[實用新型]一種硅片清洗裝置

有效

• 申請號: 201420872729.3
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204523648U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 趙曾男;李偉;劉效巖
• 申請（專利權）人: 北京七星華創電子股份有限公司
• 主分類號: B08B3/08
• 分類號: B08B3/08;B08B3/10;B08B3/02;B08B13/00;H01L21/67
• 代理公司: 北京路浩知識產權代理有限公司 11002
• 代理人: 郝瑞剛

1.一種硅片清洗裝置，其特征在于，包括：噴液管(5)、噴氣管(6)、驅動裝置、溫控模塊(7)及旋轉體(2)；待清洗的硅片固定設置于所述旋轉體(2)上，所述驅動裝置驅動所述旋轉體(2)沿其軸向轉動，所述噴液管(5)的一端設置有噴液口(10)，所述噴液口(10)對應于所述旋轉體(2)設置，所述驅動裝置驅動所述噴液管(5)沿所述旋轉體(2)的軸向轉動，所述溫控模塊(7)設置于所述噴液管(5)上，用于控制調節所述噴液管(5)中的化學藥液的溫度，所述噴氣管(6)的一端對應于所述噴液口(10)設置有第一出氣孔。

2.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：還包括對應于所述噴液口(10)設置的噴頭(11)，所述噴頭(11)內設置有空腔(8)，所述第一出氣孔與所述空腔(8)連通，所述噴頭(11)底部設置有多個第二出氣孔(9)。

3.如權利要求2所述的硅片清洗裝置，其特征在于：多個所述第二出氣孔(9)沿所述噴液口(10)的周向呈圓形均勻分布。

4.如權利要求3所述的硅片清洗裝置，其特征在于：多個所述第二出氣孔(9)組成的圓形直徑為20～50mm。

5.如權利要求2所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述第二出氣孔(9)的個數為10～15個。

6.如權利要求2所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述第二出氣孔(9)的直徑為2～10mm。

7.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述噴液口(10)呈錐形結構。

8.如權利要求1所述的硅片清洗裝置，其特征在于：所述驅動裝置包括第一電機(3)及第二電機(4)，所述第一電機(3)驅動所述旋轉體(2)沿其軸向轉動，所述第二電機(4)驅動所述噴液管(5)沿所述旋轉體(2)的軸向轉動。