[實用新型]無線通信標簽

有效

• 申請號: 201420873389.6
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204650569U
• 公開（公告）日: 2015-09-16
• 發明（設計）人: 齋藤陽一
• 申請（專利權）人: 株式會社村田制作所
• 主分類號: G06K19/077
• 分類號: G06K19/077
• 代理公司: 上海專利商標事務所有限公司 31100
• 代理人: 張鑫

技術領域

本實用新型涉及無線通信標簽，無線通信標簽包括：形成有天線導體的基材片材；以及具有與天線導體連接的連接端子、并搭載在基材片材上的RFIC元件。

背景技術

為了對制服或床單等的亞麻布進行管理，將RFID標簽(無線通信標簽)安裝在亞麻布里。因此，例如特開2012-18629號公報中，公開了RFIC芯片被樹脂覆蓋的方法。通過該方法，能保護RFIC芯片不受清洗時的應力和溶劑的影響。

實用新型內容

實用新型所要解決的技術問題

然而，特開2012-18629號公報的方法中，由于覆蓋部的高度高，手指對RFID標簽觸摸時容易產生異樣感。另外，根據溶劑的種類不同，清洗時覆蓋部可能會膨脹，這時RFIC芯片和天線的連接部恐怕發生破損。

因此，本實用新型的主要目的為提供一種無線通信標簽，對連接部的狀態能容易地進行確認的同時，連接部的破損能得到抑制。

解決技術問題所采用的技術方案

本實用新型的無線通信標簽，包括：基材片材，該基材片材具有撓性；天線導體，該天線導體設置在基材片材上；補強層，該補強層設置在基材片材的一個主面上；以及RFIC元件，該RFIC元件具有與天線導體連接的連接端子，被搭載在基材片材的另一個主面上，補強層的輪廓在俯視下呈圓形，RFIC元件在俯視下被補強層的輪廓包圍，連接端子從基材片材的另一個主面側露出。

優選地，RFIC元件以UHF頻帶為通信頻率，天線導體為偶極子型。

優選地，天線導體具有：在遠離RFIC元件的方向上蛇行延伸的蛇形圖案；以及與蛇形圖案連接并朝向RFIC元件延伸的折返圖案。

優選地，天線導體具有在俯視下將RFIC元件包圍的環路圖案。

優選地，補強層形成平板。

優選地，RFIC元件具有：RFIC芯片、搭載RFIC芯片的基板、以及將RFIC芯片密封的密封層。

優選地，無線通信標簽被安裝于亞麻布。

實用新型效果

由于RFIC元件在俯視下被補強層的輪廓包圍，向RFIC元件和天線導體的連接部集中的應力被緩和。由此，連接部的破損被抑制。另外，由于補強層的輪廓在俯視下呈圓形，沿著基材片材的一個主面的外力在被施加到補強層上時，補強層對該外力的應力被分散。由此，補強層難以被剝離。進一步的，補強層形成在基材片材的一個主面上，RFIC元件的連接端子在另一個主面露出，因此能容易地發現連接部的破損。

本實用新型的上述目的、其他目的、特征和優點，通過參照附圖進行的對以下實施例的詳細說明能更加清楚。

附圖說明

圖1(A)是示出了該實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態的一例的上表面圖，圖1(B)是示出了該實施例的RFID標簽的I-I剖面的剖面圖，圖1(C)是示出了該實施例的RFID標簽從下方觀察到的狀態的一例的下表面圖。

圖2是示出了圖1所示的RFID標簽適用的RFIC元件的構造的一例的圖解圖。

圖3是示出了該實施例的RFID標簽的等效電路的電路圖。

圖4(A)是示出了在基材膜形成天線導體的工序的圖解圖，圖4(B)示出了在基材膜形成補強層的工序的圖解圖，圖4(C)示出了在基材膜安裝RFIC元件的工序的圖解圖。

圖5(A)是示出了另一實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態的一例的上表面圖，圖5(B)是示出了另一實施例的RFID標簽的Ⅱ-Ⅱ剖面的剖面圖，圖5(C)是示出了另一實施例的RFID標簽從下方觀察到的狀態的一例的下表面圖。

圖6是示出了另一實施例的RFID標簽從上方觀察到的狀態的一例的上表面圖。

圖7是示出了再另一實施例的RFID標簽的等效電路的電路圖。

具體實施方式

本實用新型的無線通信標簽，典型的是以UHF帶為通信頻率的RFID(Radio?Frequency?IDentification:無線射頻識別技術)標簽，被安裝在需要清洗的制服或床單等的亞麻布中。

參照圖1(A)～圖1(C)、圖2和圖3，該實施例的RFID標簽10包括長方體狀的RFIC(Radio?Frequency?Integration?Circuit:射頻集成電路)元件12和帶狀的基材膜14。天線導體16和補強層18分別形成在基材膜14的上表面和下表面。為了使天線導體16發揮偶極子型天線的功能，RFIC元件12被安裝在基材膜14的上表面中央。