[實用新型]一種并行光組件有效
| 申請號: | 201420861593.6 | 申請日: | 2014-12-31 |
| 公開(公告)號: | CN204331096U | 公開(公告)日: | 2015-05-13 |
| 發明(設計)人: | 姜瑜斐;孫陽輝;段彥輝;王永樂;李鶴榮;仲兆良 | 申請(專利權)人: | 中航海信光電技術有限公司 |
| 主分類號: | G02B6/42 | 分類號: | G02B6/42 |
| 代理公司: | 青島聯智專利商標事務所有限公司 37101 | 代理人: | 崔濱生 |
| 地址: | 266104 山東省青島市嶗*** | 國省代碼: | 山東;37 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 并行 組件 | ||
技術領域
本實用新型涉及光纖通信技術領域,特別是涉及一種并行光組件。
背景技術
隨著光纖通信領域中對通信帶寬的要求越來越高,多路并行光纖傳輸或并行光互連的應用越來越廣泛,為了實現多路并行光互連,通常采用多路并行光收發模塊進行多路并行光互連。
并行模塊與單路模塊相比要求更高的元器件密度,更小的封裝尺寸和重量、更低的能耗,同時對熱設計、電磁干擾屏蔽設計、封裝工藝設計、光電耦合設計和電路設計有較高的要求。并行光模塊完善的結構設計方案直接決定模塊性能和可靠性。因此,并行模塊中的光組件對各芯片、透鏡等部件的對準精度要求較高,誤差要小,從而保證盡可能高的光耦合效率。
現有技術中,并行光組件的耦合通常采用有源耦合,即耦合過程中需要光組件中各芯片帶電工作,耦合工藝復雜,效率低;另外,現有并行光模塊現有技術中的多路并行光收發模塊均采用符合國際標準的封裝形式,包括QSFP?MSA,SNAP12?MSA協議等,有些封裝形式為實現其自有的某些特定功能,往往做成的封裝尺寸較大,如SFF(49.56mm×13.59mm×9.8mm)、SFP(56.5mm×13.4mm×8.5mm)等,大都是由于其內部結構構造占用尺寸較大且各個部件之間結構設計不是很合理造成的。具體表現在,作為封裝中常用的系統主板結構往往大都是采用剛性電路板,為直板狀不能發生相應的彎曲,若彎曲則會損壞電路板上對應的元器件;另外,光組件的光部件裝配結構不夠緊湊,也會造成封裝尺寸加大。這些封裝光模塊因為其封裝尺寸較大使環境適應性較低,如果在比較惡劣環境中運行,由于其抗振性能低,可能會發生損壞或無法正常工作,并且在高可靠性系統中運行時其相應的可靠性也遠遠不能滿足高可靠性系統要求。
發明內容
本實用新型提出一種新型的并行光組件,可以解決現有標準并行光組件耦合工藝復雜,效率低,且封裝尺寸大,在高可靠性系統中運行時可靠性不能滿足要求的問題。
為達到上述技術目的,本實用新型的技術方案是,一種并行光組件,包括PCB板、內嵌有呈直線均勻排列的透鏡陣列的透鏡座、安裝在PCB板上的光連接器和電連接器,所述光連接器包括導針、呈直線均勻排列的激光器和/或探測器陣列及對應的驅動芯片,所述PCB板包括剛性PCB板部和柔性PCB板部,所述電連接器位于所述剛性PCB板部上;所述柔性PCB板部固連有一與其平行設置的金屬補強板,所述金屬補強板上具有一呈U字形軌跡彎曲的條形凸臺,所述條形凸臺中間圍成有第一定位槽,所述透鏡座卡設在所述第一定位槽內;所述第一定位槽內設有第二定位槽及導針安裝通孔,所述激光器和/或探測器陣列通過高精度貼片機粘貼在所述第二定位槽內,所述驅動芯片通過高精度貼片機粘貼在金屬補強板上;所述柔性PCB板部上對應設有將所述條形凸臺、激光器和/或探測器及驅動芯片露出的定位孔,所述透鏡陣列與所述激光器和/或探測器陣列對準耦合;所述透鏡座上與所述導針安裝通孔對應位置處設有導針裝配孔,所述導針的一端穿過所述導針安裝通孔、定位孔和導針裝配孔,且與所述導針裝配孔過渡配合,并與所述導針安裝通孔間由結構膠粘接固定。
與現有技術相比,本實用新型具有以下優點和積極效果:
1、本實用新型中激光器和/或探測器陣列通過高精度貼片機粘貼在第二定位槽內,同時驅動芯片也由高精度貼片機粘貼在金屬補強板上,可采用微米級的高精度貼片機拾取透鏡座,將透鏡座的各路透鏡光口中心分別與激光器和/或探測器陣列的光敏面中心進行對準,實現透鏡與激光器和/或探測器陣列在X軸和Y軸的光學尺寸對準,同時,透鏡座卡設在第一定位槽內,第一定位槽對透鏡座進行Z方向的限位,實現透鏡與激光器和/或探測器陣列在Z軸的光學尺寸對準,從而實現透鏡與激光器和/或探測器陣列的無源耦合,無源耦合效率高,精度高,操作簡單;
2、PCB板包括剛性PCB板部和柔性PCB板部,將光連接器設置在與柔性PCB板部固連的金屬補強板上,則在封裝過程中,光連接器及金屬補強板可隨柔性PCB板部彎曲或折疊,有利于減小封裝尺寸,形成了元器件的高密度分布,增強環境適應能力;
3、金屬補強板能夠彌補柔性PCB板部強度弱的缺點,保證PCB板的整體強度,且其與驅動芯片熱膨脹系數相近,便于芯片的裸片安裝,避免由于熱脹冷縮作用損壞芯片。
附圖說明
圖1為本實用新型實施例并行光組件的結構示意圖;
圖2為圖1的分解結構圖;
圖3為本實用新型實施例中金屬補強板的結構示意圖;
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