[實用新型]臥式水泥電阻有效
| 申請號: | 201420859387.1 | 申請日: | 2014-12-30 |
| 公開(公告)號: | CN204424021U | 公開(公告)日: | 2015-06-24 |
| 發明(設計)人: | 龔曙光;易國榮;龍廣云 | 申請(專利權)人: | 深圳市眾之城電子科技有限公司 |
| 主分類號: | H01C1/14 | 分類號: | H01C1/14;H01C1/084;H01C1/02;H01C3/14 |
| 代理公司: | 北京聯瑞聯豐知識產權代理事務所(普通合伙) 11411 | 代理人: | 朱廣存 |
| 地址: | 518000 廣東省深圳市寶安*** | 國省代碼: | 廣東;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 臥式 水泥 電阻 | ||
技術領域
本實用新型涉及電子元器件技術領域,尤其涉及一種臥式水泥電阻。
背景技術
隨著電子元器件及電子集成電路的廣泛應用,電子集成電路都要用到電阻,傳統的水泥電阻的安裝空間大、高度過高、安裝不方便,無法滿足現在電器實現超薄型的時尚要求。
實用新型內容
本實用新型要解決的技術問題是提供一種臥式水泥電阻,該臥式水泥電阻安裝空間小、高度低、安裝方便,可以滿足現在電器實現超薄型的時尚要求。
為解決上述技術問題,本實用新型提供的臥式水泥電阻,包括臥式陶瓷外殼、容置于所述臥式陶瓷外殼內部的電阻芯片、與所述電阻芯片連接在一起的電子引腳,所述臥式陶瓷外殼的側面上開設一用于讓電阻芯片插入臥式陶瓷外殼中的插入孔,所述臥式陶瓷外殼的底部開設有一與所述電子引腳相對應的定位槽,所述電子引腳折彎90°后從臥式陶瓷外殼的定位槽中引出,所述電子引腳與所述定位槽之間采?用密封安裝。
優選地,所述臥式陶瓷外殼與所述電阻芯片之間填充有填封材料。
優選地,所述臥式陶瓷外殼的所述電子引腳伸出的端面上開設有若干使得水泥電阻保持架高利于電阻散熱性的架高臺肩。
采用上述結構之后,所述臥式水泥電阻的電子引腳折彎90°后從臥式陶瓷外殼的定位槽中引出,所述電子引腳與所述定位槽之間采用密封安裝,所述臥式陶瓷外殼的所述電子引腳伸出的端面上開設有若干用于使得水泥電阻保持架高利于電阻散熱性的架高臺肩,該臥式水泥電阻安裝空間小、高度低、安裝方便,可以滿足現在電器實現超薄型的時尚要求。
附圖說明
圖1為本實用新型臥式水泥電阻的結構示意圖。
圖2為圖1所示臥式水泥電阻的剖面結構示意圖。
具體實施方式
為了使本實用新型的目的、技術方案及優點更加清楚明白,以下結合附圖及實施例,對本實用新型進行進一步詳細說明。應當理解,此處所描述的具體實施例僅僅用于解釋本實用新型,并不用于限定本實用新型。
請參閱圖1及圖2,圖1為本實用新型臥式水泥電阻的結構示意圖,圖2為圖1所示臥式水泥電阻的剖面結構示意圖;在本實施例中,臥式水泥電阻10,包括臥式陶瓷外殼13、容置于臥式陶瓷外殼13內部的電阻芯片16、與電阻芯片16連接在一起的電子引腳12,臥式陶瓷外殼13的側面上開設一用于讓電阻芯片插入臥式陶瓷外殼中的插入孔11,臥式陶瓷外殼13的底部開設有一與所述電子引腳12相對應的定位槽17,所述電子引腳折彎90°后從臥式陶瓷外殼的定位槽17中引出,電子引腳12與所述定位槽17之間采用密封安裝。
臥式陶瓷外殼13與電阻芯片16之間填充有填封材料15。
臥式陶瓷外殼13的電子引腳12伸出的端面上開設有若干使得水泥電阻保持架高利于電阻散熱性的架高臺肩14。
該臥式水泥電阻10安裝空間小、高度低、安裝方便,可以滿足現在電器實現超薄型的時尚要求。
應當理解的是,以上僅為本實用新型的優選實施例,不能因此限制本實用新型的專利范圍,凡是利用本實用新型說明書及附圖內容所作的等效結構或等效流程變換,或直接或間接運用在其他相關的技術領域,均同理包括在本實用新型的專利保護范圍內。
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