[實用新型]電子裝置的封裝盒

有效

• 申請號: 201420843780.1
• 申請日: 2014-12-26
• 公開（公告）號: CN204350493U
• 公開（公告）日: 2015-05-20
• 發明（設計）人: 潘詠民;范仲成
• 申請（專利權）人: 開平帛漢電子有限公司
• 主分類號: H05K5/02
• 分類號: H05K5/02
• 代理公司: 北京泰吉知識產權代理有限公司 11355
• 代理人: 張雅軍

1.一種電子裝置的封裝盒，可供數個電子組件安裝，并包含：一個基座，以及彼此間隔地插接于該基座的數支第一接腳與數支第二接腳；其特征在于：該基座界定出上下間隔且分別供所述電子組件容裝的一個開口朝上的上容槽與一個開口朝下的下容槽，并包括一個位于該上容槽周圍的上接線面，及一個位于該下容槽周圍且與該上接線面相間隔的下接線面，每一支第一接腳包括一個向上突伸出該上接線面且與位于該上容槽內的所述電子組件的其中的一個電連接的第一接線段，及一個向下突伸出該下接線面的突腳段，每一支第二接腳包括一個向下突伸出該下接線面且與位于該下容槽內的所述電子組件的其中的一個電連接的第二接線段。

2.如權利要求1所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該封裝盒還包含一個蓋設在該基座外圍的封蓋，該封蓋包括一個位于該上容槽與該上接線面上方且覆蓋所述第一接腳的所述第一接線段的頂壁，及一個由該頂壁周緣往下延伸且圍繞于該基座外圍的周壁。

3.如權利要求1所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該基座包括一個上、下側分別供所述電子組件安裝的基壁、一個由該基壁周緣往上突伸且頂側設置該上接線面的上圍繞壁，及一個由該基壁周緣往下突伸且底側設置該下接線面的下圍繞壁，該基壁與該上圍繞壁相配合界限出該上容槽，且該基壁與該下圍繞壁相配合界限出該下容槽。

4.如權利要求1所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：每一支第一接腳還包括一個嵌埋于該基座內且同體連接該第一接線段與該突腳段的第一嵌埋段，每一支第二接腳還包括一個嵌埋于該基座內且同體連接該第二接線段的第二嵌埋段。

5.如權利要求1、3或4所述的電子裝置的封裝盒，其特征在于：該基座的該上接線面具有兩個左右對應的上側面部，該下接線面具有兩個左右對應的下側面部，所述第一接腳的所述第一接線段分別突伸出所述上側面部，并于每一個上側面部上排成前后錯開且左右間隔的兩列，所述第二接腳的所述第二接線段分別突伸出所述下側面部，并于每一個下側面部上排成前后錯開且左右間隔的兩列。