[實用新型]全彩LED封裝結構及LED顯示模組

有效

• 申請號: 201420845847.5
• 申請日: 2014-12-25
• 公開（公告）號: CN204289531U
• 公開（公告）日: 2015-04-22
• 發明（設計）人: 吳香輝
• 申請（專利權）人: 深圳市安普光光電科技有限公司
• 主分類號: H01L33/62
• 分類號: H01L33/62;H01L25/075
• 代理公司: 深圳中一專利商標事務所 44237
• 代理人: 張全文

1.一種全彩LED封裝結構，包括封裝殼體和封裝于所述封裝殼體中的全彩發光單元；所述全彩發光單元包括用于發出RGB三色光的多個發光芯片和分別與各所述發光芯片電性相連的多個金屬支架，各所述金屬支架的具有引伸并折彎至所述封裝殼體的背面的引腳端；其特征在于，多個所述金屬支架包括共極引腳架、藍光引腳架、綠光引腳架和紅光引腳架；多個所述發光芯片包括兩極分別回流焊焊接于所述共極引腳架與所述藍光引腳架上的倒裝藍光LED芯片、兩極分別回流焊焊接于所述共極引腳架與所述綠光引腳架上的倒裝綠光LED芯片和回流焊焊接于所述共極引腳架上的紅光LED芯片，所述紅光LED芯片通過導線與所述紅光引腳架電性相連。

2.如權利要求1所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述封裝殼體包括依次相連的第一邊、第二邊、第三邊和第四邊；所述共極引腳架包括靠近所述第二邊且用于焊接固定所述紅光LED芯片的第一段、由所述第一段朝向所述第四邊的方向延伸的第二段和由所述第二段朝向所述封裝殼體的背面折彎的第三段，所述第三段的端部為該共極引腳架的所述引腳端。

3.如權利要求2所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述綠光引腳架和所述紅光引腳架分別位于所述共極引腳架的第二段的兩側，所述綠光引腳架和所述藍光引腳架位于所述共極引腳架靠近所述第一邊的一側。

4.如權利要求3所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述綠光引腳架的引腳端和所述藍光引腳架的引腳端均由所述第一邊折彎至所述封裝殼體的背面；所述紅光引腳架的引腳端與所述共極引腳架的引腳端均由所述第三邊折彎至所述封裝殼體的背面。

5.如權利要求3所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述紅光LED芯片、所述倒裝藍光LED芯片和所述倒裝綠光LED芯片呈一字形分布設置。

6.如權利要求5所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述第一段的寬度大于所述第二段的寬度，所述第二段位于所述封裝殼體中部區域上靠近所述第三邊的一側，所述綠光引腳架具有與所述倒裝綠光LED芯片電性相連的綠光電極端，所述綠光電極端鄰近所述共極引腳架的第二段；所述藍光引腳架具有與所述倒裝藍光LED芯片電性相連的藍光電極端，所述藍光電極端鄰近所述共極引腳架的第二段。

7.如權利要求1-6任一項所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述導線遠離所述紅光LED芯片的一端固定有與所述紅光引腳架回流焊焊接的焊錫腳。

8.如權利要求1-6任一項所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述封裝殼體包括支撐各所述金屬支架的支撐座和將各所述金屬支架固定于所述支撐座上的燈杯，所述燈杯上對應于各所述全彩發光單元的位置開設有露出所述全彩發光單元的凹腔，各所述凹腔中填充有封裝膠。

9.如權利要求8所述的全彩LED封裝結構，其特征在于，所述支撐座的側邊上對應于各所述金屬支架的位置開設有容置相應所述金屬支架的凹槽。

10.一種LED顯示模組，其特征在于，包括電路板和安裝于所述電路板上的若干如權利要求1-9任一項所述的全彩LED封裝結構。