[實用新型]晶圓轉移分并批設備有效
| 申請號: | 201420849580.7 | 申請日: | 2014-12-29 |
| 公開(公告)號: | CN204441256U | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 張慶 | 申請(專利權)人: | 頎中科技(蘇州)有限公司 |
| 主分類號: | H01L21/67 | 分類號: | H01L21/67;H01L21/677 |
| 代理公司: | 蘇州威世朋知識產權代理事務所(普通合伙) 32235 | 代理人: | 楊林潔 |
| 地址: | 215123 江蘇*** | 國省代碼: | 江蘇;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 轉移 設備 | ||
1.一種晶圓轉移分并批設備,所述晶圓轉移分并批設備帶有自動控制系統,并包括沿前后方向延伸形成的固定座、安裝在所述固定座上的晶圓吸附裝置、位于所述晶圓吸附裝置附近的晶圓調整裝置以及安裝在晶圓吸附裝置對應位置處的刻號讀取裝置,所述晶圓吸附裝置包括一能夠沿前后方向運動的機械手臂,其特征在于:所述晶圓轉移分并批設備還包括一位于所述固定座底部的絲桿,所述絲桿沿左右方向延伸以帶動所述機械手臂沿左右方向運動。
2.如權利要求1所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述機械手臂設有吸附片,所述吸附片上設有真空孔。
3.如權利要求2所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述吸附片呈O形或者開口朝前的U形。
4.如權利要求1所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述晶圓吸附裝置還包括設于所述機械手臂后方的滑塊以及連接滑塊與所述機械手臂的連接件,所述機械手臂、連接件、滑塊沿前后方向排列連接。
5.如權利要求4所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述滑塊下方設有第一傳動輪以帶動滑塊向前或者向后運動,所述滑塊驅動所述機械手臂向前或者向后運動。
6.如權利要求2所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述晶圓調整裝置包括一晶圓承載旋轉裝置以及配合所述晶圓承載旋轉裝置的巡邊傳感器,所述晶圓承載旋轉裝置包括設置在所述吸附片下方的承載座以及向上支撐所述承載座的轉軸。
7.如權利要求6所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述晶圓承載旋轉裝置還設有電機以及被電器驅動的第二傳動輪,所述轉軸能夠被所述第二傳動輪帶動旋轉,所述承載座能夠被所述轉軸帶動旋轉。
8.如權利要求1所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述固定座設有左側面、與左側面相對的右側面以及連接左側面與右側面的頂面,所述絲桿垂直于所述左、右側面。
9.如權利要求7所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述晶圓調整裝置設于所述固定座的右側面上。
10.如權利要求1所述的晶圓轉移分并批設備,其特征在于:所述晶圓轉移分并批設備還包括一用以安裝所述固定座的基座,所述固定座沿左右方向能夠在所述基座上運動,所述絲桿安裝在所述基座上。
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H01L 半導體器件;其他類目中不包括的電固體器件
H01L21-00 專門適用于制造或處理半導體或固體器件或其部件的方法或設備
H01L21-02 .半導體器件或其部件的制造或處理
H01L21-64 .非專門適用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各組的單個器件所使用的除半導體器件之外的固體器件或其部件的制造或處理
H01L21-66 .在制造或處理過程中的測試或測量
H01L21-67 .專門適用于在制造或處理過程中處理半導體或電固體器件的裝置;專門適合于在半導體或電固體器件或部件的制造或處理過程中處理晶片的裝置
H01L21-70 .由在一共用基片內或其上形成的多個固態組件或集成電路組成的器件或其部件的制造或處理;集成電路器件或其特殊部件的制造





