[發明專利]近紅外線照射型密封材料和其用途，以及構件的粘著方法

無效

• 申請號: 201480003521.0
• 申請日: 2014-01-28
• 公開（公告）號: CN104854212A
• 公開（公告）日: 2015-08-19
• 發明（設計）人: 上遠野正孝;町田克一
• 申請（專利權）人: 株式會社吳羽
• 主分類號: C09K3/10
• 分類號: C09K3/10;C09J4/00;C09J5/06;C09J11/06;C09J123/00;C09J129/14;C09J131/04;C09J163/00;C09J183/04;C09J201/00;C09K3/00
• 代理公司: 北京市中咨律師事務所 11247
• 代理人: 孫麗梅;段承恩

1.一種近紅外線照射型密封材料，其特征在于，包含至少含有由下述式(1)所表示的膦酸銅鹽的近紅外線吸收劑，以及，

從樹脂以及聚合而成聚合物的化合物中選擇的至少一種成分，

化學式1

式中、R¹是由-CH₂CH₂-R¹¹所表示的一價基，R¹¹表示氫原子、碳數1～20的烷基、或者碳數1～20的氟化烷基。

2.一種近紅外線照射型密封材料，其特征在于，包含至少含有由下述式(1)所表示的膦酸銅鹽的近紅外線吸收劑，以及，

從樹脂以及聚合而成聚硅氧烷的硅系化合物中選擇的至少一種成分，

化學式2

式中，R¹是由-CH₂CH₂-R¹¹所表示的一價基，R¹¹表示氫原子、碳數1～20的烷基、或者碳數1～20的氟化烷基。

3.根據權利要求2所述的近紅外線照射型密封材料，其特征在于，所述樹脂為離聚物樹脂、乙烯醋酸乙烯酯樹脂、聚烯烴樹脂、環氧樹脂、有機硅樹脂、以及聚乙烯醇縮醛樹脂中選擇的至少一種樹脂，通過所述聚合成為聚硅氧烷的硅系化合物為烷氧基硅烷、烷氧基硅烷的水解物、以及這些縮合物中選擇的至少一種硅系化合物。

4.一種接合物，其特征在于，其是通過如下方法得到的，即：在具有兩個構件，以及配置在該兩個構件之間的權利要求1～3中的任一項所述的近紅外線照射型密封材料的接合前驅物上，通過利用激光照射近紅外線而加熱近紅外線照射型密封材料，且利用該密封材料來粘著所述兩個構件，所述兩個構件的至少一部分被配置在相對向的位置上。

5.一種構件的粘著方法，其特征在于，在具有兩個構件，以及配置在該兩個構件之間的權利要求1～3中的任一項所述的近紅外線照射型密封材料的接合前驅物上，利用激光來照射近紅外線，所述兩個構件的至少一部分被配置在相對向的位置上。