[發明專利]標識基底用組合物以及使用其的標識基底有效
| 申請號： | 201480001000.1 | 申請日： | 2014-03-20 |
| 公開（公告）號： | CN104245859B | 公開（公告）日： | 2017-03-29 |
| 發明（設計）人： | 村井真;西尾彰文;藤岡靖昌;巖出將成 | 申請（專利權）人： | 日本礙子株式會社 |
| 主分類號： | C09D11/107 | 分類號： | C09D11/107;C09D11/03;C09D11/30;B41M5/382;B41M5/46 |
| 代理公司： | 北京銀龍知識產權代理有限公司11243 | 代理人： | 鐘晶,於毓楨 |
| 地址： | 日本*** | 國省代碼： | 暫無信息 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 標識 基底 組合 以及 使用 | ||
【權利要求書】：
1.一種標識基底用組合物，其含有27～50質量％的無機粒子、5～20質量％的無機粘合劑、3～16質量％的有機粘合劑、1～3質量％的熱膨脹性樹脂、以及有機溶劑。
2.如權利要求1所述的標識基底用組合物，其中，所述熱膨脹性樹脂為未發泡狀態的發泡性樹脂。
3.如權利要求1或2所述的標識基底用組合物，其中，在以標識基底用組合物全體為100質量％時，所述無機粒子含有12～25質量％的激光發色用無機粒子。
4.如權利要求1～3任一項所述的標識基底用組合物，其中，進一步含有0.5～1.0質量％的增粘劑。
5.一種標識基底，其是將權利要求1～4中任一項所述的標識基底用組合物形成為薄片狀，在300～800℃實施2秒～30分鐘的熱處理而獲得。
6.一種標識基底，含有27～50質量％的無機粒子和15～25質量％的無機粘合劑，所述無機粒子包含云母、二氧化硅、滑石以及高嶺土中的至少1種，所述無機粒子通過所述無機粘合劑相結合，基底表面的開口氣孔的平均直徑為15～26μm，氣孔面積率為8～16％。
7.如權利要求6所述的標識基底，其中，在以標識基底為100質量％時，所述無機粒子含有15～25質量％的激光發色用無機粒子。
8.如權利要求5～7中任一項所述的標識基底，其中，所述標識基底的厚度為10～100μm。
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