[發(fā)明專利]熱塑性聚合物組合物、鞋和外底

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480007790.4
• 申請日: 2014-02-05
• 公開（公告）號: CN104955893B
• 公開（公告）日: 2018-09-28
• 發(fā)明（設計）人: 赤堀陽介;小西大輔
• 申請（專利權）人: 株式會社可樂麗
• 主分類號: C08L53/00
• 分類號: C08L53/00;A43B13/04;C08L23/04;C08L23/10
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 高旭軼;劉力

1.熱塑性聚合物組合物，其以滿足下述式（1）~（4）的比例含有：

（I）數均分子量為30,000~500,000的嵌段共聚物的加氫物，所述嵌段共聚物具有以α-甲基苯乙烯單元作為主體的聚合物嵌段（A）和以共軛二烯化合物單元作為主體的聚合物嵌段（B）；

（II）數均分子量為15,000~500,000且具有羥基的嵌段共聚物的加氫物，所述嵌段共聚物具有以α-甲基苯乙烯之外的芳香族乙烯基化合物單元作為主體的聚合物嵌段（A’）和基于聚合物嵌段（B'）的合計質量包含90質量%以上的共軛二烯化合物單元的聚合物嵌段（B’）；

（III）聚丙烯系聚合物；以及

（IV）聚乙烯系聚合物，

并且，上述（I）成分與（II）成分的以質量基準計的含有比例[（I）:（II）]為10:90~90:10，

0.03≤W(I)/（W(I)+W(II)+W(III)+W(IV)）≤0.9 （1）

0.03≤W(II)/（W(I)+W(II)+W(III)+W(IV)）≤0.9 （2）

0.03≤W(III)/（W(I)+W(II)+W(III)+W(IV)）≤0.9 （3）

0.03≤W(IV)/（W(I)+W(II)+W(III)+W(IV)）≤0.9 （4）

式中，W(I)、W(II)、W(III)和W(IV)分別表示所述熱塑性聚合物組合物中的（I）成分、（II）成分、（III）成分、（IV）成分的以質量基準計的含量。

2.權利要求1所述的熱塑性聚合物組合物，其中，在所述（I）成分中，

所述聚合物嵌段（A）的數均分子量為1,000~50,000，且

所述聚合物嵌段（B）包含：共軛二烯化合物單元的1,4-鍵結構單元的含量不足30摩爾%且數均分子量為1,000~30,000的嵌段（b1）、以及共軛二烯化合物單元的1,4-鍵結構單元的含量為30摩爾%以上且數均分子量為10,000~400,000的嵌段（b2）。

3.權利要求1或2所述的熱塑性聚合物組合物，其中，所述（II）成分中的聚合物嵌段（B’）具有源自異戊二烯的1,4-鍵結構單元和源自丁二烯的1,4-鍵結構單元之中的至少一者，該1,4-鍵結構單元的含量為構成聚合物嵌段（B’）的結構單元的30摩爾%以上。

4.權利要求1或2所述的熱塑性聚合物組合物，其中，所述（II）成分中的聚合物嵌段（B’）具有源自異戊二烯的3,4-鍵結構單元和源自丁二烯的1,2-鍵結構單元之中的至少一者，該3,4-鍵結構單元和該1,2-鍵結構單元的含量不足構成聚合物嵌段（B’）的結構單元的30摩爾%。

5.權利要求3所述的熱塑性聚合物組合物，其中，所述（II）成分中的聚合物嵌段（B’）具有源自異戊二烯的3,4-鍵結構單元和源自丁二烯的1,2-鍵結構單元之中的至少一者，該3,4-鍵結構單元和該1,2-鍵結構單元的含量不足構成聚合物嵌段（B’）的結構單元的30摩爾%。

6.鞋，其至少一部分使用了權利要求1~5中任一項所述的熱塑性聚合物組合物。

7.外底，其至少一部分使用了權利要求1~5中任一項所述的熱塑性聚合物組合物。