[發(fā)明專利]輻射探測器元件有效
| 申請?zhí)枺?/td> | 201480001837.6 | 申請日： | 2014-09-04 |
| 公開（公告）號： | CN104603640B | 公開（公告）日： | 2018-03-30 |
| 發(fā)明（設(shè)計）人： | N·J·A·范費恩;R·戈申;D·約格夫;A·利夫內(nèi) | 申請（專利權(quán)）人： | 皇家飛利浦有限公司 |
| 主分類號： | G01T1/24 | 分類號： | G01T1/24 |
| 代理公司： | 永新專利商標(biāo)代理有限公司72002 | 代理人： | 李光穎,王英 |
| 地址： | 荷蘭艾*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 輻射 探測器 元件 | ||
1.一種輻射探測器元件(2)，包括：至少一個光電二極管(22)，其具有沿著第一主軸(222)延伸的第一主表面(221)；和探測器元件基板(21)，其具有沿著關(guān)于所述第一主軸橫向地取向的第二主軸(212)延伸的第二主表面(211)，其中，所述光電二極管通過至少一個連接(24、45)與所述探測器元件基板電接觸，
其特征在于，所述連接包括兩個熔合的焊球(251、451、252、452)，其中，所述兩個熔合的焊球中的第一個(251、451)接觸所述光電二極管，并且所述兩個熔合的焊球中的第二個(251、452)接觸所述探測器元件基板。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射探測器元件，其中，所述光電二極管(22)的所述第一主軸(222)關(guān)于所述探測器元件基板(21)的所述第二主軸(212)被基本上垂直地取向。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射探測器元件，其中，所述兩個熔合的焊球中的所述第一個(451)和/或所述兩個熔合的焊球中的所述第二個(452)的成分包含鉍。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的輻射探測器元件，其中，所述兩個熔合的焊球中的所述第一個(451)和/或所述兩個熔合的焊球中的所述第二個(452)的成分包含鉍-錫合金或鉍-錫-銦合金。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射探測器元件，還包括被耦合到所述光電二極管的閃爍材料(23)。
6.根據(jù)權(quán)利要求5所述的輻射探測器元件，其中，所述閃爍材料(23)包括兩個層疊的閃爍層(231、232)。
7.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射探測器元件，還包括被耦合到所述光電二極管的輻射屏蔽元件(24)。
8.根據(jù)權(quán)利要求7所述的輻射探測器元件，其中，所述輻射屏蔽元件(24)為包括鎢的屏蔽元件。
9.根據(jù)權(quán)利要求1所述的輻射探測器元件，包括至少32個連接，并且，包括至少16個光電二極管。
10.根據(jù)權(quán)利要求9所述的輻射探測器元件，包括至少36個連接。
11.根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的輻射探測器元件，其中，所述第一主表面位于第一平面中，并且所述第二主表面位于第二平面中，所述第一平面和所述第二平面關(guān)于彼此橫向地對準(zhǔn)。
12.一種醫(yī)學(xué)成像設(shè)備(1)，包括至少一個根據(jù)前述權(quán)利要求中的任一項所述的輻射探測器元件(2)。
13.根據(jù)權(quán)利要求12所述的醫(yī)學(xué)成像設(shè)備(1)，其中，所述醫(yī)學(xué)成像設(shè)備是計算機斷層攝影設(shè)備。
14.一種用于構(gòu)造輻射探測器的方法，所述輻射探測器包括：至少一個光電二極管，其具有沿著第一主軸延伸的第一主表面；和探測器元件基板，其具有沿著第二主軸延伸的第二主表面；所述方法包括以下步驟：
-將第一焊球應(yīng)用(501)于所述光電二極管的所述第一主表面；
-將第二焊球應(yīng)用(511)于所述探測器元件基板的所述第二主表面；
-壓扁(502)所述第一焊球和/或所述第二焊球；
-定位(504)所述光電二極管，使得所述第一主軸關(guān)于所述第二主軸以角度α被橫向地取向，其中，所述第一焊球和所述第二焊球關(guān)于彼此被鄰近地放置，使得所述第一焊球在加熱后膨脹時將濕潤所述第二焊球；
-將所述第一焊球和所述第二焊球加熱(505)到高于所述第一焊球和所述第二焊球的熔點的溫度。
15.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，還包括將閃爍層(43)和/或屏蔽層(44)應(yīng)用(503)于所述光電二極管(42)。
16.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，α在80°與90°之間。
17.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，α在85°與90°之間。
18.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，α在89°與90°之間。
19.根據(jù)權(quán)利要求16所述的方法，其中，α在89.5°與90°之間。
20.根據(jù)權(quán)利要求14所述的方法，其中，壓扁(502)所述第一焊球和/或所述第二焊球的所述步驟包括壓制所述第一焊球和/或所述第二焊球。
該專利技術(shù)資料僅供研究查看技術(shù)是否侵權(quán)等信息，商用須獲得專利權(quán)人授權(quán)。該專利全部權(quán)利屬于皇家飛利浦有限公司，未經(jīng)皇家飛利浦有限公司許可，擅自商用是侵權(quán)行為。如果您想購買此專利、獲得商業(yè)授權(quán)和技術(shù)合作，請聯(lián)系【客服】
本文鏈接：http://www.szxzyx.cn/pat/books/201480001837.6/1.html，轉(zhuǎn)載請聲明來源鉆瓜專利網(wǎng)。
