[實用新型]一種微型智能卡

有效

• 申請號: 201420873319.0
• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN204348709U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 楊輝峰;馬文耀
• 申請（專利權）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: H01L23/488
• 分類號: H01L23/488;H01L23/31;G06K19/077
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

1.一種微型智能卡，所述智能卡包括智能芯片、承載芯片的載帶以及封裝體，其特征在于，所述載帶上設置有一符合ISO7816標準的芯片承載區域、若干的接觸式焊線區域、若干的非接觸式焊線區域，所述智能芯片與載帶的芯片承載區域之間通過預置的膠膜進行安裝，所述智能芯片上的接觸式功能焊盤通過引線與載帶上的接觸式焊線區域電連接，其上的非接觸式功能焊盤通過引線與載帶上的非接觸式焊線區域電連接；所述封裝體將芯片和引線包封在絕緣智能卡載帶上，并形成長寬尺寸為5mm*6mm，厚度尺寸為0.5mm-0.8mm的微型智能卡。

2.根據權利要求1所述的一種微型智能卡，其特征在于，所述載帶上設置有六個接觸式接觸式焊線區域和兩個非接接觸式焊線區域。

3.根據權利要求1或2所述的一種微型智能卡，其特征在于，所述載帶上各焊線區域之間相互獨立設置。

4.根據權利要求1所述的一種微型智能卡，其特征在于，所述的膠膜預置在智能卡載帶的芯片承載區域內或預置在芯片的電路層反面。

5.根據權利要求1所述的一種微型智能卡，其特征在于，所述的膠膜厚度為20～30um。

6.根據權利要求1所述的一種微型智能卡，其特征在于，所述封裝體為紫外線封裝體或者模塑封裝體。