[實用新型]一種電鍍錫缸的降溫裝置

有效

• 申請號: 201420847711.8
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204530012U
• 公開（公告）日: 2015-08-05
• 發明（設計）人: 楊科;閆紅生;馮成庚;馮加齊
• 申請（專利權）人: 惠州市星之光科技有限公司
• 主分類號: C25D21/02
• 分類號: C25D21/02;C25D7/00
• 代理公司: 廣州市華學知識產權代理有限公司 44245
• 代理人: 蔣劍明

技術領域

本實用新型涉及PCB板生產設備領域，具體涉及一種電鍍錫缸的降溫裝置。

背景技術

PCB(Printed?Circui?t?Board)，印制電路板，又稱印刷電路板、印刷線路板，是電子元器件的支撐體。

在PCB板的制作過程中在電鍍工藝環節，通常電鍍一層純錫作為抗腐蝕層。但在行業中電鍍錫缸對溫度的要求比較嚴格，鍍錫最適溫度一般在18℃左右，溫度過高，會出現錫離子氧化速度加快、錫液易渾濁、鍍層粗糙，同時鍍液壽命降低、光亮劑消耗增加、光亮區變窄等問題，嚴重時鍍層變暗，出現花斑，可焊性降低，從而影響工件的質量，降低生產效率。

為了恒定電鍍錫缸中鍍錫液的溫度，提高PCB的生產質量和效率，現有技術中常見的處理方式是在電鍍錫缸中設置不銹鋼U型管道，將冰水流經不銹鋼U型管道中，與電鍍錫缸中的錫液進行換熱，從而帶走錫液中由于電鍍產生的熱量。一方面單個不銹鋼U型管道使電鍍錫缸各部分冷卻不均勻，且不銹鋼U型管道直接與錫液接觸，隨著時間的推移，不銹鋼U型管道會受到錫液的腐蝕，會分解到錫液中，造成錫液純度降低，電鍍的PCB板容易發生開路。因此，為了確保錫液的純度，通常兩年內就要對不銹鋼U型槽進行更換。導致生產成本高、效率低，且質量難以保證。

實用新型內容

本實用新型的目的是克服現有技術的不足和缺陷，提供一種電鍍錫缸的降溫裝置，使用壽命長，且不影響鍍錫質量。

本實用新型的目的是通過以下技術方案來實現的：

一種電鍍錫缸的降溫裝置，包括塑膠固定盤及塑膠軟管，所述塑膠軟管的進水端與循環泵的出水口連通，出水端與循環泵的進水口連通，中部均勻排列在固定盤內；所述固定盤為盒體狀，且至少上表面設置有連通電鍍錫缸及固定盤內部的通孔，所述固定盤設置在電鍍錫缸的底部。

具體地，所述塑膠軟管為特氟龍軟管。

具體地，所述塑膠固定盤為特氟龍固定盤。

具體地，所述固定盤為扁平狀的長方體，并平鋪在電鍍錫缸的底部。

具體地，所述固定盤的6個面均設置有通孔。

具體地，同一面上的通孔等間距設置。

具體地，所述特氟龍軟管的進水端及出水端分別從固定盤內通過側面的通孔延伸至循環泵的出水口和進水口。

具體地，所述塑膠固定盤由中盒體、上蓋及下蓋組成，所述上蓋及下蓋相應位置設置有凹槽，裝配時，中盒體設置在上蓋及下蓋之間，上蓋及下蓋通過與凹槽過盈配合的柱體固定連接，使中盒體、上蓋及上蓋組成高度不小于特氟龍軟管的外直徑的盒體結構。

本實用新型相比現有技術包括以下優點及有益效果：

(1)本實用新型通過采用塑膠固定盤及塑膠軟管，延長電鍍錫缸降溫裝置的使用壽命，且不影響電鍍錫缸中錫液的純度，不影響鍍錫質量；且將塑料軟管中部均勻排列在固定盤內，同時固定盤至少上表面設置有連通電鍍錫缸及固定盤內部的通孔，使錫液與塑膠軟管充分接觸，從而使錫液的降溫均勻，同時提高錫液的降溫效率。

(2)采用特氟龍軟管及特氟龍固定盤耐腐蝕性好，使用壽命長，延長降溫裝置的使用壽命，不需要頻換更換，且熱傳遞效率高。

(3)所述固定盤的6個面均設置有通孔，使錫液與特氟龍軟管的接觸更加全面，進一步提高降溫效率。

附圖說明

圖1為實施例中電鍍錫缸的降溫裝置的結構示意圖；

圖2為圖1的橫向剖視圖；

圖3為圖1的縱向剖視圖。

具體實施方式

下面結合實施例及附圖對本實用新型作進一步詳細的描述，但本實用新型的實施方式不限于此。

實施例

如圖1、2、3所示，一種電鍍錫缸的降溫裝置，包括特氟龍固定盤1及特氟龍軟管2。所述固定盤平鋪在電鍍錫缸的底部。所述特氟龍固定盤可采用其他塑膠材質的固定盤替代，所述特氟龍軟管可采用其他塑膠材質的軟管替代。

所述固定盤為扁平狀的長方體，其6個面均設置有連通電鍍錫缸及固定盤內部的通孔3，且同一面上的通孔等間距設置。

所述特氟龍軟管設置在固定盤內。具體地，所述特氟龍軟管的進水端從固定盤內通過側面的通孔延伸至循環泵的出水口(圖中未示出)，出水端從固定盤內通過側面的通孔延伸至循環泵的進水口(圖中未示出)。

所述固定盤內設置有若干個對特氟龍軟管進行限位的限位柱，所述限位柱的設置在固定盤的底面和頂面之間，且兩端分別與固定盤的底面和頂面連接。