[發明專利]柔性印制線路板用補強部分、柔性印制線路板及屏蔽印制線路板有效
| 申請號: | 201480004241.1 | 申請日: | 2014-02-25 |
| 公開(公告)號: | CN104885578B | 公開(公告)日: | 2018-05-04 |
| 發明(設計)人: | 渡邊正博;田島宏 | 申請(專利權)人: | 大自達電線股份有限公司 |
| 主分類號: | H05K1/02 | 分類號: | H05K1/02 |
| 代理公司: | 北京市安倫律師事務所11339 | 代理人: | 劉良勇 |
| 地址: | 日本大阪府東*** | 國省代碼: | 暫無信息 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 柔性 印制 線路板 用補強 部分 屏蔽 | ||
1.一種柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
該印制線路板用補強部分與印制線路板上的接地用布線圖案的一定部分相對配置,相對的一面通過導電性組成物層與所述接地用布線圖案的所述一定部分導通,且另一面與地電位的外部接地部分導通,
該印制線路板用補強部分具有導電性的金屬基材、以及至少構成所述另一面一部分的、在所述金屬基材表面上形成的表層,
所述表層具有的導電性和抗蝕性比所述金屬基材的導電性和抗蝕性高,
所述表層厚度為0.005~0.2μm。
2.根據權利要求1所述的柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
所述表層由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金構成。
3.根據權利要求2所述的柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
所述貴金屬是金或鈀。
4.根據權利要求1至3其中任意一項所述的柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
所述金屬基材由不銹鋼構成。
5.根據權利要求1至3其中任意一項所述的柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
還具有在所述金屬基材的所述一面配置的導電性組成物層。
6.根據權利要求1至3其中任意一項所述的柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
所述金屬基材的所述另一面和所述一面都設置有所述表層。
7.根據權利要求1至3其中任意一項所述的柔性印制線路板用補強部分,其特征在于:
所述表層由復數的線和/或點集合而成。
8.一種柔性印制線路板,其特征在于包括:
基底、
在所述基底上形成的接地用布線圖案、
與所述接地用布線圖案的一定部分相對配置的、權利要求1~7中任意一項所述的印制線路板用補強部分。
9.一種屏蔽印制線路板,其包括:帶絕緣膜的印制線路板、在所述印制線路板的所述絕緣膜上有絕緣層和在此絕緣層下的導電層的屏蔽膜、一面配置在與電子元件的安裝部位相對的所述屏蔽膜的絕緣層上,另一面與外部接地部分導通的柔性印制線路板用補強部分,
該屏蔽印制線路板的特征在于:
所述柔性印制線路板用補強部分包括:
具有導電性的金屬基材、
至少構成所述另一面一部分的、在所述金屬基材表面形成的表層,
所述表層的導電性和抗蝕性高于所述金屬基材的導電性和抗蝕性,
所述表層厚度為0.005~0.2μm,
通過設在所述補強部分的一面的導電性接合劑,使此導電性接合劑所含有的導電粒子突破所述屏蔽膜的所述絕緣層與所述導電層接觸,通過所述一面與所述屏蔽膜的所述絕緣層接合。
10.根據權利要求9所述的屏蔽印制線路板,其特征在于:
所述表層由貴金屬或以貴金屬為主要成分的合金形成。
11.根據權利要求10所述的屏蔽印制線路板,其特征在于:
所述貴金屬是金或鈀。
12.根據權利要求9至11其中任意一項所述的屏蔽印制線路板,其特征在于:
所述金屬基材由不銹鋼構成。
13.根據權利要求9至11其中任意一項所述的屏蔽印制線路板,其特征在于:
還具有在所述金屬基材的所述一面配置的導電性組成物層。
14.根據權利要求9至11其中任意一項所述的屏蔽印制線路板,其特征在于:
所述金屬基材的所述另一面和所述一面都設置有所述表層。
15.根據權利要求9至11其中任意一項所述的屏蔽印制線路板,其特征在于:
所述表層由復數的線和/或點集合而成。
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