[實用新型]新型橋堆

有效

• 申請?zhí)枺?/td>: 201420845107.1
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN204257639U
• 公開（公告）日: 2015-04-08
• 發(fā)明（設(shè)計）人: 王雙;胡學(xué)同;王東;王毅
• 申請（專利權(quán)）人: 揚州揚杰電子科技股份有限公司
• 主分類號: H01L25/07
• 分類號: H01L25/07;H01L23/495
• 代理公司: 南京縱橫知識產(chǎn)權(quán)代理有限公司 32224
• 代理人: 葛軍

1.新型橋堆，其特征在于，包括封裝體和置于封裝體內(nèi)的四個芯片、四個框架以及三根跳線，四個所述芯片分別一一對應(yīng)設(shè)在四個所述框架上、且芯片的P極朝上設(shè)置，所述跳線分別連接芯片和框架，使得四個框架形成整體；四個所述框架伸出所述封裝體，形成四個引腳。

2.根據(jù)權(quán)利要求1所述的新型橋堆，其特征在于，四個所述芯片包括芯片一、芯片二、芯片三和芯片四，四個所述框架包括框架一、框架二、框架三和框架四，三根所述跳線包括跳線一、跳線二和跳線三，所述芯片一和芯片二分別設(shè)在框架一上，所述芯片三設(shè)在所述框架二上，所述芯片四設(shè)在所述框架三，所述跳線一連接所述芯片一和框架二，所述跳線二連接所述芯片二和框架三，所述跳線三分別連接所述芯片三、芯片四和框架四。