[發明專利]包括丙烯酸類嵌段共聚物的單組分環氧樹脂

在審

• 申請號: 201480007640.3
• 申請日: 2014-02-04
• 公開（公告）號: CN105143376A
• 公開（公告）日: 2015-12-09
• 發明（設計）人: 梁榮昌;孫玉昊;曾經仁
• 申請（專利權）人: 兆科學公司
• 主分類號: C09J7/00
• 分類號: C09J7/00;C09J9/02;C09J163/00;H05K3/32;C08K5/3445;C08L33/00
• 代理公司: 中國國際貿易促進委員會專利商標事務所 11038
• 代理人: 孫悅

發明背景

相關申請

本申請是2010年4月19日提交的美國申請系列No.12/762623的部分繼續。

發明領域

本發明涉及環氧粘結劑或者模塑料組合物，其適于連接，組裝，包封或者包裝電子裝置，特別是用于顯示器，電路板，倒裝芯片和其他含有低收縮添加劑(lowprofileadditive)的半導體裝置。本發明特別涉及含有丙烯酸類嵌段共聚物的單組分環氧組合物，其可以作為分散劑，用于提供苯氧基樹脂在弱溶劑中的穩定的分散體，該弱溶劑的溶解度參數小于9.5，和更具體地小于約9.0，并且其是與微包囊化(microencapsulated)的潛伏性硬化劑相容的(即，它們不侵害或者軟化殼壁)。更具體地，這種環氧的應用涉及粘結劑，其用于各向異性導電膜(ACF)來將兩個具有良好電導率的電子終端黏附地結合在一起。該丙烯酸類嵌段共聚物還可以提供低收縮添加劑的功能。

相關領域描述

環氧體系，特別是單組分環氧體系，具有便于用作粘結劑或者模塑料，用于連接、組裝、包封或者包裝電子裝置的優點，對于粘結劑或模塑料應用來說，環氧被認為優于熱塑性粘結劑，這歸因于未固化的組合物的加工性能和固化產品的耐熱性。此外，在環氧應用中，對于大部分的模塑料和預涂產品(包括各向異性導電粘結劑膜(ACF或ACAF))來說，單組分環氧體系通常比雙組分體系更優選。這是因為在這兩種體系之間，單組分體系明顯更加用戶友好。

雖然環氧粘結劑組合物表現出許多優點，包括良好的強度和高的附著性，但是它們具有某些缺點。具體地，它們經常使用溶解度參數為大于9.5到11.5的極性溶劑來溶解高分子量苯氧基樹脂，基于雙酚-A的熱塑性聚醚和具有雙酚-A端基的表氯醇，其經常用作粘合劑，特別是在ACF應用中的粘合劑。在一些情況中，這些溶劑具有影響潛伏性硬化劑殼壁的傾向，并且降低了粘結劑組合物的穩定性或者儲存壽命。環氧粘結劑還會在固化時收縮，并且這種收縮導致了內應力，其會導致形成微孔隙或者微裂紋。這種收縮與兩個事件有關：(1)當移除加熱的粘結元件和模塑料冷卻時，發生熱收縮，和(2)在模塑料的物理和化學交聯后中所形成的緊密網絡，導致體積收縮。這些裂紋和孔隙降低了粘結劑結合的機械強度，并且它們還使得模塑料易受水分影響，因此當經歷高溫和高濕度老化(HHHT)時，所粘結的電子部件會失效。

發明內容

該單組分環氧涂覆流體典型地包括未固化的苯氧基樹脂組分，潛伏性硬化劑，多官能環氧化物，丙烯酸類嵌段共聚物分散劑和溶解度參數小于9.5和更特別地小于約9.0的弱溶劑。在一種實施方案中，該丙烯酸類嵌段共聚物包括至少一種撓性中間嵌段，和更特別地彈性體中間嵌段；和至少一種剛性嵌段，其使得該共聚物與未固化的環氧樹脂相容。在一種實施方案中，該潛伏性硬化劑是微包囊化的硬化劑，例如Novacure種類的潛伏性硬化劑，例如NovacureHXA-3922，3932，3641和3742，其獲自AsahiKaseiKK。來自AsahiKasei的Novacure潛伏性硬化劑是高反應性固化劑例如咪唑和它們的環氧化物加合物的微包囊，其是通過例如聚氨酯或者聚脲殼或基質包封的，并且分散在多官能環氧化物例如雙酚F二縮水甘油基醚或者其與其他環氧化物的混合物中。

下面將在一種實施方案中進一步描述的改進的環氧組合物可以在一種示例性實施方案中，用作用于各向異性導電膜(ACF)的導電涂料或者粘結劑，和在一種具體的實施方案中用于Liang等人的美國公開申請2006/0280912中所述的ACF中。該ACF包括多個導電顆粒，其以預定的位置設置于離型基底(releasesubstrate)上的粘結劑層之中或之上。在另一示例性實施方案中，該改進的環氧組合物可以進一步作為導電涂料或者粘結劑，用于連接，包裝或者包封電子部件，類似于美國公開申請2008/0090943中所述的粘結劑的應用。前述公開專利申請中所公開的內容在此引入，用于本專利申請的參考。在另一實施方案中，沒有導電顆粒的膜可以用于不同的應用中，例如用于半導體包裝或者用于LED裝配。