[發明專利]內置有傳感器的旋轉連接器

有效

• 申請號: 201480000295.0
• 申請日: 2014-01-15
• 公開（公告）號: CN104067461A
• 公開（公告）日: 2014-09-24
• 發明（設計）人: 宇都宮博文;柿本康晴
• 申請（專利權）人: 古河電氣工業株式會社;古河AS株式會社
• 主分類號: H01R35/04
• 分類號: H01R35/04;B60R16/02;B60R16/027;B62D1/04
• 代理公司: 北京三友知識產權代理有限公司 11127
• 代理人: 李輝;黃綸偉

技術領域

本發明涉及一種在旋轉連接器上組裝了轉向角傳感器的內置有傳感器的旋轉連接器的結構。

背景技術

以往，例如為了實現汽車的方向盤與車體這樣的旋轉側與固定側間的電連接，而采用旋轉連接器(SRC：轉向輥連接器)。另外，用于檢測方向盤的操作角度(舵角)的轉向角傳感器(SAS：轉向角度傳感器)已為人們所知。

轉向角傳感器有時與旋轉連接器合在一起被安裝在方向盤中。這樣的結構例如記載于專利文獻1中。專利文獻1中公開了旋轉連接器與轉向角傳感器連結的結構。

另外，專利文獻2中公開了一種轉向角傳感器內置式的旋轉連接器裝置。

在專利文獻1中，旋轉連接器和轉向角傳感器為相互獨立的結構。因此，可以將旋轉連接器和轉向角傳感器分別作為獨立的組件來處理，具有組裝作業時自由度大、能提高組裝作業性的優點。

圖10和圖11示出了這種實現了組件化的現有技術的旋轉連接器和轉向角傳感器的例子。圖10所示的現有技術的旋轉連接器2具有能夠相對旋轉的定子11和轉子12。圖10和圖11所示的現有技術的轉向角傳感器3具有傳感器外殼40和旋轉部件43。旋轉部件43被構成為，能夠相對傳感器外殼40旋轉。另外，傳感器外殼40內部容納著用于檢測旋轉部件43的旋轉量的檢測部34(從動齒輪47和電路基板48)。

另外，在圖10的結構中，旋轉連接器2的轉子12與轉向角傳感器3的旋轉部件43通過套筒20(轉接部件)而連結。套筒20被構成為，能與旋轉連接器2的轉子12連結(圖10的狀態)。另外，在套筒20上形成有缺口部35。該缺口部35被加工為，能夠與在轉向角傳感器3的旋轉部件43上形成的卡合突起56(參照圖10)相卡合。通過使卡合突起56卡合在缺口部35，旋轉連接器2的轉子12與轉向角傳感器3的旋轉部件43通過套筒20而連結在一起。由此，轉子12的旋轉量能被轉向角傳感器3的檢測部34測出。

如圖10所示，現有技術的旋轉連接器2的定子11具有底板101。該底板101具有作為“蓋子”而不讓旋轉連接器2內部所容納的各構件(柔性扁平電纜等)飛到外部的功能。另外，如圖11所示，現有技術的轉向角傳感器3的傳感器外殼40具備頂部蓋板102。該頂部蓋板102具有作為“蓋子”而不讓傳感器外殼40內部容納的各構件(檢測部34等)飛出到外部的功能。

在先技術文獻

專利文獻

專利文獻1：日本特開2006-339107號公報

專利文獻2：日本特開2000-159037號公報

發明內容

發明要解決的課題

圖10所示的現有技術的結構中，在組裝內置有傳感器的旋轉連接器時，將旋轉連接器2與轉向角傳感器3沿圖10中的粗線箭頭所示的方向連結到一起(此時，使卡合突起56卡合在缺口部35中)。由此，底板101與頂部蓋板102成為在厚度方向上重疊的狀態。即，在具有圖10的結構的內置有傳感器的旋轉連接器中，旋轉連接器2與轉向角傳感器3之間的部分的部件(定子11的底板101與傳感器外殼40的頂部蓋板102)相重復。因而，從消減部件數量的觀點來看，尚有改善的余地。

另外，圖10的現有技術的結構中，由于旋轉連接器2與轉向角傳感器3在部件上有重復，所以公差積累，存在整體公差變大的問題。進一步，在圖10的現有技術的結構中，由于需要分別組裝旋轉連接器2和轉向角傳感器3之后再使兩者連結，所以組裝工時增加。另外，對于專利文獻1，也同樣可以指出以上所述的問題。

對此，在專利文獻2中，公開了一種將覆蓋轉向角傳感器的電路基板的上部外殼與旋轉連接器的下部外殼構件構成為一體而實現共用化的結構。專利文獻2中，由此而減少了部件數量。另外，由于能夠如此減少部件數量，所以既能減少組裝工時，又能避免公差積累而減小整體的公差。

但是，專利文獻2的結構中，失去了可將旋轉連接器和轉向角傳感器分別作為獨立的組件來處理這樣的、圖10(及專利文獻1)的結構所具有的優點。專利文獻2的場合，例如，在將轉向角傳感器組裝于旋轉連接器上之前的狀態下的旋轉連接器成為無下部覆蓋構件(柔性扁平電纜的容納室下部敞開)的狀態，所以，柔性扁平電纜有可能從容納室飛出。因而，專利文獻2的結構中，未組裝轉向角傳感器的狀態下的旋轉連接器不能被作為獨立的組件來處理。

如此，專利文獻2的結構中，由于旋轉連接器或轉向角傳感器不能被作為獨立的組件來處理，所以存在組裝作業性低的問題。