[發明專利]倒裝芯片類型SAW帶阻濾波器設計

有效

• 申請號: 201480007772.6
• 申請日: 2014-01-16
• 公開（公告）號: CN104969467B
• 公開（公告）日: 2018-10-02
• 發明（設計）人: 簡春云
• 申請（專利權）人: 瑞典愛立信有限公司
• 主分類號: H03H9/02
• 分類號: H03H9/02;H03H9/64
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 楊美靈;陳嵐

1.一種實現為倒裝芯片組裝的表面聲波帶阻濾波器，所述表面聲波帶阻濾波器包括：

襯底(24)，所述襯底(24)包括在所述襯底(24)上形成的電極棒(20)和焊盤（36）；以及

具有面向所述襯底(24)的側面的至少一個晶片(26)；

至少三個表面聲波諧振器(10)，所述至少三個表面聲波諧振器(10)在所述至少一個晶片(26)上形成，所述至少一個晶片(26)安裝在所述襯底(24)上，每個表面聲波諧振器具有相對端；

與所述至少一個晶片(26)的面向所述襯底(24)的所述側面接觸的焊球(22)，所述焊球(22)被定位成與所述襯底(24)上的所述電極棒(20)和焊盤(36)電接觸，所述至少三個表面聲波諧振器(10)經所述焊球(22)、通過所述電極棒(20)和焊盤(36)被連接并且集體展示帶阻濾波器響應；

所述至少三個表面聲波諧振器(10)中的正好三個表面聲波諧振器在單個晶片(26)上形成，所述三個表面聲波諧振器(10)相鄰并且呈幾何對齊，以便沿所述三個表面聲波諧振器的每個的長度定向的主軸是平行和重合之一，并且所述晶片(26)使用倒裝芯片技術被安裝到所述襯底(24)。

2.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中所述三個表面聲波諧振器(10)經布置，以便所述至少三個表面聲波諧振器(10)的兩個表面聲波諧振器電串聯，并且第三表面聲波諧振器(10)電并聯到多個表面聲波諧振器(10)的所述兩個表面聲波諧振器并且在其之間。

3.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中三個相鄰表面聲波諧振器(10)的至少兩個表面聲波諧振器共享所述晶片(26)上的公共匯流條(14)。

4.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中每個表面聲波諧振器具有相對端，并且所述三個表面聲波諧振器(10)的前兩個表面聲波諧振器端對端定位，并且其中第三表面聲波諧振器(10)與所述前兩個表面聲波諧振器(10)相鄰并且橫跨所述前兩個表面聲波諧振器。

5.如權利要求4所述的表面聲波帶阻濾波器，其中所述襯底(24)上的電極棒(42)連接所述前兩個表面聲波諧振器(10)的匯流條(14)。

6.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中所述三個表面聲波諧振器(10)經布置，使得前兩個表面聲波諧振器(10)電并聯，并且第三表面聲波諧振器(10)電插入在所述前兩個表面聲波諧振器(10)之間。

7.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中每個表面聲波諧振器具有相對端，并且所述三個表面聲波諧振器(10)的前兩個表面聲波諧振器端對端安裝，并且第三表面聲波諧振器(10)與所述前兩個表面聲波諧振器(10)之一相鄰。

8.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中每個表面聲波諧振器具有相對端，并且所述三個表面聲波諧振器(10)端對端形成，具有連接第一表面聲波諧振器(10)和中心表面聲波諧振器(10)的第一連接匯流條(14)，并且具有連接第二表面聲波諧振器(10)和所述中心表面聲波諧振器(10)的第二連接匯流條(14)。

9.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中每個表面聲波諧振器具有相對端，并且所述三個表面聲波諧振器(10)端對端形成，具有在所述襯底(24)上連接第一表面聲波諧振器(10)和中心表面聲波諧振器(10)的第一電極棒(20)，并且具有在所述襯底(24)上連接第二表面聲波諧振器(10)和所述中心表面聲波諧振器(10)的第二電極棒(20)。

10.如權利要求1所述的表面聲波帶阻濾波器，其中在所述襯底(24)上形成并且電連接兩個表面聲波諧振器（10a和10b）的電極棒(52)相對于沿所述兩個表面聲波諧振器（10a和10b）的長度定向的主軸呈銳角定向，以便所述三個表面聲波諧振器（10a、10b和10c）之一與所述三個表面聲波諧振器(10)中的其它兩個表面聲波諧振器的鄰接端是偏移的。