[發明專利]集成背光單元

無效

• 申請號: 201480001848.4
• 申請日: 2014-09-22
• 公開（公告）號: CN104981647A
• 公開（公告）日: 2015-10-14
• 發明（設計）人: 王平;D·哈維;T·卡庫達;R·卡內斯伊羅
• 申請（專利權）人: GLO公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;G02F1/13357
• 代理公司: 北京律盟知識產權代理有限責任公司 11287
• 代理人: 江葳

1.一種發光裝置，其包括：

發光二極管LED組合件，其包括具有空隙的支撐件及定位在所述空隙中的至少一個LED；及

波導或光學散發器中的至少一者，其包括封裝定位在所述空隙中的所述至少一個LED的透明材料。

2.根據權利要求1所述的裝置，其進一步包括反射材料，所述反射材料定位在所述透明材料的側表面的至少一部分上方。

3.根據權利要求1所述的裝置，其中所述支撐件包括模制引線框架。

4.根據權利要求3所述的裝置，其中：

所述模制引線框架包括模制聚合物外殼，所述模制聚合物外殼具有嵌入式第一導電引線框架引線及第二導電引線框架引線；

所述空隙定位在所述外殼的側壁與底表面之間；且

所述至少一個LED定位在所述空隙中且電連接到所述第一導電引線框架引線及所述第二導電引線框架引線。

5.根據權利要求4所述的裝置，其中所述至少一個LED是導線結合到所述第一導電引線框架引線及所述第二導電引線框架引線，使得所述至少一個LED與所述第一導電引線框架引線及所述第二導電引線框架引線之間的所有電連接定位在所述光學散發器的所述透明材料內。

6.根據權利要求1所述的裝置，其中所述支撐件包括具有凹穴的電路板，所述凹穴含有定位在所述電路板上的所述空隙。

7.根據權利要求6所述的裝置，其中：

所述凹穴包括定位在所述電路板的表面上的模制結構；

所述空隙定位在所述模制結構的側壁與底表面之間；且

所述至少一個LED是導線結合到所述電路板的所述表面上的接觸墊，使得所述至少一個LED與所述接觸墊之間的所有電連接定位在所述光學散發器的所述透明材料內。

8.根據權利要求7所述的裝置，其中：

所述電路板包括彎曲柔性電路板，所述彎曲柔性電路板具有暴露在所述凹穴的底表面上的所述空隙中的第一部分，且第二部分在相對于所述第一部分的非平行方向上延伸穿過所述凹穴的所述底表面；且

所述至少一個LED定位在所述彎曲柔性電路板的所述第一部分上。

9.根據權利要求1所述的裝置，其中所述至少一個LED包括發紅光、綠光及藍光LED。

10.根據權利要求1所述的裝置，其中所述透明材料包括硅酮、丙烯酸聚合物或環氧樹脂。

11.根據權利要求1所述的裝置，其中包括透明材料的所述波導或所述光學散發器中的所述至少一者包括所述光學散發器。

12.根據權利要求1所述的裝置，其中包括透明材料的所述波導或所述光學散發器中的所述至少一者包括所述波導。

13.根據權利要求12所述的裝置，其中所述波導包括光導板。

14.根據權利要求1所述的裝置，其中包括透明材料的所述波導或所述光學散發器中的所述至少一者包括所述波導及所述光學散發器兩者。

15.一種制造發光裝置的方法，其包括：

提供發光二極管LED組合件，其包括具有空隙的支撐件及定位在所述空隙中的至少一個LED；及

使用透明材料封裝所述至少一個LED，所述透明材料形成波導或光學散發器中的至少一者，至少部分地填充所述空隙。

16.根據權利要求15所述的方法，其中所述支撐件包括模制引線框架。

17.根據權利要求16所述的方法，其中：

所述模制引線框架是通過圍繞引線框架模制聚合物外殼以將第一導電引線框架引線及第二導電引線框架引線嵌入在所述外殼中而形成；

所述空隙定位在所述外殼的側壁與底表面之間；且

所述至少一個LED放置在所述空隙中，且電連接到所述第一導電引線框架引線及所述第二導電引線框架引線。

18.根據權利要求17所述的方法，其中：

所述至少一個LED是導線結合到所述第一導電引線框架引線及所述第二導電引線框架引線；且

所述使用所述透明材料封裝所述至少一個LED的步驟包括封裝所述至少一個LED與所述第一導電引線框架引線及所述第二導電引線框架引線之間的所述導線結合件，使得所述導線結合件定位在所述光學散發器的所述透明材料內。