[實用新型]一種用于切割的晶體半成品有效
| 申請號： | 201420855228.4 | 申請日： | 2014-12-30 |
| 公開（公告）號： | CN204414702U | 公開（公告）日： | 2015-06-24 |
| 發明（設計）人： | 陳遠帆;陳冠廷;彭志豪 | 申請（專利權）人： | 蘇州晶特晶體科技有限公司 |
| 主分類號： | B32B17/06 | 分類號： | B32B17/06;B32B9/04;B32B7/12 |
| 代理公司： | 蘇州廣正知識產權代理有限公司 32234 | 代理人： | 徐萍 |
| 地址： | 215400 江*** | 國省代碼： | 江蘇;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 一種 用于 切割 晶體 半成品 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于切割的晶體半成品，其特征在于，包括晶體、第一保護層以及第二保護層，所述的第一保護層和第二保護層分別通過膠水粘結在晶體的相對稱的兩端面上，所述的第一保護層和第二保護層的規定尺寸相等并與晶體的兩端面相對應。
2.根據權利要求1所述的用于切割的晶體半成品，其特征在于，所述的第一保護層和第二保護層均采用玻璃材料制成。
3.根據權利要求1所述的用于切割的晶體半成品，其特征在于，所述的第一保護層和第二保護層的厚度為0.2-2mm。
4.根據權利要求1所述的用于切割的晶體半成品，其特征在于，所述的膠水采用熱熔膠或AB膠。
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