[發(fā)明專利]熱電轉(zhuǎn)換材料及其制造方法

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201480002414.6
• 申請日: 2014-07-25
• 公開（公告）號: CN104641479A
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 加藤邦久;武藤豪志;近藤健
• 申請（專利權(quán)）人: 琳得科株式會(huì)社
• 主分類號: H01L35/16
• 分類號: H01L35/16;C08J7/04;H01L35/34;C01B19/04
• 代理公司: 北京市柳沈律師事務(wù)所 11105
• 代理人: 王利波

1.一種熱電轉(zhuǎn)換材料，其包括支撐體和在該支撐體上具有的薄膜，所述薄膜由包含熱電半導(dǎo)體微粒、耐熱性樹脂和離子液體的熱電半導(dǎo)體組合物形成。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述離子液體的配合量為所述熱電半導(dǎo)體組合物中的0.01～50質(zhì)量％。

3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述離子液體的陽離子成分包含選自吡啶陽離子及其衍生物、咪唑陽離子及其衍生物中的至少一種。

4.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述離子液體的陰離子成分包含鹵化物陰離子。

5.根據(jù)權(quán)利要求4所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述鹵化物陰離子包含選自Cl^－、Br^－、I^－中的至少一種。

6.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述耐熱性樹脂為選自聚酰胺樹脂、聚酰胺酰亞胺樹脂、聚酰亞胺樹脂、環(huán)氧樹脂中的至少一種。

7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述熱電半導(dǎo)體微粒的配合量為所述熱電半導(dǎo)體組合物中的30～99質(zhì)量％。

8.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述熱電半導(dǎo)體微粒的平均粒徑為10nm～200μm。

9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述熱電半導(dǎo)體微粒為鉍-碲系熱電半導(dǎo)體材料的微粒。

10.根據(jù)權(quán)利要求1所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述支撐體為塑料膜。

11.根據(jù)權(quán)利要求10所述的熱電轉(zhuǎn)換材料，其中，所述塑料膜為選自聚酰亞胺膜、聚酰胺膜、聚醚酰亞胺膜、聚芳酰胺膜、聚酰胺酰亞胺膜中的至少一種。

12.一種熱電轉(zhuǎn)換材料的制造方法，所述熱電轉(zhuǎn)換材料包括支撐體和在該支撐體上具有的薄膜，所述薄膜由含有熱電半導(dǎo)體微粒、耐熱性樹脂和離子液體的熱電半導(dǎo)體組合物形成，

該方法包括：

在支撐體上涂布含有熱電半導(dǎo)體微粒、耐熱性樹脂和離子液體的熱電半導(dǎo)體組合物并進(jìn)行干燥而形成薄膜的工序，以及

對該薄膜進(jìn)行退火處理的工序。

13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的熱電轉(zhuǎn)換材料的制造方法，其中，所述支撐體為塑料膜。