[發明專利]具有阻尼帶的用于焊接主軸圓盤的輔助設備,及摩擦焊接方法有效
| 申請號: | 201480006352.6 | 申請日: | 2014-01-29 |
| 公開(公告)號: | CN104955611B | 公開(公告)日: | 2018-01-05 |
| 發明(設計)人: | 讓-盧克·鮑爾 | 申請(專利權)人: | 斯奈克瑪 |
| 主分類號: | B23K37/04 | 分類號: | B23K37/04;B23K37/053;B23K20/12;F01D5/30 |
| 代理公司: | 中國商標專利事務所有限公司11234 | 代理人: | 宋義興,曾海艷 |
| 地址: | 法國*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 具有 阻尼 用于 焊接 主軸 圓盤 輔助 設備 摩擦 方法 | ||
1.用于焊接拉削圓盤的摩擦焊接方法,其特征在于,該拉削圓盤包括用于容納葉片根部的狹槽,所述方法包括:
使用輔助裝置進行焊接,該輔助裝置包括粘彈性聚合物環形帶狀物,所述帶狀物包括交替布置的襯套和凹槽,所述帶狀物包括通過繃帶的徑向約束而被緊繃布置在圓盤外圍周圍的繃帶,并且所述襯套和所述凹槽位于所述繃帶的內側表面上,所述繃帶是封閉和環形的;調整繃帶以緊繃在所述圓盤周圍,所述襯套進入到圍繞所述圓盤外圍形成的狹槽中,使得所述襯套在焊接過程中被壓縮在與所述狹槽交替布置的所述圓盤的齒之間。
2.根據權利要求1所述摩擦焊接方法,其特征在于,當所述帶狀物處于自由狀態時,所述帶狀物的內側半徑比所述圓盤的外半徑小3%。
3.根據權利要求1所述摩擦焊接方法,其特征在于,當所述帶狀物處于自由狀態時,所述帶狀物的內側半徑比所述圓盤的外半徑小20%。
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