[發明專利]基板的制造方法、基板以及掩蔽膜

有效

• 申請號: 201480000746.0
• 申請日: 2014-02-26
• 公開（公告）號: CN104255086B
• 公開（公告）日: 2018-09-18
• 發明（設計）人: 柘植和典;田中義人;秋山浩司;田中清;西尾和義;加藤雄大;村上勝;齋藤忠芳;吉村浩年;井上智;沼倉巖;塚田典明
• 申請（專利權）人: 東海神栄電子工業株式會社;齋藤忠芳;株式會社大和屋商會
• 主分類號: H05K3/00
• 分類號: H05K3/00;G03F7/11;G03F7/20;H05K1/02;H05K3/28;H01L23/00
• 代理公司: 北京弘權知識產權代理事務所(普通合伙) 11363
• 代理人: 郭放;許偉群

1.一種基板的制造方法，其在基板本體的至少一側的表面上涂覆由環氧系樹脂和丙烯酸系樹脂的混合樹脂所構成的阻焊油墨而形成阻焊層，利用紫外線照射所述阻焊層來制造基板，特征在于：

對照射所述阻焊層的規定部分的紫外線的照射量進行調整，而使所述規定部分具有使光透過的透光性，并利用所述規定部分的形狀來顯示文字或符號。

2.權利要求1所述的基板的制造方法，其特性在于：

在所述阻焊層與基板本體之間形成著色層。

3.權利要求2所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述著色層作為底漆層形成。

4.權利要求1至3中任意一項所述的基板的制造方法，其特征在于：

在對所述阻焊層進行紫外線照射而曝光后，進行顯影處理，之后進行熱處理。

5.權利要求1至3中任意一項所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述的對紫外線的照射量進行調整是在所述阻焊層上覆蓋掩蔽膜而進行，以使所述照射量減少。

6.權利要求4所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述的對紫外線的照射量進行調整是在所述阻焊層上覆蓋掩蔽膜而進行，以使所述照射量減少。

7.權利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述掩蔽膜被施以紫外線的透光量不同的黑色的濃淡，并且所述掩蔽膜的與所述阻焊層的規定部分相對應的部分的濃淡為規定濃度。

8.權利要求5所述的基板的制造方法，其特征在于：

所述基板本體具有形成在至少一側的表面上的電路圖案，并形成有用于保護所述電路圖案的所述阻焊層，

在將所述阻焊層利用紫外線曝光后，進行顯影處理，之后進行熱處理，

所述掩蔽膜為準備用來形成利用顯影處理而去除所述阻焊層的不需要部分的去除部分的第一圖案掩蔽膜、以及準備用來形成文字或符號的文字/符號用的第二圖案掩蔽膜，

在所述阻焊層上覆蓋第一圖案掩蔽膜、第二圖案掩蔽膜之中的任何一方，并利用紫外線對該阻焊層進行一次曝光，

之后，在所述一方的第一圖案掩蔽膜或第二圖案掩蔽膜之上覆蓋另一方的第二圖案掩蔽膜或第一圖案掩蔽膜，并利用紫外線對所述阻焊層進行二次曝光，僅使所述規定部分具有透光性，憑借所述規定部分的形狀來顯示文字或符號。

9.權利要求7所述的基板的制造方法所采用的掩蔽膜，其特征在于：

所述掩蔽膜具有：第一部分，其濃淡為規定濃度且紫外線的透光率小；第二部分，其濃度比所述第一部分淺且紫外線的透光率大；第三部分，其濃度比第一部分濃且不透過紫外線；

利用第一部分形成所述阻焊層的透明的規定部分，

利用第二部分形成所述阻焊層的不透明部分，

利用第三部分形成所述阻焊層的去除部分。

10.一種電路基板的制造方法，其特征在于：

在電路基板上涂覆阻焊油墨來形成阻焊層，所述阻焊油墨為環氧系樹脂與殘留有部分羧酸的丙烯酸系樹脂的混合物；使照射所述阻焊層的紫外線的照射量變化，使阻焊油墨層的折射率、透明度變化，利用所述折射率、透明度的差異，使得搭載元件的識別文字/符號憑借底色能夠被視認。

11.權利要求10所述的電路基板的制造方法，其特征在于：

在電路基板與阻焊油墨層之間設置具有官能團的著色油墨而作為底漆層，其厚度為2μm～300μm。

12.權利要求10所述的電路基板的制造方法，其特征在于：

還形成另一阻焊油墨層，在所述另一阻焊油墨層與阻焊油墨層之間設置有具有官能團的著色油墨層，其厚度為2μm～300μm。