[發明專利]切削鑲刀、切削工具以及切削加工物的制造方法有效
| 申請號: | 201480008672.5 | 申請日: | 2014-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN104994981B | 公開(公告)日: | 2017-04-12 |
| 發明(設計)人: | 藤井謙伯 | 申請(專利權)人: | 京瓷株式會社 |
| 主分類號: | B23B27/22 | 分類號: | B23B27/22 |
| 代理公司: | 中科專利商標代理有限責任公司11021 | 代理人: | 劉文海 |
| 地址: | 日本*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 切削 工具 以及 加工 制造 方法 | ||
技術領域
本發明涉及一種切削鑲刀、切削工具以及切削加工物的制造方法。
背景技術
以往,作為在切削加工等中所使用的切削工具,使用在刀夾上安裝有切削鑲刀的不重磨式的切削工具。這種切削工具所使用的切削鑲刀通常采用具有上表面、下表面以及側面,且在上表面與側面的交線部形成有切削刃的結構。通過使該切削刃與金屬構件那樣的旋轉的被切削件接觸,從而能夠切削被切削件。
作為切削鑲刀,提出了如日本特開2009-208216號公報(專利文獻1)所記載的切削刀頭那樣,將被切削件的切屑所抵接的突起設置于上表面的結構。在專利文獻1所記載的切削鑲刀中,通過使被切削件的切屑與第一隆起、以及從第一隆起延伸的第二隆起抵接而能夠使切屑彎曲。
在進給量較小的低進給加工中,切屑沿著上表面行進。因此,在使用專利文獻1所記載的切削鑲刀的情況下,能夠使切屑與第一隆起以及第二隆起抵接。然而,在進給量較大的高進給加工中,切屑立起,且切屑從切削刃沿著相對于下表面大致水平的方向行進,因此切屑從上表面離開而行進。因此,有時會不與第二隆起接觸而僅與第一隆起接觸。在這樣的情況下,僅第一隆起的前端的一點與切屑抵接,因而切屑的流動變得不穩定,切屑處理的穩定性降低。
本發明是鑒于上述的課題而完成的,其目的在于提供一種在低進給加工以及高進給加工中均能夠進行穩定的切屑處理的切削鑲刀、切削工具以及切削加工物的制造方法。
發明內容
基于本發明的一個方式的切削鑲刀呈多邊板形狀,其具有上表面、下表面以及位于所述上表面和所述下表面之間的側面,在所述上表面與所述側面交叉的棱線處形成有切削刃。其特征在于,所述上表面包括:凸形狀的主部,其具有平坦的上端面;第一突出部,其從該主部朝向所述上表面的角部突出;第二突出部,其從該第一突出部朝向所述角部突出;以及一對突起,其以將該第二突出部的前端與所述角部之間的區域夾在中間的方式位于所述第二突出部與所述切削刃之間。并且,所述第一突出部的上端的高度比所述主部的上端面的高度低,且比所述切削刃的高度高,所述第二突出部的上端的高度與所述切削刃的高度相等,所述一對突起的上端的高度比所述第二突出部的高度低。
附圖說明
圖1是表示本發明的一個實施方式的切削鑲刀的立體圖。
圖2是將圖1所示的切削鑲刀中的區域A放大后的立體圖。
圖3是圖1所示的切削鑲刀的俯視圖。
圖4是將圖3所示的切削鑲刀中的區域B放大后的俯視圖。
圖5是圖4所示的切削鑲刀中的沿D1-D1剖面的剖視圖。
圖6是圖4所示的切削鑲刀中的沿D2-D2剖面的剖視圖。
圖7是圖4所示的切削鑲刀中的沿D3-D3剖面的剖視圖。
圖8是圖4所示的切削鑲刀中的沿D4-D4剖面的剖視圖。
圖9是表示本發明的一個實施方式的切削加工物的制造方法的一個工序的立體圖。
圖10是表示本發明的一個實施方式的切削加工物的制造方法的一個工序的立體圖。
圖11是表示本發明的一個實施方式的切削加工物的制造方法的一個工序的立體圖。
具體實施方式
<切削鑲刀>
以下,利用附圖對一個實施方式的切削鑲刀1進行詳細說明。其中,在以下所參照的各圖中,為了便于說明,僅簡化地示出了實施方式的結構部件中的為了說明本發明所必需的主要部件。因此,本發明的切削鑲刀可以具備以下所參照的各圖中未示出的任意的結構部件。另外,各圖中的部件的尺寸并未忠實地表現實際的結構部件的尺寸以及各部件的尺寸比例等。
如圖1~8所示,本實施方式的切削鑲刀1具備在俯視觀察時的形狀是四邊形,具體而言是菱形的上表面3以及下表面5。更具體而言,上表面3以及下表面5并不是嚴格意義上的四邊形。形成四邊形的各邊的交點即角部分別成為曲線形狀的拐角部。
另外,在上表面3與下表面5之間具備與這些面分別連接的側面7。側面7具有;位于上表面3以及下表面5上的形成四邊形的各邊之間的四個平坦部分;以及位于上表面3以及下表面5上的成為曲線形狀的部分之間的四個曲面形狀部分。在本實施方式中,將側面7中的曲面形狀部分之一作為拐角側面7a。另外,該拐角側面7a夾在中間配置,將側面7的平坦部分的一方作為第一側面7b,且將另一方作為第二側面7c。
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