[發明專利]導電層壓板

有效

• 申請號: 201480003904.8
• 申請日: 2014-09-29
• 公開（公告）號: CN104885162B
• 公開（公告）日: 2017-11-03
• 發明（設計）人: 權潤京;金賢哲;樸現圭
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;C09J4/00;C09J7/02
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司11225
• 代理人: 朱梅,徐琳

1.一種導電層壓板，包括：

基底層，

壓敏粘合層，所述壓敏粘合層在所述基底層下面形成并包含可交聯聚合物，所述可交聯聚合物包含具有150℃以下或200℃以上沸點的單體作為聚合單元；

在所述基底層上形成的導電層；

第二基底層，所述第二基底層在所述壓敏粘合層下面形成；以及

第二導電層，所述第二導電層在所述第二基底層下面形成，

其中，所述可交聯聚合物包含10至60重量份的具有150℃以下沸點的單體，和40至90重量份的具有200℃以上沸點的單體，以及

其中，所述單體包含至少一種含有至少一個反應性官能團的化合物，并且相對于100重量份的可交聯聚合物，含有反應性官能團的化合物以1至20重量份被包含。

2.根據權利要求1所述的層壓板，其中，所述可交聯聚合物不包含沸點大于150℃且小于200℃的單體。

3.根據權利要求1所述的層壓板，其中，所述具有150℃以下或200℃以上沸點的單體是(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸正丙酯、(甲基)丙烯酸異丙酯、(甲基)丙烯酸正丁酯、(甲基)丙烯酸戊酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯、(甲基)丙烯酸2-羥基乙酯、丙烯酸2-羥基丙酯、丙烯酸2-羥基丁酯、丙烯酸4-羥基丁酯、(甲基)丙烯酸正辛酯、(甲基)丙烯酸異辛酯、(甲基)丙烯酸異壬酯、(甲基)丙烯酸月桂酯、(甲基)丙烯酸四癸酯、(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸叔丁酯、丙烯酸異冰片酯、(甲基)丙烯酸環己酯、丙烯酸、馬來酸、苯乙烯、乙酸乙烯酯、丙烯腈二氫二環戊二烯基丙烯酸酯、N-乙烯基甲酰胺、丙烯酸芐酯、雙丙酮丙烯酰胺或它們的組合。

4.根據權利要求1所述的層壓板，其中，所述的含有至少一個反應性官能團的化合物是含有羥基的化合物、含有羧基的化合物或含氮的化合物。

5.根據權利要求1所述的層壓板，其中，

所述可交聯聚合物通過選自異氰酸酯交聯劑、環氧交聯劑、氮丙啶交聯劑和金屬螯合物交聯劑的至少一種多官能交聯劑在壓敏粘合層中被交聯。

6.根據權利要求5所述的層壓板，其中，相對于100重量份的可交聯聚合物，所述多官能交聯劑以0.01至10重量份被包含。

7.根據權利要求1所述的層壓板，其中，所述可交聯聚合物具有500,000或更高的重均分子量。

8.根據權利要求1所述的層壓板，其中，所述基底層包括選自聚對苯二甲酸乙二酯膜、聚四氟乙烯膜、聚乙烯膜、聚丙烯膜、聚丁烯膜、聚丁二烯膜、氯乙烯共聚物膜、聚氨酯膜、乙烯-乙酸乙烯酯膜、乙烯-丙烯共聚物膜、乙烯-丙烯酸乙酯共聚物膜、乙烯-丙烯酸甲酯共聚物膜和聚酰亞胺膜的至少一種。

9.根據權利要求1所述的層壓板，其中，所述導電層為氧化銦錫層。

10.一種制造導電層壓板的方法，包括：

對根據權利要求1所述的導電層壓板進行熱處理。

11.根據權利要求10所述的方法，其中，所述熱處理在100℃至200℃的溫度下進行。

12.根據權利要求10所述的方法，其中，所述熱處理進行30分鐘至12小時。

13.一種觸摸面板，其包括根據權利要求1所述的導電層壓板。

14.一種顯示裝置，其包括根據權利要求13所述的觸摸面板。