[發明專利]包括細金屬線的透明基板以及其制造方法

有效

• 申請號: 201480000714.0
• 申請日: 2014-03-07
• 公開（公告）號: CN104350551B
• 公開（公告）日: 2016-11-30
• 發明（設計）人: 裵成學;韓尚澈;金炳默
• 申請（專利權）人: LG化學株式會社
• 主分類號: H01B5/14
• 分類號: H01B5/14;H01B13/00
• 代理公司: 北京金信知識產權代理有限公司 11225
• 代理人: 朱梅;錢程

技術領域

本發明涉及一種透明基板及其制造方法，更具體地說，本發明涉及一種透明基板及其制造方法，所述透明基板包括線寬為3μm以下的細金屬線并且提供了優異的導電性和透明性特征。

背景技術

具有在聚合物膜或玻璃基板上形成的細導電性圖案的導電性基板已經用于各種應用領域，例如在各種應用領域中的電磁波屏蔽過濾器、加熱絲玻璃、觸摸面板、液晶顯示器等。同時，在應用于顯示裝置或觸摸面板的導電性基板中，在導電性圖案的線寬超過3μm的情況下，由于導電性圖案和基板兩者之間的反射率差異，可以很容易地從基板的外側在視覺上識別出導電性圖案，從而導致顯示質量劣化。因此，有必要控制導電性圖案的線寬使之減小。然而，利用根據現有技術的導電性基板的制造方法可能難以實現這樣的細線寬。

更具體地，為了根據現有技術形成具有在其上形成的導電性細圖案的導電性基板，可以使用如下方法：一種方法是：在玻璃基板或聚合物基板中形成溝槽，通過濕式涂布法等以導電性材料填充所述溝槽，并且使用刮除法等去除涂布在除了存在于溝槽中之外的基板部分上的導電性材料；另一種方法是：以金屬顆粒、金屬氧化物等填充溝槽，并且通過對其施加熱和/或壓力等而對其進行壓制。

然而，在濕式涂布法中，可以使用包含導電性聚合物或導電性顆粒等的樹脂作為導電性材料。在此，在與固體金屬的導電率相比所述樹脂的導電率顯著低的情況下，提高了其加工速率，在所述溝槽內可以容易地產生非填充區域，由此導致次品率升高。另外，為了實現3μm以下的細線寬，填充在溝槽中的導電性材料需要具有顯著精細的納米尺寸，但是實際上以這樣的方法可能難以實現降低導電性材料的尺寸。

同時，在通過對其施加熱和/或壓力來壓制金屬顆?；蚪饘傺趸镱w粒的方法的情況下，可能因熱量和/或壓力而容易地發生圖案變形從而導致精確度劣化，由此造成形成精細圖案的局限性。

此外，除了上述方法，已有人提出下面這樣的具有在該基板上形成導電性細圖案的導電性基板的制造方法，具體是通過在基板上使用導電性油墨印刷或電鍍精細圖案的方案。但是，在使用導電性油墨進行印刷的方案中，為了實現細的線寬，需要將導電性油墨的液滴尺寸小減小至納米大小級。但是，由于實踐中以這樣的方式難以實現墨滴尺寸，因而使用導電性油墨進行印刷的方案可能不適宜用于形成具有3μm以下線寬的圖案。此外，在所述電鍍方案的情況下，由于可能難以選擇性地僅對溝槽進行電鍍，需要在電鍍之后通過使用拋光顆粒的拋光操作去除在除了溝槽之外的區域上形成的金屬層。但是，在這種情況下，由于可能難以對其應用連續的工藝，如輥-對-輥工藝，因而可能需要相對長的制造時間，并且可能造成相對繁瑣的工藝。

發明內容

技術問題

本發明的一個方面提供了一種其中導電性圖案的線寬為3μm以下，并且表現出優良的導電性和透明性特征的透明基板的制造方法，其中所述制造方法使制造過程簡單并且可以使用連續的工藝例如輥對輥工藝。

技術方案

根據本發明的一個方面，一種透明基板的制造方法可以包括：形成包括多個各自含有側面和底面的溝槽的樹脂圖案層；通過在所述樹脂圖案層上沉積金屬而形成導電層，所述導電層的平均高度控制為各個溝槽的最大深度的5％至50％，并且將金屬沉積角度相對于所述樹脂圖案層的法線方向控制在-15°至15°的范圍內；以及，除了存在于所述溝槽內的所述導電層部分之外，從所述樹脂圖案層的剩余區域物理地去除導電層。

所述溝槽的最大寬度可以是0.1μm至3μm，并且所述溝槽的最大深度可以是所述溝槽最大寬度的0.2倍至2倍。相對于垂直方向，所述溝槽的側面可以具有從0°到15°范圍的傾斜角。在所述溝槽的側面上的上部邊緣的曲率半徑可以等于或小于所述溝槽最大深度的0.3倍。所述溝槽底面的總面積可以是所述樹脂圖案層的總橫截面面積的0.1％至5％。

包括多個溝槽的樹脂圖案層的形成可以通過壓印法，光刻法或電子束光刻法進行。

所述導電層的形成可以這樣進行：使得沉積在所述溝槽的側面上的導電層的厚度為所述導電層的平均高度的25％以下。

可以通過刮除法、分離法或它們的組合進行所述導電層的物理去除。可以通過使用三聚氰胺泡沫或具有粗糙表面的織物拋光并去除所述導電層的方法來進行所述導電層的物理去除。

如果需要，所述導電層的形成可以進一步包括：在金屬沉積之前在所述樹脂圖案層上形成粘合控制層。所述粘合控制層的形成可以通過化學氣相沉積法或物理氣相沉積法進行。用于形成粘合控制層的材料的沉積角度可以是相對于所述樹脂圖案層的法線方向在大約-15°至15°的范圍內。