05K13/04 | 分類號： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 中原信達知識產權代理有限責任公司 11219 | 代理人： | 穆德駿;謝麗娜 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 日本;JP |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 元件 安裝 裝置 方法 | ||
1.一種元件安裝裝置，將電子元件安裝于基板，所述電子元件包括通過機械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被裝配部裝配的嵌合元件，所述元件安裝裝置的特征在于，具備：
移載頭，通過保持用具對所述嵌合元件進行保持而將所述嵌合元件從元件供給部取出并向所述基板的被裝配部移載；及
按壓頭，通過按壓用具對移載到所述被裝配部的所述嵌合元件進行按壓，從而將移載到所述被裝配部的所述嵌合元件裝配于所述被裝配部，
所述按壓用具的平面截面形狀小于所述保持用具的平面截面形狀。
2.根據權利要求1所述的元件安裝裝置，其特征在于，
在所述按壓用具的前端部設有對與所述嵌合元件的接觸面進行緩沖的緩沖部。
3.一種元件安裝方法，將電子元件安裝于基板，所述電子元件包括通過機械性的嵌合或卡合而向形成于所述基板的被裝配部裝配的嵌合元件，所述元件安裝方法的特征在于，包括：
移載工序，通過裝配于移載頭的保持用具對所述嵌合元件進行保持而將所述嵌合元件從元件供給部取出并向所述基板的被裝配部移載；及
按壓工序，通過裝配于按壓頭的按壓用具對移載到所述被裝配部的所述嵌合元件進行按壓，從而將移載到所述被裝配部的所述嵌合元件裝配于所述被裝配部，
所述按壓用具的平面截面形狀小于所述保持用具的平面截面形狀。
4.根據權利要求3所述的元件安裝方法，其特征在于，
通過在所述按壓用具的前端部設置的緩沖部對與所述嵌合元件的接觸面進行緩沖。
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