[實(shí)用新型]PCB控深銑裝置

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420873191.8
• 申請(qǐng)日: 2014-12-31
• 公開（公告）號(hào): CN204504325U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 徐廣歲;任小浪;陳蓓
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州興森快捷電路科技有限公司;宜興硅谷電子科技有限公司;深圳市興森快捷電路科技股份有限公司
• 主分類號(hào): B23C3/00
• 分類號(hào): B23C3/00;B23Q15/013
• 代理公司: 廣州華進(jìn)聯(lián)合專利商標(biāo)代理有限公司 44224
• 代理人: 吳平

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及一種PCB加工裝置，尤其涉及一種PCB控深銑裝置。

背景技術(shù)

目前，隨著電子技術(shù)及電子產(chǎn)品的多功能化發(fā)展，為提高電子產(chǎn)品性能及產(chǎn)品組裝密度、減少產(chǎn)品體積和重量，常于電子產(chǎn)品的PCB底部形成金屬化的凹槽，以固定元器件。據(jù)此以增加PCB的散熱面積并加強(qiáng)PCB表面元器件的安全性。

制作PCB的金屬化凹槽的步驟通常包括：對(duì)PCB的芯板及PP層(Polypropylene，聚丙烯)進(jìn)行開槽、預(yù)疊芯板與PP層、于開槽中填充硅膠、對(duì)PCB進(jìn)行Low-flow(低流量)層壓壓合、控深銑開蓋及取出硅膠等。然而，由于在層壓壓合過程中，PCB的芯板及PP層的開槽邊緣受力，開槽容易出現(xiàn)偏位及大小變形等情況，從而導(dǎo)致開槽無法固定元器件，影響PCB裝載性能，降低了PCB良率。

實(shí)用新型內(nèi)容

基于此，有必要提供一種能夠提高PCB良率的PCB控深銑裝置。

一種PCB控深銑裝置，包括：

機(jī)臺(tái)，設(shè)置有電源、傳感器、控制器及驅(qū)動(dòng)件，所述控制器與所述驅(qū)動(dòng)件電性連接；

刀具主軸，活動(dòng)設(shè)置于機(jī)臺(tái)上，所述刀具主軸上設(shè)置有刀具，所述刀具主軸與所述控制器電性連接；以及

導(dǎo)電壓合件，活動(dòng)設(shè)置于所述機(jī)臺(tái)上并與所述驅(qū)動(dòng)件連接；

其中，所述導(dǎo)電壓合件、刀具電性連接于所述電源上，所述傳感器串聯(lián)或并聯(lián)于所述電源上，所述驅(qū)動(dòng)件帶動(dòng)所述導(dǎo)電壓合件壓持PCB，以電性導(dǎo)通所述導(dǎo)電壓合件與PCB，所述刀具主軸可帶動(dòng)所述刀具銑削PCB，使得所述電源、傳感器、刀具、PCB及所述導(dǎo)電壓合件形成電路回路，所述傳感器檢測(cè)所述電路回路中的實(shí)時(shí)電信號(hào)值并傳輸至所述控制器，所述控制器根據(jù)所述實(shí)時(shí)電信號(hào)值控制所述刀具相對(duì)PCB的運(yùn)動(dòng)。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電源的負(fù)極連接于所述導(dǎo)電壓合件上，所述電源的正極依次電性連接所述傳感器及刀具，所述傳感器與所述刀具串聯(lián)，所述控制器與所述傳感器電性連接。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述實(shí)時(shí)電信號(hào)值為實(shí)時(shí)電流信號(hào)值或?qū)崟r(shí)電壓信號(hào)值。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，PCB具有外層芯板及與所述外層芯板間隔設(shè)置的目標(biāo)芯板，所述外層芯板上預(yù)設(shè)有不導(dǎo)電的開窗區(qū)域并形成有導(dǎo)電孔，所述導(dǎo)電孔側(cè)壁電性連接所述外層芯板與所述目標(biāo)芯板，所述電源、導(dǎo)電壓合件、PCB的外層芯板、導(dǎo)電孔側(cè)壁、目標(biāo)芯板、刀具以所述傳感器形成串聯(lián)電路回路，所述實(shí)時(shí)電信號(hào)值為電流值。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述電源、導(dǎo)電壓合件、PCB及刀具形成串聯(lián)電路回路，所述傳感器電性連接于所述電源的正極及負(fù)極，以與所述串聯(lián)電路回路并聯(lián)，所述實(shí)時(shí)電信號(hào)值為電壓值。

在其中一個(gè)實(shí)施例中，所述導(dǎo)電壓合件為導(dǎo)電香菇頭，所述驅(qū)動(dòng)件為氣缸。

由于上述控深銑裝置對(duì)PCB控深銑的步驟可在PCB層壓壓合后進(jìn)行，因而PCB層壓壓合時(shí)并未形成有盲槽，不會(huì)出現(xiàn)因盲槽邊緣受力而出現(xiàn)的偏位與變形，提高了PCB控深銑后的良率。

附圖說明

圖1為一實(shí)施例的PCB控深銑裝置銑削PCB的示意圖；

圖2為圖1所示PCB銑削完成后的示意圖；

圖3為一實(shí)施例的PCB控深銑方法的步驟流程圖；

圖4為圖3所示PCB控深銑方法中傳感器檢測(cè)的電流值隨時(shí)間的變化圖。

具體實(shí)施方式

下面將結(jié)合附圖及實(shí)施例對(duì)本實(shí)用新型的PCB控深銑裝置進(jìn)行進(jìn)一步的詳細(xì)說明。

請(qǐng)參閱圖1，一實(shí)施例的PCB控深銑裝置100，包括機(jī)臺(tái)10、設(shè)置于機(jī)臺(tái)10上的刀具主軸20及多個(gè)導(dǎo)電壓合件30(圖中僅示出一個(gè))。導(dǎo)電壓合件30可將PCB200按壓于機(jī)臺(tái)10上。刀具主軸20上設(shè)置有刀具21，且可帶動(dòng)刀具21對(duì)PCB200進(jìn)行加工。在本實(shí)施方式中，刀具21為銑刀。

機(jī)臺(tái)10上設(shè)置有墊板17，其上設(shè)置有電源12、傳感器13、控制器14及多個(gè)驅(qū)動(dòng)件15。機(jī)臺(tái)10上形成有工作臺(tái)面11，墊板17設(shè)置于工作臺(tái)面11上。電源12的負(fù)極連接于導(dǎo)電壓合件30上，電源12的正極依次電性連接傳感器13及刀具21。傳感器13與刀具20串聯(lián)。控制器14與傳感器13、刀具主軸20及驅(qū)動(dòng)件15電性連接。

刀具主軸20活動(dòng)設(shè)置于機(jī)臺(tái)10上，并使刀具21對(duì)準(zhǔn)墊板17。刀具主軸20可在控制器14的控制下帶動(dòng)刀具21對(duì)機(jī)臺(tái)10上的PCB200進(jìn)行加工。在本實(shí)施方式中，刀具21通過刀具主軸20電性連接于傳感器13上。