[發明專利]用于制造多層電極系統的方法和裝置

有效

• 申請號: 201480004637.6
• 申請日: 2014-01-10
• 公開（公告）號: CN104904027B
• 公開（公告）日: 2018-06-15
• 發明（設計）人: T.皮爾克;A.克勞斯;F.霍伊克;S.萊迪希;C.舍林
• 申請（專利權）人: 羅伯特·博世有限公司
• 主分類號: H01L41/083
• 分類號: H01L41/083;H01L41/27;H01L41/293
• 代理公司: 中國專利代理(香港)有限公司 72001
• 代理人: 盧江;胡莉莉

1.一種用于制造多層電極系統（300）的方法（900），其中該方法（900）具有下列步驟：

提供（904）載體襯底（100），所述載體襯底具有在所述載體襯底（100）的上側（102）中的凹陷（104），其中所述凹陷（104）的至少一個壁（106）被構造為相對于所述載體襯底（100）的與所述上側（102）相對的下側（200）傾斜；以及

將多層堆疊（302）施加（906）到所述載體襯底（100）的上側（102）上，所述多層堆疊至少具有第一電極層（304）、第二電極層（306）、以及布置在所述第一電極層（304）與所述第二電極層（306）之間的壓電體層（308），其中所述凹陷（104）的所述至少一個壁（106）和底部（108）通過所述多層堆疊（302）的至少一個片段來覆蓋，以便形成所述多層電極系統（300），

其中在施加（906）步驟中此外將所述多層堆疊（302）施加到所述載體襯底（100）的上側（102）的與所述凹陷（104）鄰接的邊緣區域上，

其特征在于，所述施加（906）步驟具有將所述多層堆疊（302）去除直至所述載體襯底（100）的上側（102）的水平的子步驟（906A），以便形成與所述上側（102）齊平的接觸面（400）以用于電接觸所述第一電極層（304）和第二電極層（306）。

2.根據權利要求1所述的方法（900），其特征在于，所述第一電極層（304）的側面（500）提供用于第一接觸部（602；800）的連接區域，并且所述第二電極層（306）的側面（502）提供用于第二接觸部（602；800）的連接區域。

3.根據權利要求2所述的方法（900），其特征在于，所述方法（900）具有使所述多層堆疊（302）鈍化（908）的步驟，其中在鈍化的第一子步驟（908A）中將鈍化層（600）施加到所述多層電極系統（300）上，并且在鈍化的第二子步驟（908B）中將所述鈍化層（600）的一個區域移除，使得形成至少一個與所述第一電極層（304）的側面（500）和所述第二電極層（306）的側面（502）成銳角（702）地延伸的接觸跡線（700），所述接觸跡線通過露出用于第一接觸部（602；800）的連接區域的片段而形成第一接觸面（708）并且通過露出用于第二接觸部（602；802）的連接區域的片段而形成第二接觸面（710）。

4.根據權利要求3所述的方法（900），其中所述第二接觸面（710）與所述第一接觸面（708）偏移地布置。

5.根據權利要求3所述的方法（900），其特征在于，在鈍化（908）的步驟中將所述接觸跡線（700）形成為使得所述接觸跡線與所述多層堆疊（302）成銳角地延伸。

6.根據權利要求3至5之一所述的方法（900），其特征在于，在鈍化（908）的步驟中形成至少一個另外的在容差范圍之內平行于所述接觸跡線（700）延伸的接觸跡線，其中所述容差范圍能夠包括與所述接觸跡線和所述另外的接觸跡線的精確平行定向的20度偏差。

7.根據權利要求3至5之一所述的方法（900），其特征在于，所述方法（900）具有導電接觸（910）的步驟，其中第一接觸部（602；800）橫向于所述接觸跡線（700）被放置到所述多層電極系統（300）上，使得所述第一接觸部電接觸所述第一接觸面（708），并且第二接觸部（602；802）橫向于所述接觸跡線（700）被放置到所述多層電極系統（300）上，使得所述第二接觸部電接觸所述第二接觸面（710）。

8.根據權利要求7所述的方法（900），其特征在于，在所述導電接觸（910）的步驟中將所述第一接觸部（602；800）和所述第二接觸部（602；802）在容差范圍之內垂直于所述接觸跡線（700）放置到所述多層電極系統（300）上，其中所述容差范圍能夠被選擇，使得所述容差范圍具有所述第一接觸部和所述第二接觸部相對于所述接觸跡線的精確垂直的定向的20度偏差的范圍。