[發明專利]用于釬焊連接元件的方法和使用該方法制造的傳感器有效

申請號：	201480008382.0	申請日：	2014-01-24
公開（公告）號：	CN104996002B	公開（公告）日：	2018-02-13
發明（設計）人：	武爾費特·德魯斯;埃爾克·施密特	申請（專利權）人：	恩德萊斯和豪瑟爾兩合公司
主分類號：	H05K1/11	分類號：	H05K1/11;H05K3/34;G01L9/12
代理公司：	中原信達知識產權代理有限責任公司11219	代理人：	蔡石蒙,車文
地址：	德國***	國省代碼：	暫無信息
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摘要：
搜索關鍵詞：	用于釬焊連接元件方法
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【說明書】：

技術領域

本發明涉及一種用于使用軟釬焊方法將連接元件在連接點處釬焊在被施加到基體的絕緣外表面的適合用于軟釬焊的導電涂層上的方法，以及使用該方法制造的傳感器。

背景技術

這樣的方法可特別被用在傳感器，例如電容式陶瓷壓力傳感器的制造中，以便在連接部或者導電的傳感器屏蔽罩之間獲得導電連接，其中，連接部在傳感器和測量電極或參考電位之間。

在DE102008054879A1中描述了電容式陶瓷壓力傳感器的一個示例。其包括陶瓷基體、與基體連接形成測量室的壓力敏感測量膜和機電換能器。機電換能器將測量膜的壓力相關的變形變換成原始電信號，經由穿過基體引導到基體的外表面的端口可獲得該電信號。所述端口通過連接元件連接到與基體分離的現場電子系統。電子系統從原始信號產生測量信號，并且使其能夠被獲取以進行進一步的處理、評估和/或顯示。

EP1106982A1描述了電容式陶瓷壓力傳感器的另一個示例，其具有基體，基體設有導電涂層以對其屏蔽掉電磁噪聲信號。當前，優選地通過使用可用作靶材的金屬，例如金或銀濺射基體來涂覆陶瓷基體。可替代地，使用金屬清漆，如導電的碳或銀漆。

這樣的涂層具有的劣勢是，它們對于軟釬料具有非常好的潤濕性能。這導致如下風險，在釬焊期間，被施加到涂層表面的軟釬料材料不可控制地橫跨涂層表面流動，而且甚至潤濕涂層的表面的在連接點外的部分。

如果更大的區域被潤濕，則每單位區域可利用的釬料材料更少。為了獲得質量上可接受的釬焊接頭，必須使用大量的軟釬焊材料，其大到足夠確保在連接點處每單位區域釬料材料的量總是充足的，而不管釬焊過程期間開始的流動過程。

釬焊后，釬料材料在整個潤濕區域凝固。這意味著可在涂層表面上，甚至在連接點外，出現不均勻區域。因此，在許多情況下，不能使用受此影響的區域，或者如果是這樣，僅可使用有限的范圍。由于不均勻，不能將這些區域用于例如支撐傳感器支架的固定或安裝。例如，后者被需要用于將傳感器安裝在外殼中、用于將其安裝在其使用位置或者用于將其安裝在過程接口中。此外，其它元件，如在基體中設置的用于輸入參考壓力的鉆孔，必須在與連接點以適當的最小距離間隔開的位置設置。兩個方面都是不利的，特別是對于許多應用期望的傳感器的微型化而言。

為了在軟釬焊期間限制被潤濕的表面，能夠將不可潤濕材料的另外的涂層施加到圍繞連接點的涂層的表面區域。然而，這將需要附加的程序步驟。

在一些情況下，即在對涂層所做的其它要求而有可能的地方，涂層可以在所討論的圍繞連接點的區域中中斷。例如，這能夠通過在涂覆過程中施加適當的掩膜來完成。

發明內容

本發明的任務之一是描述一種使用軟釬焊方法將連接元件釬焊到被施加到基體的外絕緣表面的適合用于軟釬焊的導電涂層上的連接點的方法，該方法能夠在軟釬焊過程期間致使軟釬料材料對涂層的潤濕的空間限制。

為了此目的，本發明包括用于將連接元件釬焊到被施加到基體的外絕緣表面的適合用于軟釬焊的導電涂層上的連接點的方法，所述方法包括

-在基體中設置凹槽，所述凹槽在外側至少部分地圍繞連接點，

-將涂層施加到基體的外絕緣表面上的連接點周圍的區域的至少一部分，

-將軟釬料材料局部地施加到連接點，以及

-使用軟釬焊方法使連接元件與被施加在連接點處的軟釬料材料進行釬焊。

在本方法的優選實施例中，凹槽完全圍繞連接點，特別地是像環一樣。

在另一個實施例中，凹槽具有明顯的彎曲或曲線，這使得能夠對連接點的位置的直觀識別。

在本方法的進一步發展中，連接點經由對應的涂層連接到在基體的外絕緣表面上與其隔開的端口的連接區域，這通過以下方式實現，以這樣的方式施加涂層，即：使得涂層圍繞連接區域并且與連接點導電地連接。