[發明專利]晶片級透鏡用固化性組合物、晶片級透鏡的制造方法及晶片級透鏡、以及光學裝置

有效

• 申請號: 201480007908.3
• 申請日: 2014-02-10
• 公開（公告）號: CN104995230B
• 公開（公告）日: 2019-05-07
• 發明（設計）人: 藤川武;久保隆司
• 申請（專利權）人: 株式會社大賽璐
• 主分類號: C08G59/20
• 分類號: C08G59/20;B32B7/02;B32B27/38;C08G59/40;G02B1/04
• 代理公司: 北京坤瑞律師事務所 11494
• 代理人: 張平元

本發明的目的在于提供一種固化時的速固化性及形狀穩定性優異、并且能夠通過固化而得到耐熱性高、兼具高透明性、高折射率及低阿貝數的光學特性的高精度的晶片級透鏡的固化性組合物。本發明的晶片級透鏡用固化性組合物包含不具有酯基的脂環環氧化合物(A)及具有芳環的陽離子聚合性化合物(B)，其中，不具有酯基的脂環環氧化合物(A)是具有至少2個經過了環氧化的環狀烯烴基的化合物。

技術領域

本發明涉及適用于晶片級透鏡成型的固化性組合物(晶片級透鏡用固化性組合物)、使用了該晶片級透鏡用固化性組合物的晶片級透鏡的制造方法以及通過該方法得到的晶片級透鏡、以及光學裝置。本申請基于2013年2月19日在日本提出申請的日本特愿2013-029690號及2013年2月19日在日本提出申請的日本特愿2013-029688號要求優先權，并將其內容援引于此。

背景技術

近年來，以手機、移動式計算機、便攜式個人數字助理終端(PDA)、數碼靜態相機(DSC)等為代表的電子制品，其小型化、輕質化及高性能化得到飛躍的發展。伴隨這些市場動態，對于搭載于電子制品的相機的透鏡也強烈要求實現小型化、薄壁化及輕質化，從而使用晶片級透鏡。進一步，從高性能化的方面出發，要求至少具有與800萬～1000萬像素程度的攝像元件相對應的分辨率，可使用疊層有2片以上透鏡的接合透鏡(疊層晶片級透鏡)。

作為構成晶片級透鏡的材料，已展開了代替以往使用的玻璃材料而使用樹脂材料的研究。對于這樣的晶片級透鏡用樹脂材料，通常要求具備高透明性和耐熱性，進一步還要求以特定的平衡控制各種光學特性(例如，高折射率且低阿貝數等)等。作為用于形成晶片級透鏡等光學構件的樹脂材料，已知有例如以下所述的樹脂組合物。

專利文獻1中，作為用于形成光學構件的樹脂組合物，公開了包含特定的含芳香族骨架的脂環式環氧化合物和陽離子固化催化劑的含芳香族骨架的脂環式環氧樹脂組合物。據報道：利用上述的樹脂組合物，可兼顧高折射率和陽離子固化反應性(參見專利文獻1)。

另外，專利文獻2中公開了一種光學構件成型體用樹脂組合物，其是包含有機樹脂成分的樹脂組合物，其中，該樹脂組合物以特定的比例包含其分子量分布中分子量為700以上的有機樹脂成分和分子量低于700的有機樹脂成分，該有機樹脂成分包含芳香族環氧化合物，分子量為700以上的有機樹脂成分及分子量低于700的有機樹脂成分分別包含選自脂環式環氧化合物、加氫環氧化合物、及芳香族環氧化合物中的至少1種，該樹脂組合物還包含脫模劑。據報道：上述樹脂組合物富有加工性，并且，使樹脂組合物固化后的固化物是具有高強度、脫模時不會發生破裂等操作性優異的固化物(參見專利文獻2)。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2009-179568號公報

專利文獻2：日本特開2010-13667號公報

發明內容

發明要解決的問題

然而，專利文獻1中雖然有關于使陽離子固化反應性提高的記載，但該文獻中公開的樹脂組合物仍然存在固化性不充分、得到固化物時固化不良的問題。另外，就專利文獻2中公開的樹脂組合物而言，由于其固化性不足，因此也同樣產生了固化不良的問題。因此，作為用以形成晶片級透鏡的固化性組合物(晶片級透鏡用固化性組合物)，要求固化速度足夠快(速固化性)、并且能夠形成具有高耐熱性及透明性的固化物的固化性組合物。特別是，目前尚未獲得固化速度快、并且能夠形成低阿貝數的固化物的熱陽離子固化類的固化性組合物。

對于晶片級透鏡用固化性組合物而言，除了上述的各種特性(速固化性、耐熱性、透明性、高折射率、及低阿貝數)以外，特別是，為了獲得高精度的晶片級透鏡，還要求其在形成固化物時的固化收縮率小，形狀穩定性優異。另外，還要求晶片級透鏡用固化性組合物在進行固化及成型后，將所得晶片級透鏡從模具脫模時的脫模性優異。