[實用新型]用于板件無縫焊接的墊板機構有效
| 申請號： | 201420842337.2 | 申請日： | 2014-12-25 |
| 公開（公告）號： | CN204430547U | 公開（公告）日： | 2015-07-01 |
| 發明（設計）人： | 馬立軍;劉彬;康喆 | 申請（專利權）人： | 天津市立德爾機械設備有限公司 |
| 主分類號： | B23K11/36 | 分類號： | B23K11/36 |
| 代理公司： | 天津市三利專利商標代理有限公司 12107 | 代理人： | 周慶路 |
| 地址： | 300112 天津*** | 國省代碼： | 天津;12 |
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| 摘要： | |||
| 搜索關鍵詞： | 用于 無縫 焊接 墊板 機構 | ||
【權利要求書】：
1.一種用于板件無縫焊接的墊板機構，其特征在于，包括L形連接支架，可上下浮動地設置在所述的連接支架的水平段上方的連接板，與所述的連接板末端垂直地固定連接的銅排，所述的銅排的上表面一側一體地設置有凸臺，所述的凸臺與所述的銅排的上表面間為弧形過渡。
2.如權利要求1所述的用于板件無縫焊接的墊板機構，其特征在于，所述的連接板上垂直地固定設置有兩個導柱，在所述的連接支架的水平段上豎直地設置有與所述的導柱匹配的導套，在所述的導柱上還套設有彈簧。
3.如權利要求1所述的用于板件無縫焊接的墊板機構，其特征在于，所述的凸臺的長度方向與所述的銅排的長度方向一致。
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