[發(fā)明專利]印刷線路板、電子器件和線路連接方法有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201480005938.0 | 申請(qǐng)日： | 2014-01-08 |
| 公開(kāi)（公告）號(hào)： | CN104937767B | 公開(kāi)（公告）日： | 2018-01-19 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 柏倉(cāng)和弘 | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 日本電氣株式會(huì)社 |
| 主分類號(hào)： | H01P3/08 | 分類號(hào)： | H01P3/08;H05K3/46 |
| 代理公司： | 中國(guó)專利代理(香港)有限公司72001 | 代理人： | 張濤,陳嵐 |
| 地址： | 日本*** | 國(guó)省代碼： | 暫無(wú)信息 |
| 權(quán)利要求書(shū)： | 查看更多 | 說(shuō)明書(shū)： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 印刷 線路板 電子器件 線路 連接 方法 | ||
1.一種印刷線路板，包括：
線路層，包括用于差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)線路；
第一地層，包括第一地平面；
第二地層，位于所述線路層和所述第一地層之間并且包括第二地平面；
接地通孔，穿透所述線路層以及所述第一地層和所述第二地層，并且連接所述第二地平面；
信號(hào)通孔，穿透所述線路層以及所述第一地層和所述第二地層，并且連接所述信號(hào)線路；
第一間隙，被形成在所述第一地層中，位于所述信號(hào)通孔和所述接地通孔周圍，并且將所述第一地平面與所述信號(hào)通孔和所述接地通孔分離；以及
第二間隙，被形成在所述第二地層中，位于所述信號(hào)通孔周圍，并且將所述第二地平面與所述信號(hào)通孔分離。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的印刷線路板，其中，所述第二地層鄰近所述線路層以使得僅絕緣層被介入于所述線路層和所述第二地層之間。
3.根據(jù)權(quán)利要求2所述的印刷線路板，其中，所述接地通孔被布置在所述信號(hào)通孔旁邊以便與所述信號(hào)通孔形成一對(duì)。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的印刷線路板，進(jìn)一步包括：
第三地層，位于所述線路層的與所述第二地層相對(duì)的側(cè)上，并且包括第三地平面；以及
第三間隙，被形成在所述第三地層中，位于所述信號(hào)通孔周圍，并且將所述第三地平面與所述信號(hào)通孔分離；
其中，所述第三地層鄰近所述線路層以使得僅絕緣層被介入于所述線路層和所述第三地層之間，以及
所述信號(hào)線路在如下的狀態(tài)下延伸：其中所述信號(hào)線路被介入于所述第二地平面和所述第三地平面之間。
5.一種包括印刷線路板的電子器件，其中，所述印刷線路板包括：
線路層，包括用于差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)線路；
第一地層，包括第一地平面；
第二地層，位于所述線路層和所述第一地層之間并且包括第二地平面；
接地通孔，穿透所述線路層以及所述第一地層和所述第二地層，并且連接所述第二地平面；
信號(hào)通孔，穿透所述線路層以及所述第一地層和所述第二地層，并且連接所述信號(hào)線路；
第一間隙，被形成在所述第一地層中，位于所述信號(hào)通孔和所述接地通孔周圍，并且將所述第一地平面與所述信號(hào)通孔和所述接地通孔分離；以及
第二間隙，被形成在所述第二地層中，位于所述信號(hào)通孔周圍，并且將所述第二地平面與所述信號(hào)通孔分離。
6.一種被用于印刷線路板的線路連接方法，所述印刷線路板包括：線路層，包括用于差動(dòng)信號(hào)的信號(hào)線路；第一地層，包括第一地平面；以及第二地層，位于所述線路層和所述第一地層之間并且包括第二地平面，
所述方法包括：
將穿透所述線路層以及所述第一地層和所述第二地層的接地通孔連接到所述第二地平面；
將穿透所述線路層以及所述第一地層和所述第二地層的信號(hào)通孔連接到所述信號(hào)線路；
在所述第一地層中形成第一間隙以使得所述第一間隙位于所述信號(hào)通孔和所述接地通孔周圍以將所述第一地平面與所述信號(hào)通孔和所述接地通孔分離；以及
在所述第二地層中形成第二間隙以使得所述第二間隙位于所述信號(hào)通孔周圍以將所述第二地平面與所述信號(hào)通孔分離。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于日本電氣株式會(huì)社，未經(jīng)日本電氣株式會(huì)社許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購(gòu)買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請(qǐng)聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480005938.0/1.html，轉(zhuǎn)載請(qǐng)聲明來(lái)源鉆瓜專利網(wǎng)。
