[實用新型]接近傳感器帽及接近傳感器

有效

• 申請號: 201420849419.X
• 申請日: 2014-12-24
• 公開（公告）號: CN204807100U
• 公開（公告）日: 2015-11-25
• 發明（設計）人: 欒竟恩;J·泰賽爾
• 申請（專利權）人: 意法半導體有限公司
• 主分類號: G01D5/26
• 分類號: G01D5/26;G01D11/00
• 代理公司: 北京市金杜律師事務所 11256
• 代理人: 王茂華

技術領域

本申請總體上涉及半導體器件，并且更具體地涉及半導體接近傳感器器件。

背景技術

圖1A是常規的接近傳感器100的俯視平面圖。接近傳感器100包括具有形成于其中的第一孔洞104和第二孔洞106的帽102。圖1B是接近傳感器100沿著圖1A所示的線1B-1B的截面視圖。接近傳感器100包括在印刷電路板襯底112上布置的發光器件108和半導體裸片110。半導體裸片110的上表面包括傳感器區域114。

如圖1B所示，帽102包括第一帽部件102a、第二帽部件102b、和第三帽部件102c。帽部件102a至102c極其小，通常具有15微米和150微米之間的尺寸。帽102也包括成對的透鏡116。透鏡116之一利用粘合材料118a被固定到第一帽部件102a并且利用粘合材料118b被固定到第二帽部件102b。另一透鏡116利用粘合材料118c被固定到第二帽部件102b并且利用粘合材料118d被固定到第三帽部件102c。第一帽部件102a使用粘合材料120a被固定到印刷電路板襯底112。第二帽部件102b使用粘合材料120b被固定到半導體裸片110。第三帽部件102c使用粘合材料120c被固定到印刷電路板襯底112。

在接近傳感器100工作過程中，發光器件108發射光穿過第一透鏡116和第一孔洞104。發光器件108所發射的光被接近傳感器100附近的物體反射，這些光可以進入第二孔洞106，穿過第二透鏡116并且射至傳感器區域114。接近傳感器100輸出信號，表明入射在傳感器區域114上的光的強度。

在接近傳感器100制作過程中，粘合材料120a和粘合材料120c被沉積在印刷電路板襯底112的上表面，粘合材料120b被沉積在半導體裸片110的上表面。微小的帽部件102a至102c被仔細地分別安置在粘合材料120a至120c之上。如果帽部件102a至102c和/或粘合材料120a至120c沒有被精確地放置在它們的目標位置，帽部件102a至120c可能無法合適地粘附和/或可能無法在發光器件108和傳感器區域114之上分別形成孔洞104和孔洞106。因此，接近傳感器100的制作可以導致高的缺陷率，這可以增加制造成本。

因此，需要可以以低缺陷率制作的接近傳感器器件。

實用新型內容

本公開的示例性實施例旨在提供一種能夠以低缺陷率制作的接近傳感器器件。

根據本公開的一個方面，提供一種接近傳感器帽，包括：具有第一側和第二側的包封層；多個帽腳，所述多個帽腳與所述包封層的所述第一側相接觸并且從所述包封層的所述第一側延伸；以及多個透鏡，每個所述透鏡具有第一側和第二側，所述包封層與每個所述透鏡的所述第一側和所述第二側相接觸，所述包封層的所述第二側包括多個孔洞，每個所述孔洞被布置在所述透鏡中的一個透鏡之上。

優選地，所述包封層是一體形成的。

優選地，每個所述透鏡被布置在所述帽腳中的兩個帽腳之間。

優選地，所述多個帽腳包括兩個第一帽腳和第二帽腳，所述兩個第一帽腳中的每個第一帽腳的高度大于所述第二帽腳的高度。

優選地，所述包封層的至少部分被布置在每個所述透鏡的所述第一側和所述第二側之上。

根據本公開的另一方面，提供一種接近傳感器，包括：具有第一側和第二側的包封層；多個帽腳，所述多個帽腳與所述包封層的所述第一側相接觸并且從所述包封層的所述第一側延伸；以及多個透鏡，每個所述透鏡具有第一側和第二側，所述包封層與每個所述透鏡的所述第一側和所述第二側相接觸；發光器件，所述發光器件被布置在所述透鏡中的第一透鏡之下；以及半導體裸片，包括在所述透鏡中的第二透鏡之下布置的傳感器區域。

優選地，所述包封層至少部分布置在每個所述透鏡之上。

優選地，每個所述透鏡被布置在所述帽腳中的兩個帽腳之間。

優選地，所述帽腳之一被布置在所述傳感器區域和所述發光器件之間并且被固定到所述半導體裸片。

優選地，所述包封層的所述第二側包括多個孔洞，每個所述透鏡被布置在所述孔洞之一下方。

在本公開的各個實施方式的技術方案中，能夠降低在制作接近傳感器器件時的缺陷率。

附圖說明

圖1A是常規的接近傳感器的俯視平面圖。

圖1B是圖1A所示的接近傳感器的截面視圖。

圖2A至圖2H示出了根據一個實施例的在制作的各個階段的接近帽組件。

圖3A是根據一個實施例的接近傳感器帽的俯視圖。