[發明專利]用于處理材料的外殼

有效

• 申請號: 201480009335.8
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN105008531B
• 公開（公告）日: 2020-02-21
• 發明（設計）人: M·梅多夫;T·C·馬斯特曼;R·帕拉迪斯
• 申請（專利權）人: 希樂克公司
• 主分類號: C12N13/00
• 分類號: C12N13/00;C12P7/10;D21C5/00
• 代理公司: 北京市鑄成律師事務所 11313
• 代理人: 郗名悅;劉文娜

1.一種加工生物質材料的方法，所述方法包括：

將生物質材料輸送至第一外殼中；

將所述生物質材料輸送穿過所述第一外殼并且使所述生物質材料暴露于第一劑量的電離輻射以產生第一處理的生物質材料；

將所述第一處理的生物質輸送出所述第一外殼并且輸送至第二外殼中；以及

將所述第一處理的生物質材料輸送穿過所述第二外殼并且使所述第一處理的生物質材料暴露于第二劑量的電離輻射以產生第二處理的生物質材料；

其中所述生物質材料和/或所述第一處理的生物質材料通過振動式輸送機移動穿過所述外殼和/或在所述外殼內移動。

2.如權利要求1所述的方法，其中所述第一外殼與所述第二外殼共用一個或多個共同壁。

3.如權利要求1或2所述的方法，其中使用來自一個或多個電子加速器的加速電子來施加所述第一劑量和所述第二劑量的電離輻射。

4.如權利要求3所述的方法，其中所述電子被加速至0.3MeV與5MeV之間的能量。

5.如權利要求3所述的方法，其中所述電子被加速至0.5MeV與3.5MeV之間的能量。

6.如權利要求3所述的方法，其中所述電子被加速至0.8MeV與2MeV之間的能量。

7.如權利要求1所述的方法，其中所述第一劑量是0.5Mrad與20Mrad之間。

8.如權利要求1或7所述的方法，其中所述第一劑量是1Mrad與15Mrad之間。

9.如權利要求1或7所述的方法，其中所述第一劑量是5Mrad與15Mrad之間。

10.如權利要求1所述的方法，其中所述第一劑量與所述第二劑量的和是10Mrad與40Mrad之間。

11.如權利要求1或10所述的方法，其中所述第一劑量與所述第二劑量的和是20Mrad與40Mrad之間。

12.如權利要求1或10所述的方法，其中所述第一劑量與所述第二劑量的和是15Mrad與35Mrad之間。

13.如權利要求1所述的方法，其中所述第一劑量與所述第二劑量的和是15Mrad與30Mrad之間。

14.如權利要求1所述的方法，其中所述第一外殼和所述第二外殼兩者的壁均由離散的互連塊制成以提供光子不透結構。

15.如權利要求1所述的方法，還包括將所述第二處理的生物質材料輸送出所述第二外殼。

16.如權利要求15所述的方法，還包括將所述生物質材料輸送至第三外殼中，在所述第三外殼內輸送所述生物質材料并且使所述第二處理的生物質材料暴露于第三劑量的電離輻射以產生第三處理的生物質材料。

17.如權利要求15或16所述的方法，其中所述輸送利用氣動輸送機系統和/或螺旋輸送機系統。

18.如權利要求15或16所述的方法，其中所述輸送至外殼中和/或所述輸送出外殼連續地發生。

19.如權利要求18所述的方法，其中用所述振動式輸送機輸送連續地發生。

20.如權利要求1所述的方法，其中所述材料的加工以5,000磅/小時與25,000磅/小時之間的平均速率發生。