[發明專利]膏供給裝置、絲網印刷機、膏供給方法及絲網印刷方法

無效

• 申請號: 201480007967.0
• 申請日: 2014-02-04
• 公開（公告）號: CN105008132A
• 公開（公告）日: 2015-10-28
• 發明（設計）人: 萬谷正幸;小林廣紀;森英明;友松道范
• 申請（專利權）人: 松下知識產權經營株式會社
• 主分類號: B41F31/02
• 分類號: B41F31/02;B41F15/08;B41F15/40;B65D83/00;H05K3/34
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務所 11105
• 代理人: 張勁松

技術領域

本發明涉及在絲網印刷機中將膏供給到與基板接觸的掩模的膏供給裝置、絲網印刷機、膏供給方法及絲網印刷方法。

背景技術

目前，在絲網印刷機中，作為向與基板接觸的掩模供給膏的膏供給裝置，已知有從貯存膏的注射器向掩模上擠出供給膏的裝置(例如，專利文獻1)。還已知有如下的膏供給裝置，即，貯存于注射器的膏以封入到由稱為膏罐的有底的筒狀部件和插入該筒狀部件內的中蓋而構成的密閉容器的狀態供給，但不是將膏從該膏罐移向注射器，而是將膏罐這種部件本身作為注射器利用(例如，專利文獻2)。

在上述后者的膏供給裝置中，作為事前準備，在從膏罐的筒狀部件取下中蓋后，在筒狀部件內插入帶噴嘴的圓形填料后，將膏罐安裝在罐保持部，以噴嘴的端部朝向下方的姿勢保持，在將填料相對于罐保持部固定的狀態下向下方推壓筒狀部件(即，使筒狀部件相對于填料相對移動)，從噴嘴擠出膏。據此，不需要將膏從膏罐移至注射器的作業，所以絲網印刷的操作效率顯著提高。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1:日本特開2011－140176號公報

專利文獻2:日本特開2010－172928號公報

發明所要解決的課題

但是，在上述現有情況下，作為附加于所供給的膏罐的作為附加零件的帶噴嘴的填料的制造成本高，而且需要進行從使用完的膏罐取下帶噴嘴填料，清洗及再安裝于新的膏罐的這種用于附加零件的來回使用的操作，存在操作效率低這樣的問題點。

發明內容

于是，本發明的目的在于，提供能實現成本低廉化和操作簡單化的膏供給裝置、絲網印刷機、膏供給方法及絲網印刷方法。

本發明的膏供給裝置具備：膏罐，其具有收納膏的有底的筒狀部件及移動自如地插入該筒狀部件內且在中央部形成有貫通孔的中蓋而構成；罐保持部，其以所述貫通孔朝向下方的姿勢保持所述膏罐；膏擠出部，其使所述筒狀部件相對于保持于所述罐保持部的所述膏罐的所述中蓋相對移動，從所述貫通孔擠出所述膏。

本發明的絲網印刷機具備：掩模，其與基板接觸；本發明第一方面所述的膏供給裝置，其將膏擠出并供給到與所述基板接觸的所述掩模上；刮板，其在利用所述膏供給裝置供給有所述膏的所述掩模上滑動。

本發明的膏供給方法包括：罐保持工序，將具有收納了膏的有底的筒狀部件及移動自如地插入該筒狀部件內且在中央部形成有貫通孔的中蓋而構成的膏罐，以所述貫通孔朝向下方的姿勢保持；膏擠出工序，使所述筒狀部件相對于以所述貫通孔朝向下方的姿勢保持的所述膏罐的所述中蓋相對移動，從所述貫通孔擠出所述膏。

本發明的絲網印刷方法包括：使基板與掩模接觸的接觸工序；膏供給工序，將膏從本發明第一方面所述的膏供給裝置擠出并供給到與所述基板接觸的所述掩模上，刮板滑動工序，使刮板在供給有所述膏的所述掩模上滑動。

本發明中，在以中蓋的貫通孔朝向下方的姿勢保持膏罐之后，使筒狀部件相對于中蓋相對移動，從貫通孔擠出膏，并供給膏，因此，不需要現有的帶噴嘴填料這樣的附加零件，可以實現成本低廉化。另外，因沒有附加零件的來回使用，所以還可以實現操作的簡單化。

附圖說明

圖1是本發明一實施方式的絲網印刷機的側面圖；

圖2是本發明一實施方式的絲網印刷機的平面圖；

圖3是本發明一實施方式的絲網印刷機所具備的膏供給裝置的立體圖；

圖4是本發明一實施方式的膏供給裝置的局部分解立體圖；

圖5(a)、(b)、(c)、(d)是本發明一實施方式的膏供給裝置所使用的膏罐的立體圖；

圖6(a)、(b)是本發明一實施方式的膏供給裝置的立體圖；

圖7(a)、(b)是本發明一實施方式的膏供給裝置的立體圖；

圖8(a)、(b)是本發明一實施方式的膏供給裝置的立體圖；

圖9(a)、(b)是本發明一實施方式的絲網印刷機的局部放大圖；

圖10是表示本發明一實施方式的絲網印刷機的控制系統的塊圖；

圖11是本發明一實施方式的絲網印刷機的側面圖。

符號說明

1???絲網印刷機

2???基板

5???掩模

8???膏供給裝置

22??刮板

51??膏罐

52??罐保持部

53??罐推壓缸(膏擠出部)

61??筒狀部件

62??中蓋

63??貫通孔

Pst?膏