[實用新型]晶圓位置校準裝置有效
| 申請號: | 201420871806.3 | 申請日: | 2014-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN204407315U | 公開(公告)日: | 2015-06-17 |
| 發明(設計)人: | 王振榮;劉紅兵;陳概禮 | 申請(專利權)人: | 上海新陽半導體材料股份有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/68 | 分類號: | H01L21/68 |
| 代理公司: | 上海脫穎律師事務所 31259 | 代理人: | 李強 |
| 地址: | 201616 *** | 國省代碼: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 位置 校準 裝置 | ||
技術領域
本新型涉及晶圓制造領域,特別涉及一種晶圓位置校準裝置。
背景技術
晶圓(Wafer)是指硅半導體集成電路制作所用的硅晶片,由于其形狀為圓形,故稱為晶圓。晶圓加工過程中,涉及對晶圓的前處理、電鍍、清洗、裝盒等工藝。其中,裝盒工藝即將晶圓放置于晶圓存儲箱內存放。實際操作中,晶圓需要以一種特定的狀態準確放入存儲箱內,才能夠保證晶圓可以穩定存放于存儲箱內。而現有的晶圓裝盒工藝中,大多通過工人手持晶圓,僅憑經驗和肉眼的判斷將晶圓放置于存儲箱內,放置精準度低,無法保證晶圓在存儲箱內的穩定性,使晶圓在存儲箱內破損的概率增大,大大降低了晶圓的品質及良品率。
新型內容
本新型的目的是為了克服現有技術中的不足,提供一種可在晶圓裝盒之前對晶圓的位置進行調節的晶圓位置校準裝置。
為實現以上目的,本新型通過以下技術方案實現:
晶圓位置校準裝置,其特征在于,包括:
支架;
支撐裝置;所述支撐裝置可移動地設置在所述支架上,用于支撐晶圓;
位置檢測裝置;所述位置檢測裝置用于檢測晶圓的位置;所述支撐裝置可支撐晶圓并將晶圓移動至可被所述位置檢測裝置檢測到的位置;
第一驅動裝置;所述第一驅動裝置驅動所述支撐裝置轉動或通過第一傳動裝置驅動所述支撐裝置轉動;所述第一驅動裝置為第一伺服電機或第一氣缸;
第二驅動裝置;所述第二驅動裝置驅動所述支撐裝置水平移動或通過第二傳動裝置驅動所述支撐裝置水平移動;所述第二驅動裝置為第二伺服電機或第二氣缸。
優選地是,所述支撐裝置為真空吸盤;所述真空吸盤上設有吸孔;所述吸孔與抽真空裝置連通;所述抽真空裝置用于將所述吸孔內抽真空。
優選地是,所述第一驅動裝置的動力輸出端與所述支撐裝置連接。
優選地是,所述第二傳動裝置為第二絲杠螺母;所述第二絲杠螺母包括螺紋配合的第二絲桿和第二螺母;所述第二絲桿和第二螺母中的一個受所述第二驅動裝置驅動轉動,另一個與所述第一驅動裝置連接。
優選地是,還包括底座;所述第二絲桿可轉動地設置在所述底座上,受所述第二驅動裝置驅動轉動;所述第二螺母與所述第一驅動裝置連接。
優選地是,還包括第二導向裝置;所述第二導向裝置包括至少一根第二導向桿;所述第二導向桿設置在所述第二絲桿旁,與所述第二絲桿平行;所述第二螺母設置在所述第二導向桿上,且可沿所述第二導向桿移動;所述第二導向桿可限制所述第二螺母轉動,提高第二螺母沿第二絲桿移動時的穩定性。
優選地是,還包括第三驅動裝置;所述第三驅動裝置驅動所述支撐裝置做升降運動或通過第三傳動裝置驅動所述支撐裝置做升降運動;所述第三驅動裝置為第三伺服電機或第三氣缸。
優選地是,所述第三傳動裝置為第三絲杠螺母;所述第三絲杠螺母包括螺紋配合的第三絲桿和第三螺母;所述第三絲桿和所述第三螺母中的一個受所述第三驅動裝置驅動轉動,另一個與所述第一驅動裝置連接。
優選地是,所述第三絲桿可轉動地安裝在所述第二螺母上,受所述第三驅動裝置驅動轉動;所述第一驅動裝置安裝在所述第三螺母上。
優選地是,還包括第三導向裝置;所述第三導向裝置包括至一根第三導向桿;所述第三導向桿設置在所述第三絲桿旁,與所述第三絲桿平行;所述第三螺母設置在所述第三導向桿上,且可沿所述第三導向桿移動;所述第三導向桿可限制所述第三螺母轉動,提高第三螺母沿第三絲桿移動時的穩定性。
優選地是,還包括控制主機;所述位置檢測裝置根據檢測到的晶圓的位置向控制主機發送信號;所述控制主機控制所述第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置中的一個或多個工作,并根據所述位置檢測裝置的信號決定所述第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置中的一個或多個的工作。
優選地是,所述位置檢測裝置為光電傳感器;所述光電傳感器包括發射器和接收器;晶圓上開設有與所述發射器發射的光束相適應的通孔或缺口;所述光電傳感器根據所述接收器是否接收到所述發射器發射出來的光束發送不同的信號;所述控制主機根據不同的信號控制所述第一驅動裝置、第二驅動裝置、第三驅動裝置中的一個或多個工作。
優選地是,還包括至少兩根支撐柱;所述支撐柱設置在所述支架上,用于支撐晶圓;所述至少兩根支撐柱的上端高度相同;所述至少兩根支撐柱沿圓周方向均勻分布;所述至少兩根支撐柱環繞所述支撐裝置;所述支撐裝置可相對所述支撐柱做升降運動;所述支撐裝置升降,其上表面高于或低于所述支撐柱的上端;所述支撐柱的數量為四根。晶圓位置校準裝置
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





