[實用新型]一種具有無線通信功能的LED燈

有效

• 申請號: 201420870420.0
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204420632U
• 公開（公告）日: 2015-06-24
• 發明（設計）人: 張祠瑞;毛茂;何天兵;王振
• 申請（專利權）人: 成都世紀光合作用科技有限公司
• 主分類號: F21S2/00
• 分類號: F21S2/00;F21S9/02;F21V3/02;F21V29/50;F21V29/503;F21V23/00;F21V33/00;F21Y101/02
• 代理公司: 成都虹橋專利事務所(普通合伙) 51124
• 代理人: 劉世平

技術領域

本實用新型涉及LED照明領域，尤其涉及一種具有無線通信功能的LED燈。

背景技術

隨著照明領域技術的發展，LED燈逐漸被人們所熟悉和青睞，LED由于其具有體積小、重量輕、耗電量低、使用壽命長等優點，正逐步取代傳統的白熾燈。LED是由無毒的材料制成，不同于傳統的熒光燈含有水銀易造成環境污染，同時LED也可以回收再利用。LED是被完全封裝在環氧樹脂里面，它比燈泡和熒光燈管都兼堅固，不易損壞。在適當的電流和電壓下，LED的使用壽命可達10萬小時。但是LED的使用壽命與其結溫有直接的關系，散熱不好結溫就高，壽命就短。按照阿雷紐斯法則溫度每降低10度LED壽命延長來倍，所以LED的散熱越來越受到人們的重視。除影響LED使用壽命以外LED的發熱還會使得其光譜移動；色溫升高；正向電流增大(恒壓供電時)；反向電流也增大；熱應力增高；熒光粉環氧樹脂老化加速等等種種問題。因此，LED的散熱是LED燈具的設計中最為重要的一個問題。

為了解決這一問題，大多數LED燈都裝有散熱器，在一定程度上解決了散熱的問題。在現有LED燈的結構中，LED芯片被集成焊接在一個PCB電路板上，PCB電路板下部與散熱器連接后再與燈頭連接，散熱器置于燈頭內部并形成一個密閉的空間，LED燈主要依靠該密閉空間進行散熱。LED芯片產生的熱量只能在密閉的空間內流動，不能很好的散發到LED燈外，造成LED燈的散熱率低，不能從根本上解決LED燈的散熱問題。

LED光源和燈具已經在室內照明區域廣泛使用，例如家庭，酒店，辦公室，等公共區域。在這些區域除了照明的需求，同樣有對無線上網的通訊需求，雖然在上述區域已經部署無線設備，但由于安裝位置的難易程度，裝飾美觀，供電，聯通主干網的成本等綜合問題，并沒在室內得到完全的信號覆蓋，和設備連接數等問題。

現在市場中出現的解決“無線死角”，即無線信號在室內覆蓋不足的問題，無線路由器提供的AP數(無線接入點)不夠的問題，基本有如下解決方案：

1、選擇購買和已用的路由器同款同型號的產品，通過WDS組網，即可實現理想的新的無線覆蓋。

2、購買一臺無線中繼器，效果堪比WDS，且設置簡單，即插即用。

3、配備無線電力貓，即使是別墅或復式樓層，僅需多買幾個電力貓即可滿足全面覆蓋。

但是以上解決方案的設備價格偏高，而且占用多個電源插座和空間，使普通家庭的使用空間更為擁擠。而且，插座太多不便與管理，潛藏巨大的安全隱患。

中國專利CN?103797641?A公開了一種具有射頻天線的照明設備，該照明設備在改進照明設備的發光強度的反射器處布置了用于照明設備的遠程控制的射頻天線。反射器作為射頻天線的支架，由此將射頻天線支撐在距離照明設備底座的足夠距離處。由于射頻天線與布置有驅動電子器件、散熱器或任何其他潛在干擾或屏蔽部件的底座在空間上分離開，所以改進了照明設備的射頻接收。但是該專利的射頻天線的設置只能在有限的角度范圍內發射或接收射頻信號，在實際使用中，燈的擺放位置有多種，該專利的射頻天線設置會導致用戶使用無線信號的有些區域存在信號死角。而且射頻天線設置在反射器的非反射處，容易與燈頭發生短路，存在安全隱患。此外，射頻天線設置在反射器上距離光源較近，光源會散發熱量，影響射頻天線的工作效率。

實用新型內容

針對現有技術之不足，本實用新型提供一種具有無線通信功能的LED燈，其至少包括燈殼、LED芯片驅動模塊和LED光源模組，所述燈殼和所述光源基座通過設置在所述燈殼內部的導熱層進行熱傳導，所述LED芯片驅動模塊電子連接和/或集成有WIFI通信模塊，所述LED芯片驅動模塊與所述燈殼之間設置有導熱膠層。

根據一種優選的實施方式，所述燈殼的內部涂覆有第一導熱層，所述光源基座通過第二導熱層與所述燈殼的第一導熱層相連，所述第二導熱層以圍繞所述燈殼內部的方式設置在所述燈殼內部，所述燈殼靠近LED光源模組的一端設置有外層殼體，所述燈殼與所述外層殼體之間的腔體設置有多個具有兩端開口的通孔。

根據一種優選的實施方式，在燈殼內部設置有為所述LED芯片驅動模塊和LED光源模組提供電源的電源模塊，其中所述電源模塊的外層涂覆有絕緣導熱膜和/或絕緣導熱盒子，所述電源模塊、所述LED芯片驅動模塊與所述WIFI通信模塊之間設置有絕緣且隔熱的薄膜。