[實(shí)用新型]一種COB基板及COB光源

有效

• 申請(qǐng)?zhí)枺?/td>: 201420851873.9
• 申請(qǐng)日: 2014-12-30
• 公開（公告）號(hào): CN204375731U
• 公開（公告）日: 2015-06-03
• 發(fā)明（設(shè)計(jì)）人: 王芝燁;黃巍;石超;周志勇;毛卡斯
• 申請(qǐng)（專利權(quán)）人: 廣州市鴻利光電股份有限公司
• 主分類號(hào): H01L23/488
• 分類號(hào): H01L23/488;H01L23/49;H01L33/62
• 代理公司: 廣州中浚雄杰知識(shí)產(chǎn)權(quán)代理有限責(zé)任公司 44254
• 代理人: 劉各慧

技術(shù)領(lǐng)域

本實(shí)用新型涉及COB基板和COB光源。

背景技術(shù)

目前復(fù)合型基板的連接導(dǎo)線的外接焊盤的位置與COB內(nèi)部金線的內(nèi)接焊盤位置在同一方向且距離非常的近，并在芯片與內(nèi)接焊盤之間連接有金線，此種布局會(huì)導(dǎo)致產(chǎn)品在外接焊盤焊接導(dǎo)線時(shí)不小心觸碰到鄰近金線的膠體，在焊接導(dǎo)線時(shí)，如果對(duì)金線產(chǎn)生了擠壓或溫度較高時(shí)，會(huì)導(dǎo)致膠體彈性形變，此形變會(huì)導(dǎo)致金線損傷或斷裂。

發(fā)明內(nèi)容

本實(shí)用新型的目的是提供一種COB基板和COB光源，利用本實(shí)用新型的結(jié)構(gòu)，在外接焊盤上焊接導(dǎo)線時(shí)，能減小對(duì)金線的觸碰，減小金線的損失和斷裂幾率。

為達(dá)到上述目的，一種COB基板，包括基板本體，在基板本體上設(shè)有固晶區(qū)，在基板本體上設(shè)有外接焊盤，在固晶區(qū)設(shè)有內(nèi)接焊盤，外接焊盤與內(nèi)接焊盤交錯(cuò)設(shè)置，在同極的外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間設(shè)有導(dǎo)電線路。

一種COB光源，包括COB基板及設(shè)在COB基板上的芯片；所述的COB基板，包括基板本體，在基板本體上設(shè)有固晶區(qū)，在基板本體上設(shè)有外接焊盤，在固晶區(qū)內(nèi)設(shè)有內(nèi)接焊盤，芯片與內(nèi)接焊盤之間設(shè)有金線；外接焊盤與內(nèi)接焊盤交錯(cuò)設(shè)置，在同極的外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間設(shè)有導(dǎo)電線路。

上述結(jié)構(gòu)，外接焊盤與內(nèi)接焊盤交錯(cuò)布置，在有限的空間內(nèi)能增大外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間的距離，在外接焊盤上焊接導(dǎo)線時(shí)，能減小對(duì)金線的觸碰，減小金線的損失和斷裂幾率，提高了COB光源的可靠性。

進(jìn)一步的，固晶區(qū)為方形，外接焊盤位于固晶區(qū)向相對(duì)邊的外側(cè)，內(nèi)接焊盤位于固晶區(qū)另外兩相對(duì)邊的外側(cè)；所述的導(dǎo)電線路沿固晶區(qū)邊緣分布且呈L形。上述布置方式，能使外接焊盤與內(nèi)接焊盤在有限的空間內(nèi)距離最大，從而進(jìn)一步減小對(duì)金線的觸碰幾率，進(jìn)一步保護(hù)了金線。

進(jìn)一步的，與外接焊盤連接的導(dǎo)電線路具有凸出部，這樣能增大導(dǎo)電線路與外接焊的電連接面積，提高導(dǎo)電的可靠性。

進(jìn)一步的，其中一外接焊盤為方形，另一外接焊盤為橢圓形。

附圖說明

圖1為COB基板的示意圖。

圖2為COB光源的示意圖。

圖3為COB光源的剖視圖。

具體實(shí)施方式

下面結(jié)合附圖和具體實(shí)施方式對(duì)本實(shí)用新型進(jìn)行進(jìn)一步詳細(xì)說明。

實(shí)施例1。

如圖1所示，COB基板包括基板本體1，在基板本體1上設(shè)有固晶區(qū)2，在本實(shí)施方式中，固晶區(qū)2為方形；在基板本體1上設(shè)有外接焊盤3，外接焊盤3位于固晶區(qū)向相對(duì)邊的外側(cè)，外接焊盤由正極和負(fù)極兩個(gè)組成，其中一外接焊盤為方形，另一外接焊盤為橢圓形；在固晶區(qū)設(shè)有內(nèi)接焊盤4，內(nèi)接焊盤4位于固晶區(qū)另外兩相對(duì)邊的外側(cè)，兩外接焊盤之間的連線與兩內(nèi)接焊盤之間的連線垂直；在同極的外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間設(shè)有導(dǎo)電線路5，所述的導(dǎo)電線路沿固晶區(qū)邊緣分布且呈L形，與外接焊盤連接的導(dǎo)電線路具有凸出部51，增大導(dǎo)電線路與外接焊的電連接面積，提高導(dǎo)電的可靠性。

本實(shí)施方式的COB基板結(jié)構(gòu)，外接焊盤3與內(nèi)接焊盤4交錯(cuò)布置，在有限的空間內(nèi)能增大外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間的距離，在外接焊盤上焊接導(dǎo)線時(shí)，能減小對(duì)金線的觸碰，減小金線的損失和斷裂幾率，提高了COB光源的可靠性。

實(shí)施例2。

如圖2和圖3所示，COB光源包括COB基板、芯片6和熒光粉膠水混合體7。

如圖1所示，COB基板包括基板本體1，在基板本體1上設(shè)有固晶區(qū)2，在本實(shí)施方式中，固晶區(qū)2為方形；在基板本體1上設(shè)有外接焊盤3，外接焊盤3位于固晶區(qū)向相對(duì)邊的外側(cè)，外接焊盤由正極和負(fù)極兩個(gè)組成，其中一外接焊盤為方形，另一外接焊盤為橢圓形；在固晶區(qū)設(shè)有內(nèi)接焊盤4，內(nèi)接焊盤4位于固晶區(qū)另外兩相對(duì)邊的外側(cè)，兩外接焊盤之間的連線與兩內(nèi)接焊盤之間的連線垂直；在同極的外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間設(shè)有導(dǎo)電線路5，所述的導(dǎo)電線路沿固晶區(qū)邊緣分布且呈L形，與外接焊盤連接的導(dǎo)電線路具有凸出部51，增大導(dǎo)電線路與外接焊的電連接面積，提高導(dǎo)電的可靠性。

芯片6設(shè)在固晶區(qū)2內(nèi)，在芯片與內(nèi)接焊盤之間有金線。熒光粉膠體混合體7封裝在芯片6上。

本實(shí)施方式的COB光源結(jié)構(gòu)，外接焊盤3與內(nèi)接焊盤4交錯(cuò)布置，在有限的空間內(nèi)能增大外接焊盤與內(nèi)接焊盤之間的距離，在外接焊盤上焊接導(dǎo)線時(shí)，能減小對(duì)金線的觸碰，減小金線的損失和斷裂幾率，提高了COB光源的可靠性。