[實用新型]引線框架處理設備

有效

• 申請號: 201420870485.5
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204407294U
• 公開（公告）日: 2015-06-17
• 發明（設計）人: 王振榮;陳概禮;劉紅兵
• 申請（專利權）人: 上海新陽半導體材料股份有限公司
• 主分類號: H01L21/48
• 分類號: H01L21/48
• 代理公司: 上海脫穎律師事務所 31259
• 代理人: 李強

技術領域

本實用新型涉及一種引線框架處理設備。

背景技術

引線框架作為集成電路的芯片載體，是一種借助于鍵合材料(金絲、鋁絲、銅絲)實現芯片內部電路引出端與外引線的電氣連接，形成電氣回路的關鍵結構件，它起到了和外部導線連接的橋梁作用，絕大部分的半導體集成塊中都需要使用引線框架，引線框架是電子信息產業中重要的基礎材料。

在引線框架制作生產中，主要用模具沖壓法和化學刻蝕法進行生產，需要有電鍍、清洗等過程，目前，幾乎所有的處理方式都是間歇地人工將要處理的引線框架裝于料盒中，將其浸泡30分鐘至1小時或者更長時間，浸泡后撈出。有時處理液溫度較高，處理槽敞開地設置，處理液容易濺出，既會造成浪費，也會危及工人人身安全。

隨著經濟和技術的發展，引線框架的處理量也越來越大，現有的處理方法顯然已經無法滿足現代化工業生產的要求，而且浸泡法由于是靜態的，也無法保證引線框架與液體接觸的效率，導致處理效果不佳。另外，處理液浸泡后，引線框架上會沾有處理液，將引線框架取出時，粘附的處理液會滴落在地上或者操作工人身上，既造成浪費，也會危及工人安全。但現有的處理設備無法將引線框架上的處理液及時去除，使用不方便且不安全。

實用新型內容

本實用新型的目的是為了克服現有技術的不足，提供一種使用方便的引線框架處理設備。

為實現以上目的，本實用新型通過以下技術方案實現：

引線框架處理設備，包括處理槽及驅動裝置；所述處理槽具有容腔和開口，通過所述開口，可將引線框架放入所述容腔內；所述驅動裝置設置有驅動軸，所述驅動軸穿過所述處理槽伸入所述容腔內；還包括用于攜帶引線框架的掛架；所述掛架可放入所述容腔內，并可從所述容腔內取出地設置；所述掛架放入所述容腔內后，所述掛架與所述驅動軸聯動設置；所述驅動裝置通過所述驅動軸驅動所述掛架活動。

在上述的引線框架處理設備中，所述驅動裝置為電機。

在上述的引線框架處理設備中，所述驅動軸與所述掛架通過連接件聯動設置。

在上述的引線框架處理設備中，所述連接件為銷子；所述驅動軸和掛架兩者之一上安裝有所述銷子，另一個上設置有插孔；所述掛架放入所述容腔內后，所述銷子插入所述插孔內，將所述驅動軸與所述掛架聯動連接。

在上述的引線框架處理設備中，所述驅動軸端部設置有第一法蘭；所述插孔設置于所述第一法蘭上。

在上述的引線框架處理設備中，所述容腔內設置有第一套筒；所述第一套筒套裝在所述驅動軸外，所述驅動軸可轉動地安裝于所述第一套筒內。

在上述的引線框架處理設備中，所述插孔數目多于所述銷子的數目，沿所述銷子的分布路線分布。

在上述的引線框架處理設備中，所述驅動軸為轉軸，所述驅動軸繞其軸線轉動；所述掛架包括第二套筒，所述第二套筒上端連接有第二法蘭；所述銷子安裝于所述第二法蘭上；所述掛架放入所述容腔內后，所述銷子端插置于所述插孔內，將所述驅動軸與所述掛架聯動連接；所述驅動裝置通過所述驅動軸驅動所述掛架旋轉。

在上述的引線框架處理設備中，所述第二法蘭上設置有第三套筒；所述銷子插置于所述插孔內后，所述第三套筒套裝在所述第一套筒上端之外，所述第一套筒上端插入所述第三套筒內。

在上述的引線框架處理設備中，所述掛架包括第二套筒和盛放籃；所述盛放籃用于放置引線框架，所述盛放籃與所述第二套筒連接；所述連接件安裝于所述第二套筒內的上端；所述掛架放置于所述容腔內后，所述驅動軸插置于所述第二套筒內。

在上述的引線框架處理設備中，所述第二套筒下端安裝有托盤，所述托盤環繞所述第二套筒并連接在所述第二套筒上，所述盛放籃設置在所述托盤上，所述托盤上設置有多個通孔。

在上述的引線框架處理設備中，所述容腔內設置有平面軸承，所述驅動軸穿過所述平面軸承；所述掛架放入所述容腔內后，所述托盤放置于所述平面軸承上。

在上述的引線框架處理設備中，所述掛架還包括提手，所述提手與所述第二套筒可相對活動地連接。

在上述的引線框架處理設備中，所述第二套筒上端設置有第二法蘭，所述提手具有一容置空間；所述第二套筒穿過所述提手，所述第二法蘭位于所述容置空間內；所述第二套筒可帶動所述第二法蘭在所述容置空間內上下移動，所述提手將所述第二法蘭限制于所述容置空間內。