[實用新型]表面傳感芯片封裝結構

有效

• 申請號: 201420858896.2
• 申請日: 2014-12-30
• 公開（公告）號: CN204508799U
• 公開（公告）日: 2015-07-29
• 發明（設計）人: 萬里兮;黃小花;王曄曄;沈建樹;翟玲玲;錢靜嫻;金凱
• 申請（專利權）人: 華天科技（昆山）電子有限公司
• 主分類號: B81B7/00
• 分類號: B81B7/00
• 代理公司: 昆山四方專利事務所 32212
• 代理人: 盛建德;段新穎

技術領域

本實用新型涉及表面傳感芯片封裝結構與工藝，具體是涉及一種表面傳感芯片封裝結構。

背景技術

表面傳感芯片或表面感應芯片，如指紋識別表面傳感芯片、觸摸型表面傳感芯片等因其簡便、實用性，應用領域不斷拓展。功能逐漸強大的智能終端設備，也開始搭載越來越多的表面傳感芯片，然而，現在的設備對于封裝器件短小輕薄有較高的要求，搭載的此類表面傳感芯片的封裝體積也必將追求最小化。

但是，傳統的表面傳感芯片通常采用線焊工藝將表面傳感芯片與基板相連，具體結構為：表面傳感芯片具有第一表面和與第一表面相對的第二表面；表面傳感芯片的第一表面上具有感應區及若干個焊墊，焊墊與感應區之間電性連接；基板上具有與表面傳感芯片對應的第二焊墊，表面傳感芯片與基板相連時，表面傳感芯片第一表面的焊墊與基板上對應的第二焊墊通過焊線電連接。這種形式的表面傳感芯片封裝結構，表面傳感芯片和基板的打線很容易受到擠壓而斷裂，且打線上方不可再?放置其他介質層，影響了產品的封裝良率，也降低了產品的可靠性。由于焊線工藝的限制，此工藝完成的表面傳感芯片封裝厚度較大，無法滿足封裝體積追求最小化的要求。

發明內容

為了解決上述技術問題，本實用新型提出一種表面傳感芯片封裝結構，該封裝結構能夠降低封裝厚度，滿足表面傳感芯片小型化發展的要求；該封裝結構中傳感芯片外圍設有塑封層，能夠提高傳感芯片的可靠性；該封裝結構便于結合其他功能芯片或基板，增強芯片的使用功能。該制作方法利用晶圓級芯片尺寸封裝技術，先進行整體封裝，再將晶圓切割成單顆芯片，降低了生產成本。

本實用新型的技術方案是這樣實現的：

一種表面傳感芯片封裝結構，包括具有相對的第一表面和第二表面的表面傳感芯片，所述第一表面具有感應區和位于所述感應區周邊的若干個焊墊，若干個所述焊墊與所述感應區電性連接；所述第一表面上形成有暴露所述感應區的第一塑封層；所述第二表面上與每個所述焊墊相對的位置形成有第一開口，所述第二表面和所述第一開口的內壁上形成有暴露出所述焊墊的絕緣層，所述絕緣層上形成有電連接所述焊墊暴露部分的金屬布線層；所述金屬布線層外形成有保護層。

作為本實用新型的進一步改進，所述第一塑封層遮蓋住所述感應區，遮蓋住所述感應區的第一塑封層具有設定厚度。

作為本實用新型的進一步改進，暴露出的所述感應區上設有保護蓋。

作為本實用新型的進一步改進，所述保護層為第二塑封層或絕緣防護層。

作為本實用新型的進一步改進，另設有一個或多個功能芯片，所述功能芯片與所述第二表面上的金屬布線層電連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述保護層為所述第二塑封層時，所述功能芯片固設于所述第二表面上的絕緣層與第二塑封層之間，且所述功能芯片通過線焊的方式與所述第二表面上的金屬布線層電連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述功能芯片通過倒裝焊的方式與所述第二表面上的金屬布線層電連接。

作為本實用新型的進一步改進，所述第二表面的所述保護層上設有若干與所述金屬布線層連接的焊料凸點，所述焊料凸點用于電連接外部器件。

作為本實用新型的進一步改進，所述金屬布線層的材料為銅或鋁或鎳或金或鈦或合金。

作為本實用新型的進一步改進，所述第一開口為凹槽或凹槽與孔的組合或直孔。

本實用新型的有益效果是：本實用新型提供一種表面傳感芯片封裝結構，通過在表面傳感芯片的第二表面上形成與第一表面的焊墊相對的第一開口，并在第二表面和第一開口內形成絕緣層和金屬布線層，能夠將表面傳感芯片第一表面的焊墊的?電性引到表面傳感芯片的第二表面，這樣，在連接外部器件時(基板或功能芯片)，可以通過焊料凸點與焊盤的倒裝焊工藝，代替打線的線焊工藝，因此，能夠達到縮小表面傳感芯片的封裝體積，滿足表面傳感芯片小型化發展的要求的目的。該封裝結構對表面傳感芯片的外圍進行塑封或設置絕緣防護層，進一步增加了芯片的可靠性。

附圖說明

圖1為本實用新型實施例1步驟a所述的晶圓結構示意圖；

圖2為本實用新型實施例1步驟b后的晶圓結構示意圖；

圖3a為本實用新型實施例1步驟d后形成的第一開口為凹槽的晶圓結構示意圖；

圖3b為圖3a中A-A'向剖面結構示意圖；

圖4為本實用新型實施例1步驟e中形成絕緣層后的晶圓結構示意圖；

圖5為本實用新型實施例1步驟e中暴露出焊墊后的晶圓結構示意圖；

圖6為本實用新型實施例1步驟f后的晶圓結構示意圖；