[實用新型]一種實現厚料層還原的轉底爐爐底結構有效
| 申請號: | 201420847013.8 | 申請日: | 2014-12-26 |
| 公開(公告)號: | CN204438757U | 公開(公告)日: | 2015-07-01 |
| 發明(設計)人: | 吳道洪;古明遠;曹志成;薛遜 | 申請(專利權)人: | 北京神霧環境能源科技集團股份有限公司 |
| 主分類號: | F27B9/30 | 分類號: | F27B9/30 |
| 代理公司: | 北京冠和權律師事務所 11399 | 代理人: | 朱健 |
| 地址: | 102200 北*** | 國省代碼: | 北京;11 |
| 權利要求書: | 查看更多 | 說明書: | 查看更多 |
| 摘要: | |||
| 搜索關鍵詞: | 一種 實現 厚料層 還原 轉底爐爐底 結構 | ||
1.一種轉底爐爐底結構,從下至上依次為:保溫層、加熱層和抗渣侵蝕傳熱層;其中,
所述保溫層和所述加熱層固定不動;所述抗渣侵蝕傳熱層相對于所述保溫層和所述加熱層轉動;
在所述加熱層中埋入電阻絲,其中,所述轉底爐爐內劃分為多個分區,預先設置每個分區對應的加熱層中的電阻絲的數量。
2.根據權利要求1所述的轉底爐爐底結構,其中,所述轉底爐爐內依次劃分為上料區、預熱區、中溫還原區、高溫還原區、冷卻區和出料區,其中,中溫還原區對應的加熱層中電阻絲的數量為預熱區對應的加熱層中電阻絲數量的1.5倍,高溫還原區對應的加熱層中電阻絲的數量為預熱區對應的加熱層中電阻絲數量的2倍。
3.根據權利要求2所述的轉底爐爐底結構,其中,
保溫層采用輕質保溫磚;
上料區和下料區對應的加熱層采用硅藻土磚,預熱區、中溫還原區、高溫還原區和冷卻區對應的加熱層采用鎂橄欖石磚;
抗渣侵蝕傳熱層采用傳熱性的透氣磚。
4.根據權利要求1-3中任一項所述的轉底爐爐底結構,其中,所述加熱層上部固定有第二鋼板,和所述抗渣侵蝕傳熱層下部固定有第一鋼板。
5.根據權利要求4所述的轉底爐爐底結構,其中,第一鋼板和第二鋼板之間具有一定縫隙。
6.根據權利要求1所述的轉底爐爐底結構,其中,所述電阻絲材質為0Cr27Al7Mo2。
該專利技術資料僅供研究查看技術是否侵權等信息,商用須獲得專利權人授權。該專利全部權利屬于北京神霧環境能源科技集團股份有限公司,未經北京神霧環境能源科技集團股份有限公司許可,擅自商用是侵權行為。如果您想購買此專利、獲得商業授權和技術合作,請聯系【客服】
本文鏈接:http://www.szxzyx.cn/pat/books/201420847013.8/1.html,轉載請聲明來源鉆瓜專利網。
- 上一篇:一種爐膛自動進出料裝置
- 下一篇:一種瓷坯烘干裝置





