[發明專利]電子設備的制造方法

有效

• 申請號: 201480004865.3
• 申請日: 2014-01-07
• 公開（公告）號: CN104919573B
• 公開（公告）日: 2017-09-19
• 發明（設計）人: 水上誠;奧慎也;時任靜士;朱民徹;鈴木良和
• 申請（專利權）人: 株式會社V技術;國立大學法人山形大學
• 主分類號: H01L21/28
• 分類號: H01L21/28;C23C16/48;H01L21/285;H01L21/288
• 代理公司: 永新專利商標代理有限公司72002
• 代理人: 白麗

技術領域

本發明涉及二極管、晶體管等電子設備中的電極的形成，更詳細而言，涉及具有利用涂布法形成的電極圖案的電子設備的制造方法。

背景技術

電子電路的小型化逐年進展，與之相伴，電極的微細布線化也正在進展。在如此進行微細布線化的電極的制作中，通常采用光刻法。

然而，在采用了光刻工藝的提離或濕式蝕刻中，在抗蝕劑涂布、干燥、曝光、顯影及膜的蝕刻等中，使用大量的溶劑或化學藥品、電力，因此對地球環境帶來大的負荷。

對此，近年來，作為希望設備投資的負擔輕、可大量生產、低成本的優點的方法，變為進行使用了印刷的電極形成。與光刻法相比，印刷法中使用原材料或化學藥品是少量的，因此作為有利于地球環境的綠色創新領域的技術而受到期待。印刷法中，希望能進一步應對少量多品種的印刷技術。

作為利用印刷法形成電極圖案的具體方法，有噴墨方式、凸版印刷、凹版印刷、噴霧印刷、狹縫涂布法、網板印刷等各種方法。其中，對微細布線有效的印刷方法是噴墨方式、凸版印刷以及凹版印刷。

然而，凸版印刷和凹版印刷中，從使用版這一方面來看，按需應變性差。對此，可以認為，不需要版的噴墨方式的按需應變性優良。

但是，當以噴墨方式進行微細布線時，是否能使著墨至基板的油墨無論如何都不擴展地確實地形成于指定位置成為重點。

圖4、5中示出利用噴墨方式在基板上進行了微細布線時的概念圖。圖4(a)、圖5(a)表示油墨剛滴下之后的狀態，圖4(b)、圖5(b)表示溶劑蒸發時的狀態，圖4(c)、圖5(c)表示干燥后的油墨的狀態。

圖4中，基板11對油墨15的潤濕性高，因此線寬會擴大至設定寬度d以上。另一方面，圖5中，基板21對油墨25的疏液性高，因此油墨25不會定影而是移動至基板的端部，線寬也變窄。

如此，在噴墨方式中，發生因基板的潤濕性導致油墨的線寬變化的現象。

作為上述現象的對策，例如專利文獻1中記載了如下內容：通過向潤濕性控制層照射紫外線而使表面能量變化，從而控制油墨擴展的范圍。

另外，專利文獻2中記載了如下內容：為了控制油墨的擴展范圍，利用通過將油墨滴至凸起區域來引起比平滑面更疏水的行為的現象。

現有技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2007-150246號公報

專利文獻2：日本特開2004-141856號公報

發明內容

發明要解決的技術問題

然而，上述專利文獻1中記載的方法中，需要形成與紫外線能量發生反應、發生潤濕性變化的特殊的控制層，另外，當將上述控制層用作有機晶體管的柵極絕緣膜時，有在絕緣性或晶體管特性方面產生問題的可能性。

另一方面，上述專利文獻2中記載的方法中，需要在基板上形成用于控制潤濕性的凹凸層，為了高精度地形成這樣的凹凸必須使用光刻技術。

因此，優選能以簡單的結構容易地按需應變形成高精細的電極圖案的方法。

本發明是為了解決上述技術問題而作出的，其目的在于提供具有能按需應變、能高精細且簡便地形成的電極圖案的電子設備的制造方法。

用于解決技術問題的手段

本發明的電子設備的制造方法是在基板上具有由不同于上述基板的材質構成且持有高于上述基板的表面能量、電極圖案形狀的第一層和在上述第一層的上表面利用導電性納米油墨形成的第二層的電子設備的制造方法，其特征在于，利用氣幕方式激光CVD法形成上述第一層。

通過使用氣幕方式激光CVD法，可容易地構成高精細的電極圖案。

另外，本發明的另一形態的電子設備的制造方法是在基板上具有由不同于上述基板的材質構成且持有低于上述基板的表面能量的基底層、在上述基底層的上表面由不同于上述基底層的材質構成且持有高于上述基底層的表面能量、電極圖案形狀的第一層、以及在上述第一層的上表面利用導電性納米油墨形成的第二層的電子設備的制造方法，其特征在于，利用氣幕方式激光CVD法形成上述第一層。

當基板的表面能量與第一層的表面能量為同等程度或大于第一層的表面能量時，通過這樣使基板與第一層之間介有表面能量低于基板的基底層、且使用氣幕方式激光CVD法，能與上述的情況相同地形成高精細的電極圖案。

對上述第一層來說，作為持有高于上述基板或上述基底層的表面能量的表面能量的材質，是利用金屬或者其氧化物或氮化物中的任一種或兩種以上的混合物、或有機化合物形成的。

發明效果