[實用新型]襯底支持裝置

有效

• 申請號: 201420870345.8
• 申請日: 2014-12-31
• 公開（公告）號: CN204332932U
• 公開（公告）日: 2015-05-13
• 發明（設計）人: 黃一軒
• 申請（專利權）人: 南京瀚宇彩欣科技有限責任公司;瀚宇彩晶股份有限公司
• 主分類號: H01L21/687
• 分類號: H01L21/687
• 代理公司: 北京紀凱知識產權代理有限公司 11245
• 代理人: 趙蓉民

技術領域

本實用新型涉及一種支持裝置，特別涉及一種襯底支持裝置。

背景技術

在半導體工藝或襯底加工工藝中，常需要使用襯底支持裝置來支持玻璃襯底，以使玻璃襯底能進行所需工藝，公知襯底支持裝置利用多個分隔設置的頂針將玻璃襯底向上撐起，但因玻璃襯底會受到重力的影響而產生彎曲(bending)，其彎曲程度會受這些頂針的設置密度或分隔距離影響，若為減少玻璃襯底的彎曲現象，而增加頂針的密度或縮短分隔距離，將造成設備間的相互干涉或其它影響，而無法進行工藝作業。

因此，如何在不增加頂針數量的狀況下即可達到減少玻璃襯底彎曲的目的，提供合適的支持效果以應對薄化襯底的彎曲量，進而提升工藝質量及產品良率，實為當前重要課題之一。

實用新型內容

有鑒于上述課題，本實用新型的目的在于提供一種襯底支持裝置，其具有創新的結構設計而能高效率的應用于這些薄化襯底并提供合適的支持效果以減少襯底的彎曲量，進而提升工藝質量及產品良率。

為達上述目的，本實用新型的一種襯底支持裝置包含一個平臺單元、多個頂針以及至少一個支持組件。頂針設置于平臺單元，每一個頂針具有頂面，且這些頂針可移動地凸伸在平臺單元上。支持組件具有底面，且底面壓接在部分所述頂針的頂面上。

在實施例中，底面對應每一個頂針位置處設置有凹槽，且頂針的頂面限位在凹槽內。

在實施例中，未設置支持組件的頂針頂面的至少其中之一與支持組件的頂面等高。

在實施例中，當支持組件的數量大于1時，這些支持組件對向設置。

在實施例中，支持組件為長條狀或片狀。

在實施例中，支持組件為直線形、L形或環形。

在實施例中，支持組件的材質包含聚合材料或金屬材料。

承上所述，本實用新型的一種襯底支持裝置進一步設置至少一個支持組件，且支持組件的底面壓接在至少部分頂針的頂面上。由于支持組件提供了額外的支持力量及面積，使得襯底支持裝置能高效率的應用于薄化襯底并能提供充足的支持效果以減少襯底的彎曲量，進而提升工藝質量及產品良率。

附圖說明

圖1及圖2為本實用新型實施例的一種襯底支持裝置不同狀態的示意圖。

圖3為本實用新型實施例的部分頂針的示意圖。

圖4為本實用新型實施例的部分頂針上設置支持組件的示意圖。

圖5為本實用新型另一實施例的襯底支持裝置的示意圖。

圖6為本實用新型另一實施例的襯底支持裝置的示意圖。

具體實施方式

以下將參照相關附圖，說明依據本實用新型優選實施例的一種襯底支持裝置，其中相同的組件將以相同的附圖標記加以說明。

圖1及圖2為本實用新型實施例的一種襯底支持裝置1的不同狀態的示意圖，其中圖1顯示襯底支持裝置1的頂針上升的狀態，而圖2顯示襯底支持裝置1的頂針下降的狀態。本實施例的頂針可連接于驅動模塊(圖未顯示)以進行上下的移動，由于驅動模塊并非本實用新型的技術特征且為本領域技術人員所公知，故在此不再贅述。本實施例的襯底支持裝置1可應用于支持襯底，襯底例如為玻璃襯底，并可例如應用于半導體工藝或其它襯底加工工藝，在此并不限制。

請參照圖1及圖2所示，襯底支持裝置1包含一個平臺單元11、多個頂針12以及至少一個支持組件13。在此不特別限制平臺單元11的形狀及結構，其可依據所需功能而調整。

頂針12設置于平臺單元11，每一個頂針12具有頂面T，且這些頂針12可移動地凸伸在平臺單元11上。圖1即顯示頂針12向上移動凸伸在平臺單元11上的狀態，而圖2即顯示頂針12移動至平臺單元11下的狀態。本實用新型不限制頂針12的數量、排列圖案、凸伸高度、形狀等等，其可依據需求而調整。

支持組件13具有底面B，且底面B壓接在部分頂針12的頂面T上。本實用新型不限制支持組件13的數量，在此以2個支持組件13為例作說明，并且當支持組件13的數量大于1時，這些支持組件13可對向設置。支持組件13可例如為長條狀或片狀，在此以長條狀為例。另外，支持組件13可為直線形(linear)、L形或環形，在此以直線形為例。由于當襯底(圖未顯示)放置在頂針12上時，襯底沿方向D1所受到的支持力較小(因為沿方向D1的頂針12的數量少于其它方向的頂針的數量)，因此通過支持組件13提供額外的支持力可減少襯底受到重力所造成的形變量，進而提升工藝質量及產品良率。