[發明專利]端子接合裝置

有效

• 申請號: 201480001838.0
• 申請日: 2014-07-17
• 公開（公告）號: CN104541347B
• 公開（公告）日: 2017-06-23
• 發明（設計）人: 木村信道;板垣要司;市丸大輔
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所;日特機械工程株式會社
• 主分類號: H01G2/06
• 分類號: H01G2/06;H01G13/00
• 代理公司: 北京集佳知識產權代理有限公司11227
• 代理人: 舒艷君,李洋

技術領域

本發明涉及將端子與工件接合的端子接合裝置。

背景技術

作為電子部件的表面安裝用的層疊陶瓷電容器采用了將其外部電極焊接到布線基板上的表面安裝方式。

然而，特別是由陶瓷構成的層疊電容器由于因布線基板與電子部件的熱膨脹系數之差而產生的應力、或者因布線基板的撓曲而產生的應力，存在會發生其主體產生裂縫、或外部電極從主體剝離這一問題的可能性。

為了解決該問題，以往采用了以與層疊陶瓷電容器的兩側的外部電極對置的狀態對兩側的外部電極安裝由具有彈性作用的金屬板構成的端子部件(以下，稱為金屬端子)，并將其安裝到布線基板上，從而緩和對電子部件的沖擊這一方法。

作為將金屬端子與電子部件的外部電極接合的方法，通常使用基于焊接的方法。

作為不使用焊錫而將引線端子安裝于外部電極的方法，例如提出了使用導電性粘合劑將引線端子與外部電極接合的方法、通過點焊法、壓焊法等方法將引線端子與外部電極接合的方法、以使外部電極和金屬端子接觸的狀態使用加熱、通電來使外部電極與金屬端子直接擴散接合的方法等。

上述的電子部件、例如表面安裝用的層疊陶瓷電容器的形狀是呈長方體形狀、棱柱狀、或者圓柱狀的芯片狀。

因此，對于使用以往提出的上述的方法進行制造、并使帶金屬端子的電子部件維持穩定的品質并大量提供而言，在制造設備上較困難，不能充分滿足個人計算機、移動設備等電子設備對帶金屬端子的電子部件的需要。

鑒于此，作為能夠在品質以及生產率方面穩定地提供表面安裝用的電子部件的制造裝置，也研究了對于作為表面安裝用的電子部件的芯片線圈、芯片電容器等具有芯片形狀的工件的搬送單元而言，采用在水平面內進行旋轉的分度頭(index)的方式(例如，參照JP1997－306772A)。

JP1997－306772A所公開的分度頭方式的裝置是搬送芯片核的裝置，在其周邊部設有對在兩端對置地形成了電極的芯片核從與該電極的對置方向平行的方向進行夾持的卡盤，并以利用該卡盤把持了工件的狀態使分度頭旋轉來搬送由芯片核構成的工件。

然后，通過設在該分度頭的周圍的各種作業設備，對該工件進行各種工序的處理作業。

然而，在JP1997－306772A所公開的分度頭中，由于在水平面內進行旋轉，且在其周圍設置各種作業設備，所以存在包括該作業設備在內的裝置整體在平面上的專有面積擴大的趨勢。尤其由于在分度頭的周邊部具備卡盤，并通過該卡盤把持工件，所以使卡盤把持該工件的裝置本身也被設在分度頭的周圍。

并且，在面向帶金屬端子的電子部件的制造裝置中，分別需要層疊陶瓷電容器以及金屬端子的搬送，進而需要使它們接合的處理，在水平平面設置該處理作業的設備、單元會導致使包括使上述卡盤把持層疊陶瓷電容器、端子等工件的裝置在內的整體在平面上的專有面積進一步擴大。

另外，對于使一對電極經由膏狀的接合材料與工件的兩端接合的要求，也需要基于接合材料自身的自重防止形狀變化，確保涂覆在工件的兩端的接合材料各自的均勻性，并在其兩側均衡地接合一對端子。

發明內容

本發明的目的在于，提供一種能夠在品質以及生產率方面穩定地制造表面安裝用的電子部件的端子接合裝置。

根據本發明的某個方式，提供一種端子接合裝置，其具備：工件分度頭，被設置成能夠以水平的旋轉軸為中心在垂直面內旋轉并構成為能夠在周圍支承工件；接合材料涂覆單元，向被支承于上述工件分度頭的上述工件的上述旋轉軸方向的兩側涂覆接合材料；端子搬送單元，將一對端子搬送至被支承于上述工件分度頭且在兩側涂覆了接合材料的上述工件的兩側；以及接合單元，將被上述端子搬送單元搬送的一對端子按壓至上述工件的涂覆了接合材料的兩側并加熱來進行接合。

附圖說明

圖1是本發明的實施方式所涉及的端子接合裝置的主視圖。

圖2是圖1的A－A線剖視圖。

圖3是表示接合材料涂覆機構的圖1的B－B線剖視圖。

圖4是表示接合機構的圖1的C－C線剖視圖。

圖5是表示升降機構的圖2的D－D線剖視圖。

圖6是工件用重疊板的主視圖。

圖7是端子用重疊板的主視圖。

圖8是表示端子供給機構的主視圖。

圖9是表示端子供給機構的右視圖。

圖10是表示工件和端子的立體圖。

圖11是表示工件供給機構的圖1的E－E線剖視圖。

圖12是表示工件被搬送至接合材料涂覆機構的狀態的俯視圖。