[實用新型]一種預置膠膜的芯片

有效

• 申請號: 201420871900.9
• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN204441272U
• 公開（公告）日: 2015-07-01
• 發明（設計）人: 楊輝峰;沈建
• 申請（專利權）人: 上海儀電智能電子有限公司
• 主分類號: H01L23/02
• 分類號: H01L23/02;C09J7/00
• 代理公司: 上海天翔知識產權代理有限公司 31224
• 代理人: 劉常寶

技術領域

本實用新型涉及一種集成電路芯片及集成電路封裝技術，特別涉及一種智能卡用集成電路芯片。

背景技術

隨著集成電路封裝技術的不斷進步，集成電路的集成度日益提高，功能越來越豐富。對于不斷出現的新應用需求，要求集成電路封裝企業能設計出新型的封裝形式來配合新的需求。

目前，在半導體封裝領域，固晶的方式大都采用銀漿點膠固晶的方式；特別是在智能卡模塊封裝領域，傳統的智能卡模塊無一例外的都采用銀漿固晶的方式將芯片安裝到載帶上，通過加熱將銀漿固化，再進行后續的引線焊接、封裝、測試等工序。采用銀漿點膠的工藝，存在生產工藝繁瑣、材料成本高、材料損耗大，生產效率低等缺點。

為此，開發新的生產工藝和新的技術，是本領域亟需要解決的問題，行業內也出現了采用倒封裝的工藝來替代傳統的引線焊接工藝實現智能卡模塊的生產，但是這種方式有它的局限性，比如載帶的通用性不強，每種芯片必須配套設計專用的智能卡載帶，載帶上的焊盤和芯片必須一一對應，更換芯片必須同時更換載帶，這種方式對于中小批量，多型號的生產非常不利。

實用新型內容

針對現有的智能卡模塊生產工藝繁瑣、生產成本高且生產效率低等問題，本實用新型的目的在于提供一種預置膠膜的芯片。該智能卡芯片，可以方便地用于智能卡和半導體封裝領域，可以有效簡化生產流程，提高生產效率，更降低了產品的生產成本。

為了達到上述目的，本實用新型采用如下的技術方案：

一種預置膠膜的芯片，包括芯片電路層，其特征在于，所述芯片還包括膠膜層，所述膠膜層預設在芯片的電路層的反面，該膠膜層與芯片的電路層反面對應配合且緊密貼合。

進一步的，所述的膠膜層具有隨溫度變化而產生狀態和粘性變化的特性，常溫下膠膜呈固態，加熱后膠膜融化，并產生較強的粘結力，膠膜的低溫融化溫度在50-100℃之間。

進一步的，所述的膠膜層經過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時不可再次融化。

進一步的，所述的膠膜層經過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時可以再次融化。

進一步的，所述的膠膜層經100-200℃快速高溫加熱后達到最終固化，最終固化后再次加熱不能融化，具有不可回溯的特性。

進一步的，所述的膠膜層厚度均勻為5～30um。

本實用新型提供的預置膠膜的芯片，其在實際應用過程可以省去固晶過程中的銀漿點膠的工藝，部分情況下更可以省去了加熱固化的制程，大大節約了生產時間，提高了生產效率，同時也降低了由于點膠調試而浪費的原材料損耗，并徹底解決了點膠過程中的不良率問題，為產品的批量生產提供了技術保障。

再者本實用新型提供的方案能夠適應半導體、集成電路領域的封裝要求，更適合在智能卡模塊領域的創新應用，將極大地推動全球智能卡模塊封裝行業發展，具有較好的應用前景。

附圖說明

以下結合附圖和具體實施方式來進一步說明本實用新型。

圖1為本實用新型中晶圓電路背面貼附固晶薄膜的示意圖；

圖2為本實用新型中晶圓電路面貼附固晶薄膜并涂布膠膜的示意圖；

圖3為本實用新型中經過預置了膠膜的晶圓經過切割工序后的示意圖；

圖4為本實用新型中經過預置膠膜后的單個芯片及膠膜示意圖。

具體實施方式

為了使本實用新型實現的技術手段、創作特征、達成目的與功效易于明白了解，下面結合具體圖示，進一步闡述本實用新型。

參見圖4，其所示為本實用新型提供的經過預置膠膜后的單個芯片及膠膜示意圖。

由圖可知，整個芯片由芯片電路層32以及預置并覆蓋在芯片電路層32反面的膠膜層4構成。該膠膜層4厚度均勻，其大小、形狀都與芯片電路層32方面相對應，并緊密貼合在芯片電路層32方面上。

在具體實現時，構成膠膜層4的膠膜具有隨溫度變化而產生狀態和粘性變化的特性，常溫下膠膜呈固態，加熱后膠膜融化，并產生較強的粘結力,膠膜的低溫融化溫度在50-100℃之間。

進一步的，構成膠膜層4的膠膜經過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時不可再次融化。

作為替代方案，構成膠膜層4的膠膜，也可采用經過一次低溫加熱融化后在常溫下固化，在二次低溫加熱時可以再次融化的膠膜。

作為替代方案，構成膠膜層4的膠膜，還可采用經100-200℃快速高溫加熱后達到最終固化，最終固化后再次加熱不能融化，具有不可回溯的特性的膠膜。