[實(shí)用新型]具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件有效
| 申請(qǐng)?zhí)枺?/td> | 201420861127.8 | 申請(qǐng)日： | 2014-12-31 |
| 公開（公告）號(hào)： | CN204348712U | 公開（公告）日： | 2015-05-20 |
| 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人： | 劉堅(jiān) | 申請(qǐng)（專利權(quán)）人： | 福建合順微電子有限公司 |
| 主分類號(hào)： | H01L23/495 | 分類號(hào)： | H01L23/495;H01L23/31 |
| 代理公司： | 福州元?jiǎng)?chuàng)專利商標(biāo)代理有限公司 35100 | 代理人： | 蔡學(xué)俊 |
| 地址： | 350018 福建*** | 國省代碼： | 福建;35 |
| 權(quán)利要求書： | 查看更多 | 說明書： | 查看更多 |
| 摘要： | |||
| 搜索關(guān)鍵詞： | 具有 塑料 鎖定 阻擋 引線 框架 半導(dǎo)體器件 | ||
1.一種具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于：包括一模塑料，所述模塑料包覆一半導(dǎo)體芯片的引線框架，所述引線框架包括一芯片部，所述芯片部兩側(cè)下方分別設(shè)有一向內(nèi)延伸的斜面，所述斜面的下端向下延伸至所述芯片部底面形成與所述芯片部底面垂直的垂直面，所述模塑料扣設(shè)于所述斜面上。
2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述芯片部頂面還焊設(shè)有一芯片，所述芯片外側(cè)包覆有所述模塑料。
3.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述引線框架還包括若干個(gè)管腳部，所述相鄰管腳部之間分別設(shè)有一縱向通槽，所述模塑料穿設(shè)于所述縱向通槽。
4.根據(jù)權(quán)利要求3所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述縱向通槽開口間距相等。
5.根據(jù)權(quán)利要求1所述的具有模塑料鎖定與溢料阻擋面引線框架的半導(dǎo)體器件，其特征在于：所述引線框架為散熱材質(zhì)。
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